技术摘要：
本发明公开了一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，包括：S1.制作胶片小片：将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片；S2.补强贴合：将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间；S3.胶片小片固化：通过加热设备使所述胶片小片固化，将所述补强与所述柔性线路板  全部
背景技术：
柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷线路，可以自由弯曲、卷绕、折叠，大 大缩小了电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需 要。但由于整个线路板为柔性材料，为了避免贴合上元器件后出现元器件焊脚崩裂等问题， 通常会在元器件部位粘贴补强以增强该部位的局部强度。 现有的带麦克风柔性线路板补强贴合多采用液态胶水粘贴，胶水容易飞溅到麦克 风元件的孔里，导致麦克风元件功能不良；因而有些公司会先贴合补强再贴合元件，但该方 法需要分别进行胶水固化和回流焊焊接两个固化工艺，流程复杂且耗时较长。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本申请实施例提出一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方 法，包括以下步骤： S1.制作胶片小片：将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片； S2.补强贴合：将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间； S3.胶片小片固化：通过加热设备使所述胶片小片固化，将所述补强与所述柔性线 路板紧密连接。 进一步地，步骤S1中所述的胶片为热固胶。 进一步地，步骤S1中所述的胶片小片的长度小于所述补强的长度，所述胶片小片 的宽度小于所述补强的宽度。 进一步地，步骤S3中所述的加热设备是回流焊炉。 本发明的有益效果： 本发明通过用胶片替换胶水，避免胶水点胶时飞溅进麦克风的孔内，导致麦克风 元件不良；同时胶片为热固胶，能够在回流焊焊接的同时完成胶片的固化，简化了工序，节 约了生产时间。 附图说明 构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示 意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。 图1为一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法的流程图。