技术摘要：
本发明提供一种电路板焊接工装，涉及电子器件技术领域，包括基座和锁定部。其中，锁定部设置在基座上，同时，在基座上还设置有引导通孔。基座通过锁定部和电路板锁定，使得引导通孔能够与电路板上的焊接孔对应。此时，待焊接元器件的引脚可以通过基座上的引导通孔时，  全部
背景技术：
电子产品内的印制电路板上面大部分是焊接的元器件，行业内通常的做法是，元 器件先在印制电路板上焊接，然后再将印制电路板安装到散热器等电子产品封装上。这样 虽然可以简化操作工艺，但是，对于一些比较大的器件，如果采用上述方法预先将元器件焊 接在印制电路板上，然后在将印制电路板安装在散热器或者封装上的时候，印制电路板将 承受较大的变形应力，可能会导致印制电路板上的一些器件受损。 针对上述的行业问题，也有一些新方法试图采用先锁紧元器件及印制电路板，后 焊接的工艺，由于这种工艺需要元器件的焊接引脚能够顺利放入到印制电路板的焊接孔 内，通常的做法是扩大印制电路板的焊接孔来吸收与焊接引脚的装配误差，但该种做法往 往会使得焊接孔过大，导致后续焊接的不良、溢锡等，进而使得产品良率较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种电路板焊接工装，以解 决现有电路板在焊接时因焊接孔过大导致产品良率较低的问题。 为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下： 本发明实施例的一方面，提供一种电路板焊接工装，用于辅助电路板上待焊接元 器件的焊接，包括：基座和设置在基座上的锁定部；基座用于通过锁定部与电路板锁定；在 基座上还设置有与电路板上的焊接孔对应的引导通孔，用于引导待焊接元器件的引脚经引 导通孔插入电路板上的焊接孔。 可选的，锁定部包括相对配合设置在基座上的第一弹性件和第二弹性件；在第一 弹性件和第二弹性件的另一端分别设置有延伸部，延伸部的延伸方向与弹性件的轴向相 交；第一弹性件和第二弹性件沿其轴向插接于电路板的锁孔，且和锁孔内壁张紧后，通过延 伸部与电路板抵接以使基座与电路板卡接。 可选的，在延伸部上还形成有导向面，用于引导第一弹性件和第二弹性件插入电 路板的锁孔内。 可选的，锁定部包括设置在基座上的锁定柱以及设置在锁定柱外周的外螺纹，锁 定柱通过外螺纹与电路板的锁孔螺纹连接。 可选的，引导通孔靠近电路板一侧的孔径小于远离电路板一侧的孔径。 可选的，引导通孔为锥形孔。 可选的，基座包括基座本体以及设置在基座本体上的隔离凸台；隔离凸台与锁定 部同侧设置，且隔离凸台用于在锁定部与电路板锁定后与电路板抵接。 可选的，隔离凸台位于基座本体和锁定部之间。 可选的，基座为绝缘材料。 3 CN 111604566 A 说　明　书 2/6 页 可选的，锁定部包括多个，多个锁定部间隔设置在基座的同侧；引导通孔包括多 个，多个引导通孔与电路板上的多个焊接孔一一对应。 本发明的有益效果包括： 本发明提供了一种电路板焊接工装，包括基座和锁定部。其中，锁定部设置在基座 上，同时，在基座上还设置有引导通孔。基座通过锁定部和电路板锁定，使得引导通孔能够 与电路板上的焊接孔对应。此时，待焊接元器件的引脚可以通过基座上的引导通孔时，经其 引导后准确的插入电路板上的焊接孔内，方便后续工艺进行焊接，避免了因先焊接产生装 配应力使得待焊接元器件的损坏。同时，也避免了现有焊接时，采用过量扩大电路板焊孔的 方式来吸收引脚与焊孔的装配误差，有利于提高焊接的良率，有效减少焊接过程中溢锡、焊 接不良等现象，改善了电路板与待焊接元器件的装配效率及成品率。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附 图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对 范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。 图1为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之一； 图2为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之二； 图3为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之三； 图4为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之四； 图5为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之五； 图6为本发明实施例提供的一种电路板焊接工装的结构示意图之六。 图标：1-电路板焊接工装；3-电路板；4-待焊接元器件；41-引脚；6-散热器；11-基 座本体；12-引导通孔；13-锁定部；131-第一弹性件；132-第二弹性件；133-延伸部；14-隔离 凸台。