技术摘要：
本发明涉及一种探测器的杜瓦组件，包括冷盘、冷指气缸、冷屏及冷屏支架，所述冷屏支架安装于所述冷指气缸上，所述冷屏包括安装部和屏蔽部，所述安装部安装于所述冷屏支架上并将所述冷盘围护于内，所述屏蔽部自所述安装部的自由端向外侧延伸而成并且呈球形结构。另外还  全部
背景技术：
红外焦平面探测器(IRFPA：Infrared  Focal  Plane  Array)是二十世纪九十年代 开始发展的一种新型探测器，红外焦平面探测器集红外辐射探测、信号转换与信号读出于 一体，其灵敏度高、环境适应性好、工艺成熟因此在航天航空、国防、工业和医用成像等军 用、民用领域得到了广泛应用。随着技术的发展，要求探测器系统具有更好更快的红外探测 能力，从而对制冷焦平面探测器提出了快速制冷启动的要求，需要在短时间内制冷到位并 稳定成像；然而，由于探测器系统的外部结构件表面温度远远高于制冷温度，这些外部结构 件产生的红外辐射会在焦平面上形成背景辐射噪声，对性噪比产生极大的负面影响。
技术实现要素：
本发明涉及一种探测器的杜瓦组件及采用该杜瓦组件的焦平面探测器，至少可解 决现有技术的部分缺陷。 本发明涉及一种探测器的杜瓦组件，包括冷盘、冷指气缸、冷屏及冷屏支架，所述 冷屏支架安装于所述冷指气缸上，所述冷屏包括安装部和屏蔽部，所述安装部安装于所述 冷屏支架上并将所述冷盘围护于内，所述屏蔽部自所述安装部的自由端向外侧延伸而成并 且呈球形结构。 作为实施方式之一，所述屏蔽部内表面为经光亮处理的光亮面。 作为实施方式之一，所述冷盘底部镂空处理。 作为实施方式之一，所述安装部呈自其安装端向其自由端渐缩的碗状，所述安装 部与所述屏蔽部的连接处构成瓶颈结构。 本发明还涉及一种焦平面探测器，包括如上所述的探测器的杜瓦组件，探测器芯 片封装于所述冷盘上。 作为实施方式之一，该焦平面探测器还包括陶瓷基板，所述陶瓷基板安设于所述 冷屏支架上且与所述探测器芯片电连接。 作为实施方式之一，所述探测器芯片通过粘胶直接贴装于所述冷盘上。 本发明至少具有如下有益效果： 本发明通过将冷屏的上部分设计为球形结构，能有效地提高对外部杂散光的屏蔽 效果；在实现快速降温并保证探测器芯片正常工作的前提下，能使杜瓦组件的结构紧凑化。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 3 CN 111551263 A 说　明　书 2/5 页 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其它的附图。 图1为本发明实施例提供的杜瓦组件的安装结构示意图； 图2为本发明实施例提供的杜瓦组件的剖面结构示意图； 图3为本发明实施例提供的节流制冷器的结构示意图； 图4为本发明实施例提供的控温结构的示意图。