技术摘要：
本发明涉及可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通  全部
背景技术：
半导体器件测试技术发展水平的高低直接关系到其各种性能指标，因此对于半导 体器件的总体发展而言至关重要。随着大规模集成电路的飞速发展和应用领域的不断扩 大，不仅使集成电路的集成度迅速提高，规模和密度迅速增大，也使得器件的管脚数越来越 多，但另一方面，随着电路与系统集成度要求的不断提升，对于半导体器件的体积要求越来 越苛刻，因此半导体器件的封装形式越来越层出不穷。在各种封装形式中，表贴封装作为半 导体器件的一种典型封装，具有引出管脚数多、占用印制电路板面积小，以及易于集成等优 点，因此得到了广泛的应用。表贴封装半导体器件包括多种封装形式，例如：小外形封装 (SOP)、缩小型小外形封装(SSOP)、薄的缩小形小外形封装(TSSOP)等。由于表贴封装的自身 特点，在进行器件测试时需要使用特定的夹具，将表贴封装转换为双列直插等容易测试的 封装形式。 表贴封装半导体器件的封装尺寸(引脚数量、同侧管脚间的距离、异侧管脚阵列之 间的距离)存在差别。根据固态技术协会(JEDEC)和日本电子工业协会(EIAJ)的标准规定： SOP封装同侧管脚间距为1.27mm，异侧管脚阵列之间的距离和管脚数量未明确规定；SSOP封 装同侧管脚间距为0.635mm，异侧管脚阵列之间的距离和管脚数量未明确规定。目前对表贴 封装半导体器件进行测试时，为每种表贴封装半导体器件定制一款夹具，成本非常可观。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法，使一个 夹具适用不同封装尺寸表贴封装半导体器件的测试，降低测试成本。 为了达到上述的目的，本发明提供一种可调节表贴封装半导体器件夹具，包括第 一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；所述第一 PCB基板和所述第二PCB基板上均排布有微带线；所述第一PCB基板和所述第二PCB基板上各 设置一所述底座；两底座上均设有所述簧片，所述簧片通过所述底座插针与相应PCB基板上 的微带线连接，所述微带线与所述插针连接；所述第一PCB基板通过所述可调节连接组件与 所述第二PCB基板连接，调节所述可调节连接组件改变所述第一PCB基板与所述第二PCB基 板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管 脚分别与两底座上的簧片接触，并通过所述弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底 座上，使管脚与簧片紧压。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述可调节连接组件包括可调滑块， 所述可调滑块设有条形槽；所述可调滑块一端与所述第一PCB基板固连；所述可调滑块另一 端通过螺钉和螺母的组合与所述第二PCB基板连接，且螺钉置于所述条形槽内。 4 CN 111579956 A 说　明　书 2/4 页 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，改变螺钉在所述条形槽中的具体位 置即可调节所述第一PCB基板与所述第二PCB基板之间的间距，调节范围由条形槽的长度确 定。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述簧片具有向上的倾角和弹性。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述弹力带两端各设有一挂钩；所述 底座上设有半圆环；将所述弹力带两端的挂钩分别钩在两底座的半圆环上，实现对待测表 贴封装半导体器件的绑定。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述第一PCB基板和所述第二PCB基 板上均设有支撑柱，对可调节表贴封装半导体器件夹具进行支撑。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，一底座上设有多个簧片，多个簧片形 成簧片阵列，该簧片阵列与待测表贴封装半导体器件同侧管脚阵列相匹配；一簧片对应一 底座插针，一底座插针对应一条微带线，一条微带线对应一插针。 上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，一底座上设有24个簧片，簧片的宽度 为0.31mm，相邻两个簧片之间的距离为0.635mm。 本发明提供的另一技术方案是一种使用上述可调节表贴封装半导体器件夹具的 测试方法，包括如下步骤：测量待测表贴封装半导体器件封装尺寸；根据待测表贴封装半导 体器件异侧管脚阵列之间的距离，利用可调节连接组件调节第一PCB基板与第二PCB基板之 间的距离，使待测表贴封装半导体器件能够安装在两底座的簧片上；利用可调节连接组件 使第一PCB基板与第二PCB基板固定在一起；将待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别定 位在两固底座的簧片上；使用弹力带将待测表贴封装半导体器件固定住；观察待测表贴封 装半导体器件每个管脚压住的簧片，从而确定待测表贴封装半导体器件每个管脚对应的插 针；通过插针进行待测表贴封装半导体器件的测试。 与现有技术相比，本发明能够取得下列有益效果： 1)通过可调节连接组件(可调滑块)可以调节两块PCB基板间的距离，从而适应表 贴封装半导体器件异侧管脚阵列之间的距离，使一个夹具适用不同封装尺寸表贴封装半导 体器件的测试，降低测试成本； 2)通过观察表贴封装半导体器件每个管脚对应的插针，从而实现不同管脚距离 SOP及SSOP封装器件的测试，测试方便、可测范围广、使用可靠性高。 附图说明 本发明的可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法由以下的实施例及附图给 出。 图1为本发明较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的立体示意图。 图2为本发明较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的侧向结构示意图。 图3为本发明较佳实施例中底座的示意图。 图4为本发明较佳实施例中弹力带的结构示意图。