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光波导路由构造及其方法


技术摘要:
光波导可包括硅部分和位于硅部分上方的氮化硅部分。硅部分可包括减小硅部分的宽度的锥部。光波导可包括在加载单模或多模波导到单模波导之间的过渡。氮化硅部分可将行进通过光波导的光信号限制在硅部分中。
背景技术:
硅光子学涉及将硅用作光学或光电器件的光学介质。在某些光子器件中,硅可位 于硅层的顶部,这种构造称为绝缘体上硅(silicon  on  insulator,SOI)。可将硅图案化为 光子组件或微光子元件。可使用现有的半导体制造技术来制造硅光子器件,并且由于硅已 经被用作某些集成电路的基板,因此能够创建混合器件,其中光学和电子元件被集成到单 个微芯片上。 硅光子器件可在光学网络中实施,所述光学网络用于在电信网络的各个节点之间 传递用于传输信息的光信号。为了在光学网络中传输数据,可使用光电装置将数据从电信 号转换成光信号。光学网络是可实施本文所述的硅光子器件的一个环境示例。但是,所描述 的概念也可在其他情况下实施。例如,可在计算机处理、传感器、光学路由、信号处理或其他 合适的应用中实施硅光子器件。除非由上下文指示,否则本文公开的实施方式不限于任何 特定环境。 要求保护的主题不限于解决任何缺点或仅在诸如上述那些环境中操作的实施方 式。上述
技术实现要素:
仅仅是为了说明可利用本公开内容的示例而被提供的。
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