技术摘要：
本发明公开了一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统，该方法包括：采集PCB板的图像；根据目标定位孔的特征信息，从所述图像中找出与所述目标定位孔的特征信息匹配的孔，并将所述孔作为所述目标定位孔；计算所述目标定位孔与设备坐标系的X轴的距离以及Y轴的距  全部
背景技术：
在PCB板的生产过程中需要对PCB板进行电镀，在PCB板的两面镀上铜层，而为了保 证电流和信号的传输满足PCB板工作的需求，则需要对铜厚进行检测。 目前，PCB行业中对铜厚的检测大多仍采用的是通过操作人员手动操作的方式。具 体的，由操作人员将探头手动移动到PCB板上的测试点，然后探头再进行铜厚检测。这种方 法耗费的人力成本较高，检测精度也容易受到操作人员专业性的影响，而且生产效率极其 低下。因此，为了控制人力成本，提高生产效率，现有技术后来提出了让操作人员每批仅抽 取几张PCB板进行手动检测铜厚的抽检方案，并规定仅在发现异常时才扩大测量范围，执行 异常处理。但这种抽检的方法也有缺陷，即存在很大的不确定性，容易将铜厚不合格的PCB 板流向下一个加工生产工序，造成产品的废品率上升。 现随着社会的不断发展和科技的不断进步，自动化检测已经逐渐成为发展趋势， 并逐步代替传统的人工检测。对于本领域而言，实现PCB铜厚自动检测的难点在于解决探头 自动精确定位到PCB板上测试点的问题。目前，对于测试点位置坐标的确定，传统的做法仍 需要人为介入，比如操作人员借助于量测工具进行定位孔距离板边的尺寸的测量，过程十 分繁琐，而且效率低。 有鉴于此，如何提供一种高效、准确的测试点定位方法，以避免现有技术因人工定 位所带来的局限性，是本领域就会人员亟待解决的技术课题。
技术实现要素：
本发明提供一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统，以解决现有技 术的不足。 为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案： 第一方面，本发明实施例提供一种测试点自动定位方法，所述方法包括： 采集PCB板的图像； 根据目标定位孔的特征信息，从所述图像中找出与所述目标定位孔的特征信息匹 配的孔，并将所述孔作为所述目标定位孔； 计算所述目标定位孔与设备坐标系的X轴的距离以及Y轴的距离，并结合测试点在 板材坐标系下的坐标值，确定所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值； 根据所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值，控制探头进行移动，以精确定位 到所述测试点上。 进一步地，所述测试点自动定位方法中，在采集PCB板的图像之前，所述方法还包 括： 4 CN 111583222 A 说　明　书 2/6 页 基于PCB板的钻孔资料，获得所述PCB板上的孔位分布信息； 从所述孔位分布信息中选取其中一个孔作为目标定位孔，并记录所述目标定位孔 的特征信息； 以所述目标定位孔为坐标原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴，建立板材坐标 系； 在所述PCB板上选取测试点，并基于所述板材坐标系，确定所述测试点在所述板材 坐标系下的坐标值； 其中，所述测试点为一个或两个以上。 进一步地，所述测试点自动定位方法中，在采集PCB板的图像之前，所述方法还包 括： 以探头所在的位置为坐标原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴，建立设备坐标 系。 第二方面，本发明实施例提供一种铜厚自动检测方法，所述方法包括： 采用如第一方面所述的测试点自动定位方法，将探头定位到PCB板的测试点上； 利用所述探头对所述测试点所在位置的铜厚数据进行测量。 第三方面，本发明实施例提供一种测试点自动定位系统，所述系统包括： 采集模块，用于采集PCB板的图像； 匹配模块，用于根据目标定位孔的特征信息，从所述图像中找出与所述目标定位 孔的特征信息匹配的孔，并将所述孔作为所述目标定位孔； 计算模块，用于计算所述目标定位孔与设备坐标系的X轴的距离以及Y轴的距离， 并结合测试点在板材坐标系下的坐标值，确定所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值； 控制模块，用于根据所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值，控制探头进行移 动，以精确定位到所述测试点上。 进一步地，所述测试点自动定位系统中，所述系统还包括基础模块，所述基础模块 用于： 基于PCB板的钻孔资料，获得所述PCB板上的孔位分布信息； 从所述孔位分布信息中选取其中一个孔作为目标定位孔，并记录所述目标定位孔 的特征信息； 以所述目标定位孔为坐标原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴，建立板材坐标 系； 在所述PCB板上选取测试点，并基于所述板材坐标系，确定所述测试点在所述板材 坐标系下的坐标值； 其中，所述测试点为一个或两个以上。 进一步地，所述测试点自动定位系统中，所所述系统还包括建系模块，所述建系模 块用于： 以探头所在的位置为坐标原点，水平方向为X轴，竖直方向为Y轴，建立设备坐标 系。 第四方面，本发明实施例提供一种铜厚自动检测系统，所述系统包括： 定位模块，用于采用如第一方面述的测试点自动定位方法，将探头定位到PCB板的 5 CN 111583222 A 说　明　书 3/6 页 测试点上； 测量模块，用于利用所述探头对所述测试点所在位置的铜厚数据进行测量。 本发明实施例提供的一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统，通过 将板材坐标系与设备坐标系进行换算，从而能够在设备坐标系上确定PCB板上每个测试点 的坐标值，使得探头可以自动精确地定位到测试点上，确保了铜厚数据测量的精准稳定，提 高了生产效率。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其它的附图。 图1是本发明实施例提供的一种测试点自动定位方法的流程示意图； 图2是本发明实施例中板材坐标系的示意图； 图3是本发明实施例中选取有测试点的板材坐标系的示意图； 图4是本发明实施例中板材坐标系与设备坐标系的示意图； 图5是本发明实施例中具有阻挡器的铜厚自动检测设备的结构示意图； 图6是本发明实施例提供的一种铜厚自动检测方法的流程示意图； 图7是本发明实施例提供的一种测试点自动定位系统的功能模块示意图； 图8是本发明实施例提供的一种铜厚自动检测系统的功能模块示意图。