技术摘要：
本申请公开了一种光刻胶涂布系统及方法，该光刻胶涂布系统包括：控制装置；第一泵，与所述控制装置电连接；喷头装置，包括公共臂和设置在所述公共臂上的多个喷嘴，所述公共臂与所述控制装置相连接，所述喷嘴与所述第一泵相连接；喷嘴清洗筒，用于清洗所述喷嘴；多个光  全部
背景技术：
半导体光刻涂布工艺上，不同产品的各层使用不同的光刻胶。现有技术中最多使 用10个喷嘴(Nozzle)，但由于结构上的问题，使得喷嘴数目的增加受到限制。另外，一次设 置好的喷嘴，为了可以使用其他光刻胶，需要长时间设置的时间。如图1所示为现有技术的 光刻胶涂布系统，包括通过管道依次连接的交换瓶18、气泡去除缓冲罐17、过滤器16、泵15 和阀门14，以及通过管道与交换瓶18相连接的光刻胶空缓冲罐19，光刻胶空缓冲罐19通过 管道与光刻胶储存罐20相连接，喷头装置与阀门14相连接，光刻胶储存罐20内的光刻胶依 次流入光刻胶空缓冲罐19、交换瓶18、气泡去除缓冲罐17、过滤器16、泵15、阀门14和喷头装 置，通过喷头装置的喷嘴喷洒到晶圆上。如果需要更换光刻胶，则需要更换光刻胶储存罐 20，连同整个装置都需要清洗，然后才能更换光刻胶，操作较为复杂，耗时长。随着图形化尺 寸缩小，图形缺陷容忍度降低，图形对缺陷变得越来越敏感，在光刻胶设置时间上需要花费 较长的时间，稳定时间也变长。随着半导体产品的图形间隔越来越小,符合要求的颗粒尺寸 (Particle  size)也越来越小。现有技术为了增加光刻胶喷嘴的数量，不断改善设备结构， 但是要增加喷嘴数量依然很困难。另外，在设置光刻胶时，因为管线接触，容易出现颗粒问 题(Particle  Issue)和胶体(Gel)性缺陷，稳定化时间较长，光刻胶的消耗也较多。
技术实现要素：
本申请的目的是提供一种光刻胶涂布系统及方法。为了对披露的实施例的一些方 面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关 键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概 念，以此作为后面的详细说明的序言。 根据本申请实施例的一个方面，提供一种光刻胶涂布系统，包括： 控制装置； 第一泵，与所述控制装置电连接； 喷头装置，包括公共臂和设置在所述公共臂上的多个喷嘴，所述公共臂与所述控 制装置相连接，所述喷嘴与所述第一泵相连接； 喷嘴清洗筒，用于清洗所述喷嘴； 多个光刻胶盛筒，用于盛放光刻胶以供所述喷嘴吸取。 根据本申请实施例的一个方面，提供一种光刻胶涂布方法，包括： 控制喷头装置的喷嘴插入有已过滤光刻胶的光刻胶盛筒内，启动第一泵，使所述 喷嘴吸取所述光刻胶盛筒内的光刻胶； 控制所述喷嘴移动到晶圆上需要涂布光刻胶的部位的上方，喷洒光刻胶； 当需要更换另一种光刻胶时，控制所述喷嘴插入喷嘴清洗筒内清洗。 3 CN 111570150 A 说　明　书 2/4 页 本申请实施例的其中一个方面提供的技术方案可以包括以下有益效果： 本申请实施例提供的光刻胶涂布系统，能够通过第一泵控制喷头装置的喷嘴吸取 光刻胶盛筒内的光刻胶涂布在晶圆上，在需要更换光刻胶时，控制喷嘴插入喷嘴清洗筒内 清洗后再吸取另一种光刻胶，实现了同一喷嘴可以快速更换不同光刻胶进行涂布的技术效 果，操作简单，节省了工序，提高了工作效率。 本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者，部分特征和优点可以从说明书中推知或毫无疑义地确定，或者通过实施 本申请实施例了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附 图中所特别指出的结构来实现和获得。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1示出了现有技术的光刻胶涂布系统的结构示意图； 图2示出了本申请的一个实施例的光刻胶涂布系统的结构示意图； 图3示出了本申请的一个实施例的喷头装置的结构示意图； 图4示出了本申请的一个实施例的第一泵控制喷嘴吸取光刻胶的过程示意图； 图5示出了本申请的一个实施例的光刻胶涂布方法流程图。