技术摘要：
形成混合料之前的投射材料的粒径分布具有双峰性并且实质上连续，与第一峰对应的第一粒子群和与第二峰对应的第二粒子群中，一者是具有角部的形状的粒子的集合，另一者是由凸曲面构成的形状的粒子的集合。
背景技术：
在铸造后的铸造物的落砂、金属产品的去毛刺、锈等积垢(scale)的除去、涂装前 的基底处理、涂装剥离、地面、壁面(例如混凝土道路面、轨道导轨用混凝土路地面、工厂混 凝土地面、构造物混凝土壁面等)的表面薄层的除去等使用喷丸处理。 根据被处理物的材质、喷丸处理的目的，选择投射材料(喷丸处理中的朝向被处理 区域投射的硬质粒子)的粒径。该粒径根据JIS(Japanese  Industrial  Standards：日本工 业标准)等决定，但提出应喷丸处理能力提高的要求而调整了粒度分布的投射材料。(专利 文献1) 专利文献1公开一种投射材料，其混合了与喷丸处理的目的对应的主粒体和成为 直径比主粒体小且起到表面清洁作用的极限直径以上的副粒体。该投射材料的粒度分布至 少具有基于主粒体的第一山(峰值)和基于上述副粒体的第二山(峰值)，第一山和第二山没 有实质上的重叠。与仅通过主粒体进行喷丸处理的情况相比，该投射材料喷丸处理能力高， 且消耗力少。 近年来，对喷丸处理后的被处理物的品质的要求趋严。因此，需要恰当地管理喷丸 装置内的混合料(operating  mix)形成后的投射材料的粒度分布，期望管理更容易的投射 材料。 此外，混合料是指在喷丸装置的操作中与初始的粒度分布不同的稳定的粒度分布 的材料。在喷丸装置的操作中，将规定量的投射材料投入喷丸装置，进行喷丸处理时，投射 材料重复进行投射、回收、除去微粉和投射这种循环。在重复了投射的情况下，投射材料被 粉碎成为微粉。这样的微粉通过分离器挑选并除去。喷丸装置内的投射材料量减少被除去 的量，因此补充与减少量对应的投射材料。若重复投射材料的供给、粉碎、向装置外的排出， 则装置内的投射材料的粒径分布以与初始的粒径分布不同的恒定的粒径分布稳定。混合料 是指该稳定的粒径分布的状态。 专利文献1:日本特开2001-353661号公报
技术实现要素：
鉴于以上内容，本公开提供能够高效稳定地进行喷丸处理的投射材料和喷丸处理 方法。 本公开的一个方面是进行喷丸处理的铁系的投射材料。形成混合料之前的投射材 料的粒径分布具有双峰性，并且实质上连续，与第一峰对应的第一粒子群和与第二峰对应 的第二粒子群中，一者是具有角部的形状的粒子的集合，另一者是由凸曲面构成的形状的 粒子的集合。 在本公开的一技术方案中，也可以是，第一粒子群所含的粒子是具有角部的圆柱 3 CN 111615438 A 说　明　书 2/8 页 形状的粒子，维氏硬度为HV400～760。 在本公开的一技术方案中，也可以是，第二粒子群所含的粒子是球形的粒子，维氏 硬度为HV300～900。 在本公开的一技术方案中，也可以是，第一粒子群的粒径区间为0 .600mm～ 1.000mm，第二粒子群的粒径区间为0.300mm～0.500mm。 在本公开的一技术方案中，也可以是，第二粒子群的频次为第一粒子群的频次的2 倍以上。 本公开的其他方面是喷丸处理方法。该喷丸处理方法包括以下的(A)～(C)的工 序。 (A)将未使用的投射材料装填于喷丸装置的工序。 (B)使喷丸装置工作而形成使上述投射材料的粒径分布以恒定的粒径分布稳定的 混合料的工序。 (C)将形成了混合料的投射材料朝向被处理物投射的工序。 而且，形成了混合料之后的粒径分布具有包含第三峰和第四峰的双峰性，与第三 峰对应的粒子群的粒径区间和与第一峰对应的第一粒子群的粒径区间实质上相同。 本公开的一技术方案也可以是，在形成了混合料之后的粒径分布中，与第二粒子 群的粒径区间对应的频次小于与第一粒子群的粒径区间对应的频次。 根据本公开的一方面和一技术方案，能够提供能够高效稳定地进行喷丸处理的投 射材料和喷丸处理方法。而且，根据本公开的一方面和一技术方案，能够提供比以往的投射 材料寿命长的投射材料。 附图说明 图1是表示本公开的一实施方式的投射材料的粒径分布的示意图。 图2是表示在本公开的一实施方式中使用的喷丸装置的示意图。 图3是表示本公开的一实施方式的喷丸处理的流程图。 图4是表示本公开的混合料的形成工序的流程图。 图5是表示本公开的一实施方式的混合料形成后的投射材料的粒径分布的示意 图。