技术摘要：
本发明提出了一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，通过在分子结构中引入酯键等结构单元，得到兼有低热膨胀系数和高机械性能的聚酰亚胺薄膜。
背景技术：
聚酰亚胺是近半个世纪发展起来的芳香杂环聚合物中最主要的品种，也是综合性 能最佳的有机高分子材料之一，在航空、航天、电气、机械、微电子、化工等方面得到了广泛 的应用，应用越来越广泛，需求量越来越大。经常地，聚酰亚胺在柔性电路板上作为基底膜 使用。当在柔性电路板上使用时，对膜的尺寸稳定性要求很高，需要膜材与铜箔随着温度的 变化程度相匹配。热膨胀系数是考察膜尺寸稳定性的一个重要参数。高分子材料与无机材 料相比，在耐热性能上差别较大，热膨胀系数上也大的多。聚酰亚胺具有较大的热膨胀系 数，这极大地限制了其应用范围。传统结构的聚酰亚胺薄膜的CTE一般在40-65ppm/k不等， 相对于铜箔及硅片的CTE16-17ppm/k太高，不利于薄膜铜箔贴合后尺寸的稳定。因此，降低 聚酰亚胺的热膨胀系数，使之与封装电路中的导电层具有较好的热匹配具有重要的意义。 发明专利CN103483608A提供了一种通过有机硅改性的PI/SiO2杂化薄膜，同样发 明专利CN102369233A也制备出了一种含有环己二烷作为二胺单元的嵌段聚酰亚胺。虽然这 两种聚酰亚胺都达到了降低热热膨胀系数的目的，但同时也损害了薄膜的机械性能。
技术实现要素：
基于