技术摘要：
提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内  全部
背景技术：
随着数字技术的发展，电子装置以诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字 助理(PDA)等的各种形式被提供。电子装置甚至以可穿戴在用户上的形式被开发以改善便 携性和用户可访问性。 电子装置的外观可具有金属构件和非金属构件。包括金属构件的电子装置可提供 金属特有的奢华设计。因为包括在金属构件中的金属材料影响耐久性，所以采用金属构件 的电子装置吸引了更多的关注。 为了支撑电子部件，电子装置可包括设置在金属构件内部的内支撑构件。内支撑 构件可具有相同的金属材料，并且可形成为具有与金属构件一体的金属结构。然而，该金属 结构与非金属构件之间的界面可通过由下落等引起的冲击而分离。因此，异物(诸如水)可 经由金属结构与非金属构件之间的间隙引入到电子装置内部。此外，金属结构可利用专注 于金属构件的设计美观的金属材料形成。包括金属材料的内支撑构件可增大电子装置的重 量。除此之外，与其他金属材料相比，该金属材料可能无法满足电子装置所需的诸如导热特 性、导电特性等的各种条件。
技术实现要素：
技术方案 做出本公开内容以至少解决上述缺点并且至少提供下述优点。 根据本公开的一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述 框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一 部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分 横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少 部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。 附图说明 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特 征和优点将变得更加显而易见，其中： 图1A是根据实施例的具有防水结构的电子装置的前表面的示图； 图1B是根据实施例的图1A的具有防水结构的电子装置的后表面的示图； 图2是根据实施例的具有防水结构的电子装置的示图； 图3是根据实施例的第一支撑构件的示图； 图4是根据实施例的第一支撑构件和印刷电路板的组合状态的示图； 图5是根据实施例的用于制造第一支撑构件的流程图； 4 CN 111587568 A 说　明　书 2/18 页 图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B和图10是根据实施例的 电子装置的示图；以及 图11是根据实施例的网络环境中的电子装置的示图。