技术摘要：
本发明提供振荡器、电子设备以及移动体，能够减小以温度测量结果的波动等为原因的频率的微跳，实现时钟频率的高精度化等。振荡器包含：振子；第1电路装置，其与振子电连接；以及第2电路装置。第1电路装置通过使振子振荡而生成第1时钟信号，并且进行对第1时钟信号的频率  全部
背景技术：
以往，公知有根据温度检测结果进行温度补偿的温度补偿型的振荡器。作为这种 温度补偿型的振荡器，例如公知有专利文献1所公开的现有技术。在该现有技术的振荡器 中，使用对振子的振荡信号的频率进行倍增的分数-N型的PLL电路来生成时钟信号。并且， 该振荡器包含温度测量部和存储有温度校正表的存储部，通过根据温度测量部的温度测量 值和温度校正表来设定分数-N型的PLL电路的分频比，而实现数字方式的温度补偿处理。具 体而言，在温度校正表中，将作为数字的温度检测数据的温度测量值与分频比对应地存储， 并基于根据温度测量值从温度校正表读出的分频比的数据，设定分数-N型的PLL电路的分 频比。由此，从振荡器输出将振子的振荡信号的频率倍增后的时钟信号。 专利文献1：日本特开2017-220770号公报 在专利文献1所记载的数字方式的温度补偿处理中，以温度测量结果的波动等为 原因，产生频率的微跳。在这种情况下，如果温度补偿的增益变大，则会产生微跳也变大等 的问题。如果发生这样的问题，则难以实现振荡器的时钟频率的高精度化。
技术实现要素：
本公开的一个方式涉及振荡器，其包含：振子；第1电路装置，其与所述振子电连 接；以及第2电路装置，所述第1电路装置通过使所述振子振荡而生成第1时钟信号，并且进 行对所述第1时钟信号的频率进行温度补偿的第1温度补偿处理，所述第2电路装置被输入 来自所述第1电路装置的所述第1时钟信号，并根据所述第1时钟信号生成第2时钟信号，并 且进行对所述第2时钟信号的频率进行温度补偿的第2温度补偿处理。 附图说明 图1是本实施方式的振荡器的基本结构例。 图2是本实施方式的振荡器的第1结构例。 图3是本实施方式的振荡器的第2结构例。 图4是本实施方式的振荡器的第3结构例。 图5是说明频率的微跳和滞后误差的问题的频率温度特性的例子。 图6是产生了频率的微跳的情况下的频率温度特性的例子。 图7是抑制了频率的微跳的情况下的频率温度特性的例子。 图8是本实施方式的温度补偿方法的说明图。 图9是通过本实施方式的温度补偿方法改善频率偏差的说明图。 图10是通过本实施方式的温度补偿方法改善滞后特性的说明图。 图11是第1电路装置的第1结构例。 4 CN 111600548 A 说　明　书 2/19 页 图12是第1电路装置的第2结构例。 图13是第2电路装置的第1结构例。 图14是第2电路装置的第2结构例。 图15是第2电路装置的第3结构例。 图16是振荡器的第1构造例。 图17是振荡器的第2构造例。 图18是振荡器的第3构造例。 图19是收纳有振子和电路装置的振荡器的构造例。 图20是电子设备的结构例。 图21是移动体的结构例。 标号说明 CK1、CK2：时钟信号；VC、VC2：控制电压；FSD：频率设定信号；ST：温度检测信号；DT： 温度检测数据；SDIV：分频比设定信号；VDIV：分频比设定值；VFSD：频率设定值；FBCK：反馈 时钟信号；CKQ：时钟信号；L1、L2：距离；BW：接合线；BMP：凸块；ANT：天线；4：振荡器；5：封装； 6：基座；7：盖；8、9：外部端子；10：振子；12：电路部件；14：振荡器；15：封装；16：基座；17：盖； 18、19：外部端子；20：电路装置；22：振荡电路；24：处理电路；26：温度传感器；27：外部温度 传感器；28：温度补偿电路；29：控制电路；30：电路装置；32：时钟信号生成电路；33：输出电 路；34：处理电路；35：存储部；36：Δ-∑调制电路；38：运算电路；39：神经网络运算电路；40： PLL电路；42：相位比较电路；44：控制电压生成电路；46：电压控制振荡电路；48：分频电路； 50：存储部；52：函数产生电路；54：D/A转换电路；56：数字信号处理电路；57：存储部；58：A/D 转换电路；60：A/D转换电路；62：寄存器；64：运算电路；66：加法器；68：直接数字合成器； 206：汽车；207：车体；208：控制装置；209：车轮；220：处理装置；500：电子设备；510：通信接 口；520：处理装置；530：操作界面；540：显示部；550：存储器。