技术摘要：
本发明适用于太赫兹技术领域，提供了一种太赫兹二极管电路装配板及其制备方法，该太赫兹二极管电路装配板包括：用于装配太赫兹二极管的电路基板，还包括：多个太赫兹二极管定位桩；其中多个太赫兹二极管定位桩设置于电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的  全部
背景技术：
0.1THz-10THz通常被称为太赫兹频段，该频段芯片尺寸小，装配难度大。尤其在倒 装结构的太赫兹倍频器或混频器的电路装配中，如何将太赫兹二极管管芯准确且牢固地固 定到电路基板上是太赫兹倍频器或混频器电路装配的一项工艺难点。 现有工艺中，太赫兹二极管管芯芯片只通过焊料与焊盘连接，定位困难，且后续工 艺操作中容易发生管芯的移动，影响最终电路的性能。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供了一种太赫兹二极管电路装配板及其制备方法，以 解决现有技术中太赫兹二极管管芯芯片装配时定位困难，容易移动的问题。 本发明实施例的第一方面提供了一种太赫兹二极管电路装配板，包括用于装配太 赫兹二极管的电路基板，还包括：多个太赫兹二极管定位桩； 所述多个太赫兹二极管定位桩，设置于所述电路基板上，位于所述电路基板的太 赫兹二极管预置位置的两侧，用于固定所述太赫兹二极管。 可选的，每个太赫兹二极管定位桩的形状为正多面体或圆柱体。 可选的，所述每个太赫兹二极管定位桩的形状为长方体。 可选的，所述多个太赫兹二极管定位桩，包括四个太赫兹二极管定位桩； 所述四个太赫兹二极管定位桩，分别位于所述电路基板的太赫兹二极管预置位置 的两侧四角处。 可选的，所述太赫兹二极管定位桩与所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的距 离小于5μm。 可选的，所述太赫兹二极管定位桩的高度为5μm～500μm。 本发明实施例的第二方面提供了一种太赫兹二极管电路装配板的制备方法，包 括： 获取用于装配太赫兹二极管的电路基板； 在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩。 可选的，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二 极管定位桩，包括： 通过厚膜电镀铜、厚膜电镀金、3D打印工艺或光刻胶光刻工艺中的任一种工艺，在 所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处分别制备四个太赫兹二极管定位桩。 可选的，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二 极管定位桩之后，还包括： 3 CN 111599745 A 说　明　书 2/4 页 对所述太赫兹二极管定位桩进行100℃～300℃烘烤，烘烤时间大于24小时。 可选的，所述通过厚膜电镀铜或厚膜电镀金工艺在所述电路基板的太赫兹二极管 预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩，包括： 在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧溅射铜金属薄层或金金属薄层； 对所述铜金属薄层或所述金金属薄层进行电镀加厚，制备得到所述太赫兹二极管 定位桩。 本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过设置在用于装配太赫兹二 极管的电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧的多个太赫兹二极管定 位桩，便于太赫兹二极管装配位置的定位，可以将太赫兹二极管准确且牢固地固定到电路 基板上，有利于最终电路性能的稳定。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些 附图获得其他的附图。 图1是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板中太赫兹二极管定位桩的实 施效果图； 图2是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板中太赫兹二极管定位桩的实 施效果俯视图； 图3是本发明实施例提供的传统太赫兹二极管电路装配板的实施效果图； 图4是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板的制备过程示意图；。