技术摘要：
本申请实施例提供了一种摄像头模组及电子设备。该摄像头模组包括镜头组件、底座、感光芯片、电路板和电子元器件；镜头组件设置在底座上；电路板包括相对的第一表面和第二表面，感光芯片设置在第一表面上，底座设置在第一表面上，感光芯片的受光面面向镜头组件，电子元  全部
背景技术：
随着通信技术发展，电子设备已经成为日常生活中不可或缺的物品。用户通常可 以通过电子设备上的摄像头模组进行拍摄。 相关技术中，摄像头模组包括镜头、滤光片、底座、感光芯片、电路板和电子元器 件。镜头设置在底座上，底座设置在电路板上，感光芯片设置在电路板上，电子元器件在电 路板上环绕感光芯片设置，感光芯片的受光面面向镜头，电子元器件位于底座与感光芯片 之间。底座的内壁上设置有凸台，滤光片设置在凸台上，且滤光片位于镜头与感光芯片之 间。 由于电子元器件位于底座与感光芯片之间，且电子元器件本身具有一定的体积， 因此，底座与感光芯片之间需要较大的空间来设置电子元器件，导致底座在电路板上占据 的面积较大，进而使得电路板的面积较大，使得摄像头模组在电子设备中占据的空间较大， 导致电子设备中的空间利用率较低。 申请内容 本申请实施例的目的是提供一种摄像头模组及电子设备，能够解决相关技术中底 座与感光芯片之间需要较大的空间来设置电子元器件，从而导致电路板的面积较大，使得 摄像头模组在电子设备中占据的空间较大的问题。 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的： 第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头组件、 底座、感光芯片、电路板和电子元器件； 所述镜头组件设置在所述底座上； 所述电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述感光芯片设置在所述第一表面 上，所述底座设置在所述第一表面上，所述感光芯片的受光面面向所述镜头组件，所述电子 元器件设置在所述电路板的第二表面上。 第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面 中所述的摄像头模组。 在本申请实施例中，由于镜头组件设置在底座上，感光芯片设置在电路板的第一 表面，感光芯片的受光面面向镜头组件，电子元器件设置在电路板的第二表面，因此，在底 座与感光芯片之间无需较大的空间来设置电子元器件，从而可以减小底座在电路板上占据 的面积，还可以减小电路板的面积，使得摄像头模组的体积减小，从而减小摄像头模组在电 子设备中占据的空间，提高了电子设备中的空间利用率。 附图说明 图1表示本申请实施例提供的一种摄像头模组的轴测图； 3 CN 111601020 A 说　明　书 2/5 页 图2表示本申请实施例提供的另一种摄像头模组的爆炸图； 图3表示本申请实施例提供的另一种摄像头模组的侧视图； 图4表示本申请实施例提供的另一种摄像头模组的示意图。 附图标记： 10：镜头组件；20：底座；30：感光芯片；40：电路板；50：电子元器件；60：保护罩；70： 连接器；80：粘接剂；90：滤光片；21：凸台。
技术实现要素：
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申 请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施 例，都属于本申请保护的范围。 应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的 特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的 “在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结 构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。 参照图1，示出了本申请实施例提供的一种摄像头模组的轴测图，参照图2，示出了 图2表示本申请实施例提供的一种摄像头模组的爆炸图，参照图3，示出了本申请实施例提 供的一种摄像头模组的侧视图。如图1、图2和图3所示，摄像头模组包括镜头组件10、底座 20、感光芯片30、电路板40和电子元器件50。 镜头组件10设置在底座20上。电路板40包括相对的第一表面和第二表面，感光芯 片30设置在第一表面上，底座20设置在第一表面上，感光芯片30的受光面面向镜头组件10， 电子元器件50设置在电路板40的第二表面上。 