技术摘要：
本发明的课题在于提高功率半导体装置的可靠性。本发明为一种功率半导体装置，具备：半导体元件；第1端子及第2端子，所述第1端子及第2端子向所述半导体元件传输电流；第1基座及第2基座，所述第1基座及第2基座夹持所述第1端子的一部分、所述第2端子的一部分以及所述半导  全部
背景技术：
由于基于功率半导体元件的切换的电力转换装置的转换效率较高，因此在民生 用、车载用、铁路用、变电设备等中被广泛使用。 由于该功率半导体元件通过通电而发热，因此需要较高的散热性。尤其是在车载 用途中，为了小型、轻量化，采用有利用了水冷的高效率的冷却系统。关于对功率半导体元 件的两面进行冷却的功率半导体装置，专利文献1进行了公开。 专利文献1中记载的功率半导体装置中，通过热可塑性树脂对用热固化性树脂进 行树脂模制而成的半导体装置进行模制以形成水路。该水路中冷却水时常接触树脂，从而 树脂吸湿到饱和状态，所以存在向半导体元件与树脂的交界面上存在的微小的剥离部中扩 散的水渗出的担忧。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本专利特开2012-9568号公报
技术实现要素：
发明要解决的技术问题 本发明的技术问题为提高功率半导体装置的可靠性。 解决问题的技术手段 本发明的功率半导体装置具备：半导体元件；第1端子及第2端子，所述第1端子及 第2端子向所述半导体元件传输电流；第1基座及第2基座，所述第1基座及第2基座夹持所述 第1端子的一部分、所述第2端子的一部分以及所述半导体元件且互相相对地配置；以及密 封材料，其被设置于所述第1基座与所述第2基座之间的空间内，所述第2端子具有中间部， 所述中间部以沿着从所述半导体元件离开的方向而使与所述第1端子的距离变大的方式形 成，所述中间部设置于所述第1基座与所述第2基座之间且设置于所述密封材料内。 发明的效果 通过本发明能够提高功率半导体的可靠性。 附图说明 图1为本实施方式中的功率半导体装置140的表面侧的整体立体图。 图2为本实施方式中的功率半导体装置140的背面侧的整体立体图。 图3为将流路盖1003取下后的功率半导体装置140的表面侧的整体立体图。 图4为功率半导体装置140的正面透视图。 3 CN 111587528 A 说　明　书 2/6 页 图5为关于通过图4中线段AA的截面的功率半导体单元300的截面图。 图6为关于通过图4中线段BB的截面的功率半导体单元300的截面图。 图7为功率半导体装置140的制造工序的截面图。 图8为图7中工序(c)的阶段的功率半导体单元300的俯视图。 图9为以本实施方式的功率半导体装置140的第2基座804为中心的制造工序的立体图。 图10为以本实施方式的功率半导体装置140的第1基座803为中心的制造工序的立体 图。 图11为以本实施方式的功率半导体装置140的密封材料603为中心的制造工序的立体 图。 图12为表示对功率半导体装置140进行安装的本实施方式的电力转换装置200的外观 的立体图。 图13为表示本实施方式的电力转换装置200的截面构造的概要图。