技术摘要：
本发明一种树脂组合物，包括100份树脂基体、10‑30份交联剂、0‑30份阻燃剂、2‑5份引发剂和40‑120份填料。本发明中的树脂基体具有活性乙烯基官能团，交联剂为含磷乙烯基类阻燃型交联剂。本发明通过在树脂组合物中添加含磷的乙烯基类阻燃型单体作为交联剂，使固化后的  全部
背景技术：
】 近年来，随着电子信息技术的飞速发展，电子通信设备要求小型化、高密度化、传 输信号的高频高速化，对电路板材的介电常数、介电损耗、耐热性、阻燃性、尺寸稳定性等综 合性能提出了更高的要求。电路基板的阻燃性大多是在树脂基体中，通过共混加入阻燃添 加剂，但阻燃添加剂的用量在超过一定范围后会直接导致电路板材的力学性能下降，阻碍 了介质基板的应用。 聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸树脂等具有较小的介电常数及介电损耗，但其存 在阻燃性较差的问题，向上述树脂基体中添加阻燃剂能有效改善树脂组合物的阻燃性，但 非反应性阻燃剂的大量加入同时会导致树脂基体的力学性能或介电性能或耐热性能或工 艺性能变差，因此有必要开发一种综合性能好的树脂组合物，尤其是兼顾阻燃性能、力学性 能、介电性能和耐热性能的树脂组合物。 【
技术实现要素：
】 为解决上述技术问题，本发明提供一种力学性能、耐高温性能、介电性能及阻燃性 能均较好的树脂组合物，按质量份数计，本发明中的树脂组合物包括100份树脂基体、10-30 份交联剂、0-20份阻燃剂、2-5份引发剂和40-120份填料，所述树脂基体中具有活性乙烯基 官能团，所述交联剂为含磷乙烯基类单体阻燃交联剂。 在本发明的一些实施方式中，树脂组合物中还包括60-120份的溶剂。 在本发明的一些实施方式中，前述含磷乙烯基单体中至少具有两个端乙烯基。例 如，在本发明的一些实施例中，含磷乙烯基单体可具有如下结构式： 其中，R1和R2相同或不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1-C8的烷 基或者取代或未取代的芳基；R3和R6相同或不同，均独立地为取代或未取代的C1-C8的烷基 或者取代或未取代的芳基；R4和R5相同或不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代 的C1-C8的烷基。 在本发明的一些实施方式中，前述含磷乙烯基单体可通过实验自行合成或直接从 市场上购买得到。在本发明的一些实施方式中，自行合成含磷乙烯基单体可以通过苯基磷 酰氯与同时具有乙烯基的单体反应得到，例如可以是通过二苯基磷酰氯、氯磷酸二苯酯、焦 3 CN 111607038 A 说　明　书 2/5 页 磷酰氯、氯代磷酸二苯酯、双(2-氧代-3-噁唑烷基)次磷酰氯、双(二甲基氨基)磷酰氯、二苯 氧基磷酰氯、二乙氧基亚磷酰氯中的一种或多种与烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘 油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的一种或多种反应得到。上述过程得到的含磷乙烯基单体结构 对称性好，且具有多环结构，能使本发明树脂组合物具有好的力学性能、尺寸稳定性、耐高 温性能和介电性能。 在本发明的一些实施方式中，前述含磷乙烯基单体的合成原理可以为 其中，R1和R2相同或不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1-C8的烷 基或者取代或未取代的芳基；R3和R6相同或不同，均独立地为取代或未取代的C1-C8的烷基 或者取代或未取代的芳基；R4和R5相同或不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的 C1-C8的烷基。 在本发明的一些实施方式中，前述R1和R2中至少有一个为取代或未取代的芳基， 芳环结构能进一步提高树脂组合物具有好的力学性能、尺寸稳定性、耐高温性能和介电性 能。 在本发明的一些实施方式中，前述R1和R2均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取 代的C1-C4的烷基或者取代或未取代的芳基；R4和R5相同或不同，均独立地为氢原子或甲 基，可以使交联剂的分子链结构简单，位阻较小，不影响含磷单体中双键的移动，使含磷乙 烯基单体具有更高的反应活性，含磷阻燃单体能更多地参与到树脂基体的交联反应过程 中，从而有利于增加树脂组合物具有好的力学性能、尺寸稳定性、耐高温性能和介电性能。 在本发明的一些实施方式中，所述交联剂的相对分子质量为100g/mol～600g/ mol。可进一步优选为100g/mol～450g/mol，选择相对分子质量在100g/mol～450g/mol范围 内的交联剂有利于交联剂在树脂组合物中更容易与树脂组分产生交联反应，同时更有利于 提高固化后树脂组合物的阻燃型性能、力学性能、玻璃化转变温度。在本发明的另一些实施 方式中，所述交联剂的相对分子质量还可以为100g/mol～300g/mol。 在本发明的一些实施方式中，所述树脂基体为烯烃改性的聚苯醚、和/或马来酸酊 改性的聚丁二烯、和/或马来酸酐改性的甲基丙烯酸酯、和/或聚烯烃化合物。采用前述树脂 基体能使树脂组合物具有更好的力学性能和介电性能。 在本发明的一些实施方式中，所述树脂基体的相对分子质量小于5000g/mol，所述 树脂基体中乙烯基含量为25％-90％。优选乙烯基含量大于50％。当树脂基体相对分子质量 较小，例如树脂基体的相对分子质量5000g/mol，或小于4000g/mol，或小于3000g/mol，且乙 烯基含量较高，例如树脂基体中乙烯基含量大于50％时，固化后的树脂组合物具有优异的 阻燃型、介电性能、力学性能和耐高温性能。 在本发明的一些实施方式中，所述填料包括结晶性二氧化硅、无定形二氧化硅、球 型二氧化硅、聚醚砜、聚四氟乙烯、二氧化钛、钛酸钡中的一种或多种。 在本发明的一些实施方式中，所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧 化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷中的一种或者多种。在本发明 中还可根据反应温度和时间选择其它不同的引发剂。 本发明的另一方面还公开一种由上述或下述树脂组合物制得的制品，本发明中的 制品其包括但不限于树脂膜、半固化片及基板。 本发明的另一方面还公开一种基板的制备方法，包括如下步骤：S1，按预设比例配 4 CN 111607038 A 说　明　书 3/5 页 置树脂组合物；S2，将纤维布浸渍上述树脂组合物，加热去除溶剂后得到半固化片；S3，取若 干上述半固化片及张铜箔进行铺层，所述半固化片设置在铜箔之间；S4，使上述铺叠好的铜 箔和半固化片固化得到介质基板。其中，树脂组合物包括100份树脂基体、10-30份交联剂、 0-30份阻燃剂、2-5份引发剂、40-120份填料和60-120份溶剂，所述树脂基体中具有活性乙 烯基官能团，所述交联剂为含磷乙烯基类单体阻燃交联剂。进一步优选地，含磷乙烯基单体 中至少具有两个端乙烯基。 本发明公开一种树脂组合物，在本发明的树脂组台物中添加了含磷的乙烯基类阻 燃型单体作为交联剂，得到了一种具有优异的综合性能的树脂组合物，尤其是力学性能、耐 高温性能、介电性能及阻燃性能均较好的树脂组合物。 【附图说明】 图1为本发明中一种介质基板的制备方法流程示意图。 【