技术摘要：
本发明提供一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，所述方法包括如下步骤：步骤1，将印制电路板中需要阻焊塞孔且起连接作用的盘中孔进行阻焊塞孔，之后在印制电路板表面的阻焊上进行丝网漏印；步骤2，先将步骤1得到的印制电路板静置后进行预烘，使阻焊油墨中的溶剂  全部
背景技术：
随着电子产品微型化的发展，印制电路板的器件布置密度越来越高，盘中孔设计 越来越多的出现在印制电路板的设计中，为了避免或者减少器件焊接时出现盘中孔漏锡焊 料而出现短路，一般会要求对盘中孔进行树脂塞孔或者阻焊塞孔。 按照目前的阻焊塞孔加工流程，如图1所示，易出现盘中孔塞孔不实，孔口凹陷、孔 内空洞固化时孔内阻焊溢出问题严重，造成焊接面积减小，成品率低。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加 工方法，操作简单易行，产品成品率高，效率高，大大降低了产品的加工成本。 本发明是通过以下技术方案来实现： 一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，包括如下步骤： 步骤1，将印制电路板中需要阻焊塞孔且起连接作用的盘中孔进行阻焊塞孔，之后 在印制电路板表面的阻焊上进行丝网漏印； 步骤2，先将步骤1得到的印制电路板静置后进行预烘，使阻焊油墨中的溶剂挥发； 之后用设计的阻焊菲林片进行第一次曝光，第一次曝光后对印制电路板进行显影，显影速 度为3500-4000mm/min，显影时间为90-100s； 步骤3，将显影后的印制电路板放入曝光夹进行曝光，之后对盘中孔内的阻焊进行 固化，完成对印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工。 优选的，步骤1在进行阻焊塞孔前先对印制电路板进行表面清洁处理。 优选的，步骤2将步骤1得到的印制电路板静置15-30min。 优选的，步骤3将显影后的印制电路板曝光2-5次。 进一步，当所述盘中孔的孔径为0.2-0.4mm时，曝光2-3次。 再进一步，当所述盘中孔的孔径为0.5-0.6mm时，曝光4-5次。 优选的，步骤3采用六个阶段对盘中孔内的阻焊进行光固化，具体过程如下： 第一阶段为从室温升温至65-70℃，并在该温度范围下固化1-2小时； 第二阶段为第一阶段完成后升温至75-80℃，并在该温度范围下固化1-2小时； 第三阶段为第二阶段完成后升温至85-95℃，并在该温度范围下固化1-2小时； 第四阶段为第三阶段完成后升温至105-115℃，并在该温度范围下固化1-1 .5小 时； 第四阶段完成后升温至125-135℃进行第五阶段固化，之后再升温至145-155℃进 行第六阶段固化，完成对盘中孔内的阻焊六个阶段的固化。 3 CN 111586984 A 说　明　书 2/3 页 进一步，第一阶段的升温速度为3-5℃/min。 再进一步，第二阶段至第六阶段的升温速度均为1-2℃/min。 再进一步，第五阶段固化的时间为0.5-1h；第六阶段固化的时间为1-2h。 与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果： 本发明一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，先将印制电路板中需要阻 焊塞孔且起连接作用的孔进行阻焊塞孔和丝网漏印，之后即可对印制电路板静置后进行预 烘，从而可将阻焊油墨中的溶剂挥发，达到阻焊表面硬化的效果；紧接着用设计的阻焊菲林 片进行第一次曝光，可使阻焊图形显影出来，由于优化了显影速度和显影时间，可以减少显 影时对盘中孔孔内阻焊的过多浸蚀，并且通过在显影时控制合适的显影速度降低了孔口凹 陷，通过显影后再次曝光，减少了缺陷现象的人工修补操作，最后通过光固化增加孔口处阻 焊的结合力，最终实现了印制电路板盘中孔阻焊塞孔的加工，产品成品率较高，塞孔固化效 果好，操作简单，大大降低了印制电路板盘中孔阻焊塞孔加工的成本。 进一步的，通过优化成六个阶段的升温固化流程，进一步增加了孔口处阻焊的结 合力，完全解决了固化时孔内阻焊溢出的问题，大大提高了成品率。 附图说明 图1为现有技术固化后的盘中孔塞孔示意图。 图2为本发明所述盘中孔显影后的示意图。 图3为本发明所述方法固化后的盘中孔塞孔示意图。 图中：1-孔口凹陷处、2-孔内塞孔阻焊、3-塞孔空洞、4-固化后溢出的阻焊、5-孔 壁。