技术摘要：
本发明涉及芯片装贴设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的导电胶定量注射机构，包括注射套筒，所述注射套筒的顶端固定安装连接法兰，且注射套筒外表面的中部固定安装有固定支架，所述注射套筒背面的底部设有导电胶管道，所述导电胶管道与外接的导电胶导管之间连通  全部
背景技术：
导电胶是一种固化或干燥后具有一定的导电性的胶粘剂，主要是由导电性较好的 金属粉末和高分子聚合物的混合物，其中金属粉末起导电作用，而高分子聚合物起粘接作 用，导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使得被连接的材料之间可以形成电的通路，因 此，在集成电路的芯片封装上通常都会采用导电胶对其进行装贴作业。 其中，在利用导电胶对芯片进行装贴作业时，都是利用针筒或注射器将其涂布到 芯片的焊盘上，再将芯片精准的压合到涂有导电胶的焊盘上，并在一定的温度下对其进行 固化处理，但是现有的针筒或注射器在通过压力涂布导电胶时，对于导电胶的挤出量无法 进行有效地控制，致使有些装贴的芯片因导电胶的挤出量过多而发生溢出，进而造成导电 胶的浪费，或是流落到集成电路板上造成线路的腐蚀损坏，而有些芯片因导电胶的挤出量 过少，进而导致其与集成电路板上的焊盘之间的粘接强度和导电性能较差，容易在设备使 用的过程中出现芯片脱落或接触不良的现象，稳定性和可靠性较差，故，亟需一种用于导电 胶的定量注射机构，可以将导电胶定量均匀的涂布到集成电路板的焊盘上。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题 本发明提供了一种用于芯片封装的导电胶定量注射机构，具备定量控制导电胶的 挤出量、稳定性及可靠性较高的优点，解决了现有的针筒或注射器在通过压力涂布导电胶 时，对于导电胶的挤出量无法进行有效地控制，致使有些装贴的芯片因导电胶的挤出量过 多而发生溢出，进而造成导电胶的浪费，或是流落到集成电路板上造成线路的腐蚀损坏，而 有些芯片因导电胶的挤出量过少，进而导致其与集成电路板上的焊盘之间的粘接强度和导 电性能较差，容易在设备使用的过程中出现芯片脱落或接触不良的现象，稳定性和可靠性 较差的问题。 (二)技术方案 本发明提供如下技术方案：一种用于芯片封装的导电胶定量注射机构，包括注射 套筒，所述注射套筒的顶端固定安装连接法兰，且注射套筒外表面的中部固定安装有固定 支架，所述注射套筒背面的底部设有导电胶管道，所述导电胶管道与外接的导电胶导管之 间连通，所述注射套筒内腔的中部活动套接有注射机构，所述注射套筒内腔的底部活动套 接有密封活塞，且密封活塞的底端固定安装有注射喷嘴，所述注射套筒内腔的底部通过内 螺纹活动连接有调节套筒，且调节套筒的顶端与密封活塞的底端之间相互接触。 优选的，所述注射机构包括活动套筒，所述活动套筒的外表面与注射套筒的内壁 之间摩擦接触，所述活动套筒的顶端固定安装有传动连杆，且活动套筒的内腔活动套装有 3 CN 111613553 A 说　明　书 2/4 页 活动压板，所述活动压板的底端固定安装有活动连杆，所述活动连杆的底端贯穿活动套筒 的底端并延伸至注射喷嘴的内部，所述活动连杆的外表面且位于活动套筒的内腔中套装有 压力弹簧，所述活动连杆的外表面且位于活动套筒的底部固定安装有密封压板，所述密封 压板的底部与密封活塞的内部相互接触。 优选的，所述活动套筒的底部设为弧形曲面结构，且活动套筒的底端与活动连杆 之间活动套接，同时活动连杆的底端设为内径逐渐衰减的锥形结构。 优选的，所述密封压板的外部设为外沿向外倾斜的凸台结构，且密封压板的高度 与密封活塞的底端厚度相同。 优选的，所述密封活塞的顶端设为向内侧凹陷的弧形曲面结构，且在其底端的内 部设有外沿向外倾斜的凸型凹槽。 优选的，所述调节套筒的外表面设有与注射套筒内部相配合的外螺纹，且在其外 表面的一侧均匀的设有六组正六边形的通孔。 (三)有益效果 本发明具备以下有益效果： 1、该用于芯片封装的导电胶定量注射机构，对于注射机构和密封活塞的设置，可 以在注射套筒的内腔中形成一个稳定地密闭空间，从而通过导电胶管道将一定量的导电胶 输送到注射套筒中，并利用注射机构的挤压而将其完全的涂布到集成电路的芯片中，与现 有的导电胶注射涂布机构相比，可以先在注射套筒注入定量的导电胶，再将定量的导电胶 涂布到芯片上，进而有效地控制导电胶的挤压涂布量，避免了导电胶的挤出量出现过多或 过少的现象，稳定性及可靠性较高。 2、该用于芯片封装的导电胶定量注射机构，对于活动连杆底端的设置，可在其底 部形成一个顶针结构，在对导电胶挤压涂布时，可以先对注射喷嘴进行一个疏通动作，以防 导电胶在注射喷嘴中出现凝固堵塞的问题，进而确保了注射套筒内腔中的导电胶可以稳定 有效地挤压涂布到集成电路的芯片上，使得该注射机构地稳定性及涂布的效率较高。 3、该用于芯片封装的导电胶定量注射机构，对于密封活塞外部结构的设置，配合 活动套筒底端结构的设计，可以有效地将注射套筒内腔的导电胶完全地挤压涂布到芯片 上，不会在注射套筒的内腔出现中大量的存留，进而造成涂布在芯片上的导电胶过少的问 题，使得该定量注射机构的可控性及稳定性较高。 4、该用于芯片封装的导电胶定量注射机构，对于调节套筒外部结构的设置，配合 活动套筒上的压力弹簧，在涂布不同型号大小的芯片时，可以灵活有效地调整控制注射套 筒内腔中的密闭空间大小，进而稳定的控制对于导电胶的挤压涂布量，适用范围较广且可 控性较高。 附图说明 图1为本发明结构示意图； 图2为本发明注射机构的结构示意图； 图3为本发明结构密封压板的半剖示意图； 图4为本发明密封活塞的安装结构示意图； 图5为本发明调节套筒的结构示意图。 4 CN 111613553 A 说　明　书 3/4 页 图中：1、注射套筒；2、连接法兰；3、固定支架；4、导电胶管道；5、注射机构；51、活动 套筒；52、传动连杆；53、活动压板；54、活动连杆；55、压力弹簧；56、密封压板；6、密封活塞； 7、注射喷嘴；8、调节套筒。