在本申请实施例中，由于镜头组件10设置在底座20上，感光芯片30设置在电路板 40的第一表面，感光芯片30的受光面面向镜头组件10，电子元器件50设置在电路板40的第 二表面，因此，在底座20与感光芯片30之间无需较大的空间来设置电子元器件50，从而可以 减小底座20在电路板40上占据的面积，还可以减小电路板40的面积，使得摄像头模组的体 积减小，从而减小摄像头模组在电子设备中占据的空间，提高了电子设备中的空间利用率。 另外，在本申请实施例中，当电子元器件50设置在电路板40的第二表面，底座20的 体积可以减小，在电路板40的面积不变的情况，可以增加在电路板40上设置底座20的个数， 从而增加镜头组件10的个数，使得在同样大小的电子设备中，可以较多的设置摄像头模组。 另外，在本申请实施例中，镜头组件10设置在底座20上的设置方式可以为：如图2 所示，通过粘接剂80将镜头组件10粘接在底座20上。当然，镜头组件10设置在底座上的方式 还可以为其它方式，比如焊接等，本申请实施例在此不做限定。 其中，粘接剂80可以胶水，当然粘接剂80还可以为其它类型，比如双面胶等，对于 粘接剂80的类型，本申请实施例在此不做限定。 另外，在本申请实施例中，底座20设置在第一表面上的设置方式可以与镜头组件 10设置在底座20上的设置方式相同，在此不再赘述。 另外，在一些实施例中，如图2所示，摄像头模组还可以包括保护罩60。保护罩60设 4 CN 111601020 A 说　明　书 3/5 页 置在电路板40的第二表面上，且保护罩60覆盖电子元器件50。 当摄像头模组包括保护罩60，且保护罩60覆盖电子元器件50时，此时，保护罩60可 以避免电子元器件50被挤压或者磕碰，使得电子元器件50不会被损坏，从而可以提高电子 元器件50的使用寿命。 其中，需要说明的是，在相关技术中，在将摄像头模组安装在电子设备中时，通常， 电路板40与电子设备的主板接触，电路板40上的热量可以传递到主板，影响主板的性能。在 本申请实施例中，通过在电路板40的第二表面上设置保护罩60，此时，保护罩60相当于在电 路板40与主板之间有一个支撑作用，从而使得电路板40与主板之间存在较大的空隙，使得 电路板40上的热量向主板上传递的较少。另外，由于存在较大的空隙，也便于电路板40上的 热量散发。 另外，在一些实施例中，保护罩60可以为金属保护罩60。当保护罩60为金属保护罩 60时，此时，保护罩60的强度较大，不易被损坏。并且，金属保护罩60还能够起到散热的作 用，使得电路板40上感光芯片30产生的热量容易被散出。 需要说明的是，金属保护罩60可以为铜罩，当金属罩为铜罩时，铜罩具有较好的散 热性，使得电路板40上的热量更容易被散发。当然，金属保护罩60还可以为其它类型，比如 导热性能较好的金属材质，例如，银。对于金属保护罩60的类型，本申请实施例在此不做限 定。 另外，在一些实施例中，电路板40的第二表面设置有接地点，接地点与金属保护罩 60电连接。 其中，需要说明的是，在相关技术中，电路板40的第二表面设置有接地点，通常接 地点沿着第二表面向第一表面的方向下凹预设的距离。在将摄像头模组安装在电子设备中 之后，主板与电路板40之间设置导电布，导电布的两个表面分别与主板和电路板40接触，通 过导电布将电路板40上产生的静电导入主板。但由于接地点沿着第二表面向第一表面的方 向下凹预设的距离，使得电路板40上的静电不能全部通过导电布传导至主板，从而存在由 于静电的作用使得电路板40被烧坏的问题。 而在本申请实施例中，通过将接地点与金属保护罩60电连接。当摄像头模组安装 在电子设备中时，金属保护罩60可以电子设备中的主板接触，从而，电路板40上的静电可以 通过接地点传输至金属保护罩60，金属保护罩60将静电传递至主板，最终将静电传输出去， 避免由于静电的作用使得电路板40被烧坏的问题出现。 在本申请实施例中，金属保护罩60可以通过锡膏焊接在电路板40的第二表面，使 得金属保护罩60与电路板40的接地点电连接。 另外，在一些实施例中，如图2所示，金属保护罩60包括侧壁，侧壁上设置有缺口。 当金属保护罩60上设置有缺口时，可以减小金属保护罩60的重量，从而减小摄像 头模组的重量，最终可以减小电子设备的重量，使得电子设备便于携带。 另外，在一些实施例中，镜头组件10可以包括镜头，或者镜头组件10可以包括镜头 和马达。 当镜头组件10包括镜头时，镜头可以直接设置在底座20上，其中，可以通过粘接的 方式将镜头与底座20粘接，使得镜头与底座20为一个整体。 