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一种用于磨削管件内圆的装置


技术摘要:
一种用于磨削管件内圆的装置,涉及新材料技术领域,本发明通过在机架(10)的两端分别设置左滑动机构(5)和右滑动机构(9),然后通过左滑动机构和右滑动机构上的左磨削主轴(4)和右磨削主轴(7)同时对管件固定机构(2)中的管件的内缘面进行磨削,对管件的两端同时  全部
背景技术:
】 已知的,新材料产业具有技术高度密集,研究与开发投入高,产品的附加值高,生产与 市场的国际性强,以及应用范围广,发展前景好等特点,其研发水平及产业化规模已成为衡 量一个国家经济,社会发展,科技进步和国防实力的重要标志,世界各国特别是发达国家都 十分重视新材料产业的发展。以靶材为例,基于物理气相沉积原理的溅射镀膜工艺,已广泛 应用于液晶显示设备、太阳能电池、太阳能真空管、半导体芯片等技术领域;而旋转型靶材 是溅射镀膜工艺中常用的一种镀膜耗材,旋转型靶材一般由管状金属基材和镀膜材料层构 成,正常做法是在管状金属基材外表面进行表面清洗或者吹砂完后就直接喷涂镀膜材料 层,这种产品存在的问题是镀膜材料层与管状金属基材外表面结合强度较差,会影响旋转 型靶材在溅射镀膜工艺中的正常使用寿命;同时由于喷涂工艺的具体要求,其所使用的硅 粉的纯度不够,进而导致靶材的整体纯度较低进而影响镀膜质量。 另一种工艺是在一个完整的锭型或棒形材料上用掏料装置掏出一个空心管料,通 过磨抛加工后将管料绑定在管状金属基材上,该工艺具有生产效率低,生产成本高及由于 掏料工艺限制管料长度较短等缺点,成本限制无法得到大范围的推广和应用,因此,拉制管 状晶体的装置就成了本领域技术人员的研究方向,当管状晶体拉制出来后,需要对管状晶 体的内圆和外圆进行磨削,使管状晶体达到技术要求,现有的内圆磨床主要用于管料的内 圆磨削与抛光,随着内圆直径的增加,其磨削长度也会增加,但对于小孔径的管料,其磨削 长度多在400mm~800mm之间,无法满足小直径管料的大长度内圆加工需要。磨削时,仅有一 个磨头进行磨削作用,由于磨轮在工作过程中会有一定的磨损量,因此会导致管料内孔出 现头层直径偏差较大,且无法消除,同时在磨削完成后,无法对孔口进行倒角,如需倒角,则 需通过倒角设备进行加工等。 那么,如何提供一种用于磨削管件内圆的装置就成了本领域技术人员的长期技术 诉求。 【
技术实现要素:
】 鉴于
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