技术摘要：
提供搬送托盘和被加工物的加工方法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。搬送托盘(1)对多个器件芯片(204)进行收纳并进行搬送。搬送托盘(1)具有：托盘主体(2)，其具有器件支承部(6)和框体(7)，器件支承部具有对多个器件芯片(204)进行支承的正面(6‑1)，  全部
背景技术：
在半导体行业中，存在例如为了将通过切削装置分割而得的多个芯片搬送至下一 工序而将该多个芯片收纳于一个托盘的工序(例如参照专利文献1)。此时，为了也将加工时 的信息传递至下一个工序，开发了作为具有RFID(Radio  Frequency  identifier，射频识 别)标签的搬送单元的框架(例如参照专利文献2)。 专利文献1：日本特开2000-095291号公报 专利文献2：日本特开2008-040810号公报 但是，在加工装置的提供者推荐使用特定的搬送托盘的情况下，希望仅在使用所 推荐的搬送托盘的情况下允许对记录介质写入加工信息等信息，对分割后的芯片的品质进 行管理。这样，在专利文献2所示的搬送单元中，期望在搬送单元为特定的种类时对记录介 质写入信息。
技术实现要素：
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供搬送托盘和被加工物的加工方 法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。 为了解决上述课题实现目的，本发明的搬送托盘对多个芯片进行收纳并进行搬 送，其特征在于，该搬送托盘具有：托盘主体，其具有器件支承部和框体，该器件支承部具有 对多个芯片进行支承的正面，该框体围绕该器件支承部的外周而形成；记录介质，其设置于 该托盘主体且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及识别标记，其识别该搬送托盘是 否是能够对该记录介质进行写入的种类。 在所述搬送托盘中，也可以是，该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装于该托盘主 体的器件支承部的正面上并具有粘性力。 本发明的被加工物的加工方法将芯片收纳于所述搬送托盘，其特征在于，该被加 工物的加工方法具有如下的步骤：加工步骤，对被加工物进行加工而形成多个芯片；收纳步 骤，将该多个芯片收纳于该搬送托盘；判别步骤，利用拍摄单元对该识别标记进行拍摄，判 别该搬送托盘是否是能够对该记录介质进行写入的种类；以及记录步骤，在判定为该搬送 托盘的种类是能够进行写入的种类的情况下，将该加工步骤中的信息记录于该记录介质 中。 在所述被加工物的加工方法中，也可以是，该搬送托盘具有粘性层，该粘性层安装 于该托盘主体的器件支承部的正面上并具有粘性力。 本申请发明起到如下的效果：当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入 信息。 3 CN 111584412 A 说　明　书 2/7 页 附图说明 图1是示出实施方式1的搬送托盘的结构例的立体图。 图2是示出使用实施方式1的搬送托盘的加工装置的结构例的立体图。 图3是示出图2所示的加工装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。 图4是示出图1所示的搬送托盘对器件芯片进行收纳的状态的剖视图。 图5是示出实施方式1的被加工物的加工方法的流程的流程图。 图6是以局部剖面示意性示出图5所示的被加工物的加工方法的判别步骤和记录 步骤的图。 标号说明 1：搬送托盘；2：托盘主体；3：粘性层；4：记录介质；5：识别标记；6：器件支承部；6- 1：正面；7：框体；120：托盘拍摄单元(拍摄单元)；200：被加工物；204：器件芯片(芯片)；ST1： 加工步骤；ST2：收纳步骤；ST3：判别步骤；ST4：记录步骤。