当镜头组件10包括镜头和马达时，可以将马达设置在底座20上，并使得马达与镜 5 CN 111601020 A 说　明　书 4/5 页 头连接，通过马达使得镜头移动，从而使得镜头可以实现对焦的作用。 另外，在一些实施例中，如图2所示，摄像头模组还可以包括连接器70。连接器70与 电路板40电连接。 当摄像头模组包括连接器70，且连接器70与电路板40电连接时，在将摄像头模组 安装在电子设备中时，连接器70可以将电路板40与电子设备中的主板连接，从而使得电路 板40上的数据可以通过连接器70传输至主板。即通过设置连接器70，可以便于电路板40将 数据传输至主板。 需要说明的是，在本申请实施例中，电子元器件50可以包括以下至少一项：电容器 件、电阻器件。 另外，在一些实施例中，参照图4，示出了本申请实施例提供的另一种摄像头模组 的示意图，如图4所示，摄像头模组还可以包括滤光片90。底座20中设置有凸台21，滤光片90 设置在凸台21上，且滤光片90位于感光芯片30与镜头组件10之间。 当滤光片90设置底座20中的凸台21上，且滤光片90位于感光芯片30与镜头组件10 之间时，当光线穿过镜头组件10，此时，光线会照射在滤光片90上，通过滤光片90将光线进 行过滤，过滤之后的光线照射在感光芯片30上，从而使得感光芯片30能够将过滤之后的光 线转换为图像。即通过设置滤光片90，可以使得照射在感光芯片30上的光线均被过滤，从而 可以提高感光芯片30将光线转换为图像之后图像清晰度。 需要说明的是，在本申请实施例中，滤光片90可以为红外滤光片90。 在本申请实施例中，由于镜头组件设置在底座上，感光芯片设置在电路板的第一 表面，感光芯片的受光面面向镜头组件，电子元器件设置在电路板的第二表面，因此，在底 座与感光芯片之间无需较大的空间来设置电子元器件，从而可以减小底座在电路板上占据 的面积，还可以减小电路板的面积，使得摄像头模组的体积减小，从而减小摄像头模组在电 子设备中占据的空间，提高了电子设备中的空间利用率。 本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例提 供的摄像头模组。 电子设备可以包括主板，在将摄像头模组安装在电子设备中时，摄像头模组中的 金属保护罩可以与主板接触。 需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记 本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。 在本申请实施例中，由于镜头组件设置在底座上，感光芯片设置在电路板的第一 表面，感光芯片的受光面面向镜头组件，电子元器件设置在电路板的第二表面，因此，在底 座与感光芯片之间无需较大的空间来设置电子元器件，从而可以减小底座在电路板上占据 的面积，还可以减小电路板的面积，使得摄像头模组的体积减小，从而减小摄像头模组在电 子设备中占据的空间，提高了电子设备中的空间利用率。 需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重 点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。 尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基 本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为 包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。 6 CN 111601020 A 说　明　书 5/5 页 最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将 一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际 的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包 含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限 制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设 备中还存在另外的相同要素。 以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申 请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及 实现方式，在