技术摘要：
本申请提供一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板，所述柔性显示面板的制备方法包括步骤：提供承载基板，在所述承载基板的一面上制备柔性衬底；在所述承载基板背离柔性衬底的一面上制备介质膜层，以减弱或抵消所述柔性衬底表征的应力；在所述柔性衬底背离所述承载  全部
背景技术：
随着显示技术的快速发展，显示器的应用场景日益多样化。随着电子产品轻薄化 的发展趋势，各种便携式电子产品对液晶显示面板的要求越来越高，如今，可弯折的柔性显 示面板成为主流。有机发光二极管(Organic  Light-Emitting  Diode，OLED)显示面板具有 自发光性、对比度高、应答速度快、广视角等优点，从而被广泛应用于手机、数码相机、笔记 本电脑等智能产品中，又由于其具有质量轻、厚度薄、抗弯折性能强的优点，成为制造柔性 显示面板的理想选择之一。现有的柔性OLED显示面板包括柔性衬底，以及设置于柔性衬底 上的显示元件层，所述显示元件层包括薄膜晶体管(Thin  Film  Transistor  Array，TFT)阵 列基板、设置于TFT阵列基板上的OLED器件等。 目前，柔性OLED显示面板的制备方法为：选择合适的柔性材料；提供承载基板，将 柔性材料涂布于承载基板的一面上，形成柔性衬底；接着，在柔性衬底背离承载基板的一面 上制作显示元件层；最后，通过剥离技术将柔性衬底与承载基板分离。由于柔性衬底存在较 大的压应力，所以迫使承载基板翘曲，此外，随着制程的进行，显示元件层的层叠堆积作用 会进一步加重承载基板的翘曲程度，进而增大承载基板破碎的风险。 因此，迫切需要改进现有的柔性OLED显示面板制备方法，减轻柔性衬底的翘曲程 度，从而降低承载基板破碎的风险。
技术实现要素：
本申请提供了一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板，以解决现有技术中 承载基板翘曲程度过大而易破碎的问题。 第一方面，本申请提供了一种柔性显示面板的制备方法，包括如下步骤： 提供承载基板，在所述承载基板的一面上制备柔性衬底； 在所述承载基板背离所述柔性衬底的一面上制备介质膜层，其中，所述介质膜层 表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型； 在所述柔性衬底背离所述承载基板的一面上制备显示元件层； 将所述柔性衬底从所述承载基板上分离，以获得柔性显示面板。 其中，所述介质膜层和所述柔性衬底分别位于所述承载基板相对的两面上，所述 介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型，如：压应力或张应力，但方向 相反，即：所述介质膜层表征的应力可减弱或抵消所述柔性衬底表征的应力，以减小或消除 所述承载基板相对的两面上的受力差异，从而极大地改善了承载基板的翘曲程度，降低了 承载基板的破碎风险。 在本申请的一些实施例中，所述介质膜层的材质为SiOx、SiNx、SiONx、TaO2以及TiO2 3 CN 111584580 A 说　明　书 2/7 页 中的一种或多种。 在本申请的一些实施例中，所述在所述承载基板背离柔性衬底的一面上制备介质 膜层，是采用沉积技术在所述承载基板背离柔性衬底的一面上沉积形成介质膜层。 在本申请的一些实施例中，所述介质膜层的厚度为1000埃～10000埃。 在本申请的一些实施例中，在所述将所述柔性衬底从所述承载基板上分离之后， 还包括步骤：在所述柔性衬底背离所述显示元件层的一面上制备防护背板。 在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述显 示元件层背离所述柔性衬底的一面上制备封装层。 在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封 装层背离所述显示元件层的一面上制备触控层。 在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封 装层背离所述显示元件层的一面上制备偏光片。 在本申请的一些实施例中，所述柔性显示面板的制备方法，还包括步骤：在所述封 装层背离所述显示元件层的一面上制备保护盖板。 第二方面，本申请提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板是采用第一方面 提供的柔性显示面板制备方法制得的。 本申请提供了一种柔性显示面板制备方法及柔性显示面板，产生如下的技术效 果： 本申请中柔性显示面板的制备方法，与现有技术不同之处在于，在承载基板背离 柔性衬底的一面上制备有介质膜层，即：介质膜层和柔性衬底分别位于承载基板相对的两 面上，所述介质膜层表征的应力与所述柔性衬底表征的应力为相同类型，如：均为压应力或 均为张应力，但方向相反，即：所述介质膜层表征的应力可减弱或抵消所述柔性衬底表征的 应力，以减小或消除所述承载基板相对的两面上的受力差异，从而达到降低或消除承载基 板翘曲的目的，有效防止承载基板在柔性显示面板的制程中出现破碎的问题，提高了柔性 显示面板的良品率，避免生产线资源的浪费。 附图说明 下面结合附图，通过对本申请的