技术摘要：
本发明涉及一种硅酮压敏粘合剂组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；(  全部
背景技术：
有机溶剂通常用于调节硅酮压敏粘合剂组合物的粘度。然而，就近年来的环境问 题和用户的健康考虑因素而言，已检验硅酮压敏粘合剂组合物，其中所使用的有机溶剂的 量减少或根本不使用有机溶剂。例如，专利文献1提出一种硅酮压敏粘合剂组合物，其含有 在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的烃化合物作为反应性稀释剂。 不利的是，此类硅酮压敏粘合剂组合物的问题在于引起粘合性随时间推移的变 化。 [现有技术文献] [专利文献] 专利文献1：国际专利(PCT)申请案第2006-520838号的日本公开案
技术实现要素：
[本发明要解决的问题] 本发明的目的是提供一种硅酮压敏粘合剂组合物，其形成展现良好的粘合性以及 粘合性随时间推移的极少变化的压敏粘合剂层，加之提供一种具有压敏粘合剂层的层压 体，所述压敏粘合剂层随时间推移引起极少粘合性变化。 [解决问题的手段] 本发明的硅酮压敏粘合剂组合物包含： (A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷； (B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅 氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃 基，且其中由所述式R3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单 元的摩尔比为0.5到1.5，所述有机聚硅氧烷的量为本发明组合物的10质量％或以上且80质 量％或以下； (C)在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的至少一种反应性稀释剂，其量 为本发明组合物的0质量％以上且30质量％或以下； (D)在每个分子中具有至少八个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，其 量相对于组分(A)到(C)中脂肪族不饱和碳-碳键的总共1mol提供0.1mol或以上且1.5mol或 以下的与硅原子键合的氢原子；和 (E)硅氢化反应催化剂，其量足以促进本发明组合物的硅氢化反应。 组分(B)可具有0.1到2.0质量％的与硅原子键合的羟基。 组分(C)优选地为选自由以下组成的群组的至少一种：具有6到24个碳原子的分支 3 CN 111615544 A 说　明　书 2/17 页 或直链烯烃、具有6到24个碳原子的分支或直链炔烃和在每个分子中具有一个烯基或炔基 的有机硅氧烷，其中所述烯烃优选地为十二碳烯、十四碳烯或十六碳烯，且其中所述有机硅 氧烷优选地为由以下通式表示的有机硅氧烷： R2R3 3 3aSi[(OSiR 2)bOSiR 3](3-a) 其中R2为具有2到12个碳原子的烯基或炔基，R3为具有1到12个碳原子且不具有脂 肪族不饱和碳-碳键的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，“a”为0、1或2且 “b”为0到50的整数。 组分(C)的含量优选地为本发明组合物的1到25质量％。 组分(D)优选地为具有至少0.5质量％的与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷。 本发明组合物可以进一步包含：(F)硅氢化反应抑制剂，其量相对于组分(A)到(E) 的总共100质量份为5质量份或以下。 根据本发明的层压体包含：支撑体，和通过使上述硅酮压敏粘合剂组合物进行硅 氢化反应而在所述支撑体上形成的压敏粘合剂层。 [发明效果] 根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现 良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化，同时根据本发明的层压体形成展现粘合 性极少变化的压敏粘合剂层。 附图说明 图1为本发明的层压体的截面视图。