技术摘要：
本申请公开了一种散热方法、装置，属于电子设备技术领域，用于解决现有技术中散热装置的散热效果较差、散热效率较低的问题。该方法包括：获取电子设备的当前应用场景；根据应用场景与待散热区域之间的映射关系，确定与所述电子设备的当前应用场景相对应的目标待散热区  全部
背景技术：
随着电子设备技术的不断发展，电子设备处理器的运行速度越来越快，重载场景 也越来越多，例如，用户在利用电子设备玩大型的联机游戏，或进行视频通话。此外，为了节 省充电时间，充电的电流也被设置得越来越大。 因此，电子设备的功耗相应增大，电子设备的发热现象也越来越严重，这就极大地 影响了用户使用电子设备的体验。现有的电子设备散热技术，通常在电子设备内部设置热 管或均热板等传热元件，来对电子设备进行散热。也有采用外置散热背夹等外置散热装置， 来解决重载应用程序时和高功率充电时的散热问题。 然而，现有的散热方法的散热效果较差和散热效率较低。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种散热方法、装置，以解决现有技术中散热装置的散热效果 较差、散热效率较低的问题。 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一 种散热方法，包括： 获取电子设备的当前应用场景； 根据应用场景与待散热区域之间的映射关系，确定与所述电子设备的当前应用场 景相对应的目标待散热区域； 启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块，所述目标制冷模块用于对所 述目标待散热区域进行散热。 第二方面，本申请实施例还提供一种散热装置，包括： 获取单元，用于获取电子设备的当前应用场景； 确定单元，用于根据应用场景与待散热区域之间的映射关系，确定与所述电子设 备的当前应用场景相对应的目标待散热区域； 启动单元，用于启动与所述目标待散热区域相对应的目标制冷模块，所述目标制 冷模块用于对所述目标待散热区域进行散热。 第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及 存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理 器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。 第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程 序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。 第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述 通新接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序和指令，实现如第一方面所述的方 4 CN 111610837 A 说　明　书 2/8 页 法。 采用本申请实施例提供的方法，首先，获取电子设备的当前应用场景；然后，根据 应用场景与待散热区域之间的映射关系，确定与电子设备的当前应用场景相对应的目标待 散热区域；最后，启动与目标待散热区域相对应的目标制冷模块，对目标待散热区域进行散 热。这样，在电子设备处于不同的应用场景时，可根据应用场景和发热位置的映射关系，确 定电子设备需要进行散热的目标待散热区域，并对该目标待散热区域进行散热，从而避免 在只需要对电子设备的部分区域进行散热时，无差别地对整个电子设备进行散热，进而降 低了制冷模块的能量消耗，提高了散热的效果和效率。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施 例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。 图1为本申请实施例提供的一种散热方法的实现流程示意图； 图2为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备的多个待散热区域的示意 图； 图3为本申请实施例提供的散热方法中一种电子设备与散热装置的连接示意图； 图4为本申请实施例提供的散热方法中一种实施例的流程示意图； 图5为本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图； 图6为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。