技术摘要：
本发明一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，选择基布层作为印刷基层，在基布层上涂覆乳剂涂层，对涂覆乳剂涂层的基布层进行烘干处理，之后进行将导电银浆印刷到基布层上形成天线层，之后整体热压1‑2min，再在天线层中部位置嵌入芯片层，在芯片层上  全部
背景技术：
电子标签，又称射频识别标签或射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成线 路芯片和收发天线构成，目前主要为无源式，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电 波能量。现有的电子标签的制作大多以PET膜或PC膜为基层，再进行印刷导电银浆，再进行 烘烤，得到成型的电子标签。但是这种制造方法制作时间长，且以PET膜或PC膜为基层的电 子标签也需要较多的原料，有一定的成本。
技术实现要素：
本发明的目的是针对上述