技术摘要：
本发明涉及一种耐磨抗菌研磨盘，至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定；中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半，小尺寸研磨颗粒的重量 全部
背景技术：
普通的研磨盘是通过将大小基本相等的磨料颗粒与诸如金属，树脂或瓷器的粘合 剂结合而获得的。在该种研磨盘中，磨料颗粒尺寸组成几乎均匀，并且在磨粒和粘合剂之间 具有许多孔。 当这种多孔性的研磨盘在高压力下进行研磨操作时，产品中的水或油之类的液体 会充满研磨盘中的孔洞。当由于膨胀或蒸发而产生的蒸气压作用在材料上时，蒸气压会迅 速捕获在磨料颗粒的空隙或小裂缝中，并在开始研磨操作的同时接收大量的物理能。研磨 盘的快速冷却可能会在短时间内导致研磨盘变形并损坏研磨盘。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构致密，具有足够的强度以承受由强 压缩、剪切、高压和高温引起的断裂且具有抗菌性的研磨盘及其制备方法。 为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：提供了一种耐磨抗菌研磨盘，其特征 在于：至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；所述中尺寸研磨颗 粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定； 所述中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半；小尺寸研磨颗粒的重量占比 高于中尺寸研磨颗粒；所述粘结树脂包括粘结剂和硬化剂。 作为一种优选方案，所述中尺寸研磨颗粒的重量占比与大尺寸研磨颗粒的重量占 比的一半之比小于1.1:1；所述中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒的重量总占比与大尺寸 研磨颗粒大尺寸研磨颗粒的重量占比之比小于1.13:1。 作为一种更优选方案，所述研磨颗粒为金刚砂材质。 作为一种更优选方案，所述大尺寸研磨颗粒为46＃金刚砂颗粒，中尺寸研磨颗粒 为80＃金刚砂颗粒，小尺寸研磨颗粒为320＃金刚砂颗粒。 作为一种优选方案，所述粘结树脂的重量占比为大尺寸研磨颗粒重量占比的35%。 作为一种更优选方案，粘合剂为环氧树脂或酚醛树脂，所述硬化剂为酸酐系耐热 性浸渍清漆；所述粘合剂中混合有纳米银粉。 一种如上述所述的研磨盘的制备方法，其特征在于：先将称取的大尺寸研磨颗粒、 中尺寸研磨颗粒与一半粘结剂混合均匀，再依次将小尺寸研磨颗粒、剩余的粘结剂加入混 合均匀，得到研磨材料的原材料；再将所述原材料放入模具后，烧结得到成品。 作为一种优选方案，所述研磨材料的原材料经过两次烧结得到成品。 作为一种更优选方案，其特征在于：具体包括以下步骤： （1）称取大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒、小尺寸研磨颗粒、粘合剂以及硬化剂； （2）将三种研磨颗粒预热至50-100℃；将粘合剂和硬化剂在室温下充分混合，形成粘合 3 CN 111592276 A 说 明 书 2/4 页 树脂； （3）将大尺寸研磨颗粒和中尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀； （4）将50wt%的粘合树脂加入混合器中并混合均匀； （5）将小尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀； （6）将剩余的粘合树脂加入混合腔中并充分混合均匀，得到研磨材料的原材料；将原材 料保温在50-100℃； （7）将50wt%的所述原材料放入模具中，对其表面均匀挤压，以使其光洁没有游离碎屑； （8）加入剩余的原材料，对其表面均匀挤压，以使其光洁没有游离碎屑；之后将表面弄 平，并放置在模具中； （9）用280-320kg/cm2的压力机压制模具； （10）保持10-20分钟，然后内部脱气；之后再次施加相同压力压制10-20分钟； （11）将模具放置在熔炉中，进行加热和烧结； 烧结时间和温度为：在100℃下为4-5小时，在150℃下为3-4小时，在180℃下为3-4小 时； （12）烧结结束后，将模具取出；以与加热烧结时，相同的设定再次烧结，得到成品。 本发明与现有的技术相比有益技术效果在于： （1）本研磨盘中的大尺寸研磨颗粒之间的间隙可以被其他中尺寸研磨颗粒和小尺寸研 磨颗粒充分填充，且三者之间处于平衡状态，从而使其结构更加致密，能具有足够的强度以 承受由强压缩、剪切、高压和高温引起的断裂；同时，由于中尺寸研磨颗粒的重量占比超过 大尺寸研磨颗粒的一半，不仅可以获得更硬的研磨盘，而且大尺寸研磨颗粒也可以被中尺 寸研磨颗粒有效支撑，将防止其掉落。 （2）本研磨盘的背面和正面均具有较高的硬度。 （3）本研磨盘的制备方法中先将大尺寸研磨颗粒和中尺寸研磨颗粒之间的间隙与 一半的粘合剂混合，从而大面积消除两者之间的间隙。之后通过将小尺寸研磨颗粒混合到 混合物中并且将剩余的一半的粘合剂加入混合，可以用小尺寸研磨颗粒充这些大尺寸研磨 颗粒和中尺寸研磨颗粒之间的间隙。因此，可以完全消除该间隙。 （4）本研磨盘结构致密，可供微生物生长的环境少，同时含有纳米银；故具有抗菌 效果，适合用于食品行业的研磨。
