技术摘要：
本发明公开了一种精确定温的方法，包括：选择已知固定熔点的纯净物质，所述纯净物质的熔点为Tm；将所述纯净物质置于测温点附近；在设备升温过程中，在所述纯净物质熔化或升华的瞬间，将所述测温点的温度T1定温为Tm；测温仪的实际度数校准为Tm。本发明利用纯净物质在固  全部
背景技术：
目前，对运行状态下的设备进行温度测量的技术分为接触式测温和非接触式测 温，其中非接触式测温由于具有响应时间快、使用安全及使用寿命长等优点而得到了广泛 应用。 生产与实验过程中，有些设备在运行状态下是封闭的，这时利用非接触式测温仪 测量设备的温度时，难以直接测温，如加装测温玻璃，设备内部物体所发出的红外辐射能量 透过测温玻璃才能进入测温仪的视场，测温准确度降低。另外，一些产业化生产过程中，工 艺技术已相对稳定并完成定型的情况下，无需增加成本添加测温仪进行内部测温，但是又 需要内部温度的判断依据。 有些生产或实验过程，设备在运行状态可以直接测温，或通过测温口测温。测温口 的温度比实际测温点略低，设备内部的物体在会产生挥发物，从而到达测温口时，挥发物由 气态变为固态并吸附在测温口附近，挥发物逐渐增多甚至堵塞测温口。造成测温仪难以对 准，测温准确度降低，甚至接触到被测物质。 测温仪的应用中需要定期送到计量校准单位进行校准，生产线大批量测温仪校准 的周期长，降低生产效率。并且测温仪使用过程中无法自校准，缺乏精确地温度参考依据， 难以对比。 现有技术中，无法解决以上三种问题，不能实现精确测温对系统进行有效控制。 如何在实际生产与实验过程中，解决(1)难以或无需测温过程，又需要参考温度； (2)挥发物遮挡或堵塞测温口，测温仪难以对准或接触到被测物质；(3)测温仪校准的问题。 实现精测定温，提高测温值的准确度，是本技术领域急需解决的技术问题。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种精确定温的方法，解决 了生产与实验过程中的如下问题：(1)难以或无需测温过程，又需要参考温度；(2)挥发物遮 挡或堵塞测温口，测温仪难以对准或接触到被测物质；(3)测温仪校准的问题。 为实现上述目的，本发明提供了一种精确定温的方法，所述方法包括： 选择已知固定熔点的纯净物质，所述纯净物质的熔点为Tm；将所述纯净物质置于 测温点附近；在设备升温过程中，在所述纯净物质熔化或升华的瞬间，将所述测温点的温度 T1定温为Tm；测温仪的实际度数校准为Tm。 进一步，所述纯净物质为晶体，包括铱、铂、铁、硅、镍、铜、银、铝、镁、锌、铅、锡、钾、 钠、硫。 进一步，所述纯净物质为对设备、腔体、生产或实验无污染的物质。 进一步，所述纯净物质的尺寸为0.001cm3～1000cm3。 3 CN 111551254 A 说　明　书 2/4 页 进一步，所述纯净物质的种类为1～30种。 进一步，所述纯净物质的数量为1～30个。 进一步，所述Tm小于设备、生产或实验所达的最高温度。 进一步，常压下所述Tm为纯净物质的熔点，非常压下通过克劳修斯-克拉佩龙方程 计算所述Tm。 进一步，所述熔化或升华的瞬间判断方式为肉眼观测或采用监测装置反馈。 进一步，所述校准测温仪的依据为测温仪读数与Tm的差值。 本发明具有以下有益技术效果： 本发明利用了利用纯净物质在固定温度熔化或升华的原理，采用固定熔点的物质 熔化或升华的方法进行定温或校准测温仪，成功解决了(1)难以或无需测温过程，实际温度 的判断。(2)设备内物质挥发，测温仪难以对准或接触到被测物质；(3)测温仪校准的问题。 提高了测温值的准确度，并可对设备的温度进行连续测量，使系统能够对温度数据进行实 时采集、实时分析处理，有效控制设备的运行过程。 附图说明 图1是定温片消失前测试窗口观察到的照片； 图2是定温片消失后测试窗口观察到的照片； 图3是定温片消失前监测器监测到的照片； 图4是定温片消失后监测器监测到的照片。