技术摘要：
本发明公开一种激光直接成型的光学装置及其工艺，该激光直接成型的光学装置包括陶瓷基板、承载胶杯、激光直接成型手段、化学铜层及电镀层。陶瓷基板具有多个金属线路，包含多个功能线路及多个导接线路；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板上，包含凹杯、阶梯  全部
背景技术：
由于电子元件的发热量随着性能提升而递增，因此选用陶瓷基板作为电路载板， 俨然已逐渐形成设计选项。又，一般光学装置安装于陶瓷基板时，由于光学元件与具有导电 薄膜(ITO)的导电玻璃之间需相距一高度，以使光学元件能够顺利运作。 再者，为使光学元件与导电玻璃之间相距一高度，现行常用的技术为采用多层陶 瓷堆叠烧结技术，借此形成可供置放导电玻璃的一杯状结构。惟，此一工艺具备较高的成本 及较长的工艺时间而不符生产需求，故有待加以改善。 有鉴于此，本发明遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决 上述的问题点，即成为本发明改良的目标。
技术实现要素：
本发明的一目的，在于提供一种激光直接成型的光学装置及其工艺，以降低生产 生本及时间，进而提高生产效率。 本发明还在于提供一种激光直接成型的光学装置及其工艺，其强化陶瓷基板及承 载胶杯之间的电性连接结构，借以确保激光直接成型的光学装置的电性导接效果。 为了达成上述的目的，本发明提供一种激光直接成型的光学装置，包括陶瓷基板、 承载胶杯、激光直接成型手段、化学铜层及电镀层。陶瓷基板具有多个金属线路，包含多个 功能线路及多个导接线路；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板上，该承载胶 杯包含凹杯、阶梯状的承载部及外缘面，凹杯及外缘面连接导接线路；激光直接成型手段作 用在凹杯、承载部及外缘面上；化学铜层形成在凹杯、承载部、外缘面及金属线路的表面上。 电镀层披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上。 其中，该凹杯框围有所述功能线路。 其中，该承载部位在该承载胶杯的凹杯上方且远离所述金属线路的一侧。 其中，其更包括一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。 其中，该导电玻璃在面向所述金属线路的一面设置有一透明导电层。 其中，该透明导电层为氧化铟锡所构成。 其中，其更包括一表面处理层，该表面处理层设置在所述金属线路及该承载胶杯 的最外侧表面。 其中，该表面处理层为化学电镍钯金。 为了达成上述的目的，本发明提供一种激光直接成型的光学装置的工艺，包括:提 供一陶瓷基板，并在该陶瓷基板上成型多个金属线路，该些金属线路包含多个功能线路及 多个导接线路；提供一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯 包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接该些导接线路；提供一 3 CN 111552038 A 说　明　书 2/4 页 激光直接成型工艺，其作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；提供一化学铜工艺，以在该 凹杯、该承载部、该外缘面及该些金属线路的表面上形成有一化学铜层；以及提供一电镀工 艺，以在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及该些导接线路上披覆有一电镀 层。 其中，其更包括提供一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。 其中，其更包括提供一表面处理工艺而形成一表面处理层，该表面处理层设置在 所述金属线路及该承载胶杯的最外侧表面。 其中，该电镀工艺将电极夹持在该陶瓷基板相对于该承载胶杯的外部导接线路 上。 相较于现有技术，本发明的激光直接成型的光学装置将激光直接成型工艺作用在 承载胶杯而形成粗糙面，并在承载胶杯的粗糙面及金属线路的表面沉积化学铜层，使承载 胶杯可通过化学铜层的设置而连接导接线路；最后在具有化学铜层的承载胶杯及导接线路 上披覆电镀层，并通过电镀层的设置来加强化学铜层强度，以避免化学铜层产生崩裂，进而 确保承载胶杯及导接线路之间的电性连接效果，并能降低生产生本及时间，进而提高生产 效率，增加本发明的实用性。 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。 附图说明 图1为本发明的激光直接成型的光学装置及其工艺的立体外观示意图。 图2至图7为本发明的激光直接成型的光学装置的工艺示意图。 图8及图9为本发明的激光直接成型的光学装置与导电玻璃的结合示意图及结合 剖示图。 其中，附图标记： 1…激光直接成型光学装置 10…陶瓷基板 11…金属线路 111…功能线路 112…导接线路 20…承载胶杯 21…凹杯 22…承载部 23…外缘面 21’、22’、23’…粗糙面 30…化学铜层 40…电镀层 50…表面处理层 60…导电玻璃 61…透明导电层 4 CN 111552038 A 说　明　书 3/4 页