本发明涉及一种耐磨抗菌研磨盘，至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定；中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半，小尺寸研磨颗粒的重量 全部
背景技术：
普通的研磨盘是通过将大小基本相等的磨料颗粒与诸如金属，树脂或瓷器的粘合 剂结合而获得的。在该种研磨盘中，磨料颗粒尺寸组成几乎均匀，并且在磨粒和粘合剂之间 具有许多孔。 当这种多孔性的研磨盘在高压力下进行研磨操作时，产品中的水或油之类的液体 会充满研磨盘中的孔洞。当由于膨胀或蒸发而产生的蒸气压作用在材料上时，蒸气压会迅 速捕获在磨料颗粒的空隙或小裂缝中，并在开始研磨操作的同时接收大量的物理能。研磨 盘的快速冷却可能会在短时间内导致研磨盘变形并损坏研磨盘。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构致密，具有足够的强度以承受由强 压缩、剪切、高压和高温引起的断裂且具有抗菌性的研磨盘及其制备方法。 为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：提供了一种耐磨抗菌研磨盘，其特征 在于：至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；所述中尺寸研磨颗 粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定； 所述中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半；小尺寸研磨颗粒的重量占比 高于中尺寸研磨颗粒；所述粘结树脂包括粘结剂和硬化剂。 作为一种优选方案，所述中尺寸研磨颗粒的重量占比与大尺寸研磨颗粒的重量占 比的一半之比小于1.1:1；所述中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒的重量总占比与大尺寸 研磨颗粒大尺寸研磨颗粒的重量占比之比小于1.13:1。 作为一种更优选方案，所述研磨颗粒为金刚砂材质。 作为一种更优选方案，所述大尺寸研磨颗粒为46＃金刚砂颗粒，中尺寸研磨颗粒 为80＃金刚砂颗粒，小尺寸研磨颗粒为320＃金刚砂颗粒。 作为一种优选方案，所述粘结树脂的重量占比为大尺寸研磨颗粒重量占比的35%。 作为一种更优选方案，粘合剂为环氧树脂或酚醛树脂，所述硬化剂为酸酐系耐热 性浸渍清漆；所述粘合剂中混合有纳米银粉。 一种如上述所述的研磨盘的制备方法，其特征在于：先将称取的大尺寸研磨颗粒、 中尺寸研磨颗粒与一半粘结剂混合均匀，再依次将小尺寸研磨颗粒、剩余的粘结剂加入混 合均匀，得到研磨材料的原材料；再将所述原材料放入模具后，烧结得到成品。 作为一种优选方案，所述研磨材料的原材料经过两次烧结得到成品。 作为一种更优选方案，其特征在于：具体包括以下步骤： （1）称取大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒、小尺寸研磨颗粒、粘合剂以及硬化剂； （2）将三种研磨颗粒预热至50-100℃；将粘合剂和硬化剂在室温下充分混合，形成粘合 3 CN 111592276 A 说 明 书 2/4 页 树脂； （3）将大尺寸研磨颗粒和中尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀； （4）将50wt%的粘合树脂加入混合器中并混合均匀； （5）将小尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀； （6）将剩余的粘合树脂加入混合腔中并充分混合均匀，得到研磨材料的原材料；将原材 料保温在50-100℃； （7）将50wt%的所述原材料放入模具中，对其表面均匀挤压，以使其光洁没有游离碎屑； （8）加入剩余的原材料，对其表面均匀挤压，以使其光洁没有游离碎屑；之后将表面弄 平，并放置在模具中； （9）用280-320kg/cm2的压力机压制模具； （10）保持10-20分钟，然后内部脱气；之后再次施加相同压力压制10-20分钟； （11）将模具放置在熔炉中，进行加热和烧结； 烧结时间和温度为：在100℃下为4-5小时，在150℃下为3-4小时，在180℃下为3-4小 时； （12）烧结结束后，将模具取出；以与加热烧结时，相同的设定再次烧结，得到成品。 本发明与现有的技术相比有益技术效果在于： （1）本研磨盘中的大尺寸研磨颗粒之间的间隙可以被其他中尺寸研磨颗粒和小尺寸研 磨颗粒充分填充，且三者之间处于平衡状态，从而使其结构更加致密，能具有足够的强度以 承受由强压缩、剪切、高压和高温引起的断裂；同时，由于中尺寸研磨颗粒的重量占比超过 大尺寸研磨颗粒的一半，不仅可以获得更硬的研磨盘，而且大尺寸研磨颗粒也可以被中尺 寸研磨颗粒有效支撑，将防止其掉落。 （2）本研磨盘的背面和正面均具有较高的硬度。 （3）本研磨盘的制备方法中先将大尺寸研磨颗粒和中尺寸研磨颗粒之间的间隙与 一半的粘合剂混合，从而大面积消除两者之间的间隙。之后通过将小尺寸研磨颗粒混合到 混合物中并且将剩余的一半的粘合剂加入混合，可以用小尺寸研磨颗粒充这些大尺寸研磨 颗粒和中尺寸研磨颗粒之间的间隙。因此，可以完全消除该间隙。 （4）本研磨盘结构致密，可供微生物生长的环境少，同时含有纳米银；故具有抗菌 效果，适合用于食品行业的研磨。
