技术摘要：
将光半导体元件（4）固定在基部（3）的凹部（3b），将光半导体元件（4）的焊盘部和基部（3）的引线部（6）电连接。在基部（3）的外侧区域的突出部（3a）的上表面设置有：具有切口部（13a、13b）的金属化层（9）、接合层（10）、具有切口部（12a、12b）的金属化层（8）  全部
背景技术：
紫外线有包含在太阳光中的紫外线、从准分子灯或LED等紫外线发光源发出的紫 外线等，其对人体的影响为人们所担心。另一方面，作为树脂固化或照明用激发光源使用等 以产业设备用途为代表的利用正在增加，也是令人关注的波段。关于包含在太阳光中的紫 外线或从发光源发出的紫外线，通过活用使用比较廉价且可靠性高的半导体元件和组装工 艺的紫外线传感器，能够容易地检测波长或输出等特性。 在专利文献1中记载了容纳于气密密封的封装中的紫外线传感器，该封装将由石 英玻璃或蓝宝石构成的窗部件安装在金属制的圆筒状盖，在壳体部分的内部搭载传感器芯 片。不过，在该紫外线传感器中，虽然能够检测从传感器芯片的正上方方向入射的光，但是 存在其受光角度窄、容易在受限范围的光检测上止步而受光范围窄的问题。在专利文献2中 记载了光半导体装置，该光半导体装置通过取消妨碍入射的光的金属制的圆筒状盖，并采 用使透明盖体接近传感器芯片的构造，从而能够进行入射光的广角受光。 【现有技术文献】 【专利文献】 【专利文献1】日本特开2009-200222号公报； 【专利文献2】日本特开2006-41143号公报。
技术实现要素：
【发明要解决的课题】 然而，在专利文献2记载的发明中，由于是用环氧类粘接剂将容纳光半导体元件的密封 体与透明盖体粘接的结构，因此粘接剂会因长时间的紫外线照射而劣化，密封体与透明盖 体剥离，损害可靠性。 本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供容纳于气密性高的中空封装中的 可靠性高的光传感器装置。 【解决课题的手段】 为了达到上述目的，在本发明中使用以下手段。 设有光传感器装置，其特征在于具备： 承载光半导体元件的基部； 与所述基部重叠设置，并将所述光半导体元件密封在中空部中的盖部； 设置在所述盖部的与所述基部相对的表面的第1金属化层； 设置在所述基部的与所述盖部相对的表面的第2金属化层； 将所述第一金属化层与所述第二金属化层接合的接合层， 在所述第一金属化层设置有多个第一切口部。 3 CN 111554753 A 说　明　书 2/6 页 另外，使用光传感器装置的制造方法，其特征在于具备： 准备基部及与所述基部重叠设置的盖部的工序； 在所述盖部的与所述基部相对的表面设置第1金属化层的工序； 在所述基部的与所述盖部相对的表面设置第2金属化层的工序； 在所述基部承载所述光半导体元件的工序； 在所述第一金属化层涂布接合材料的工序； 对所述涂布的接合材料进行预烧结的工序； 将所述盖部和所述基部隔着所述第一金属化层、所述第二金属化层和所述预烧结的接 合材料进行重合的工序； 以比所述进行预烧结的工序高的温度在施加重量的同时进行主烧结，将所述盖部与所 述基部接合的工序。 【发明的效果】 通过使用上述手段，能够提供容纳于气密性高的中空封装中的可靠性高的光传感器装 置。 附图说明 图1是本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的截面图。 图2是本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的盖部的平面图及截面图。 图3是本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的基部的平面图及截面图。 图4是示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的图。 图5是接着图4的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。 图6是接着图5的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。 图7是接着图6的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。 图8是接着图7的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。 图9是接着图8的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。 图10是接着图9的示出本发明的第一实施方式涉及的光传感器装置的制造工序的 图。