技术摘要：
在设置部件间屏蔽体的结构中，不使密封树脂层完全断开地配设屏蔽壁体，由此抑制高频模块的翘曲、机械性强度的降低。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的多个部件(3a、3b)；密封树脂层(4)，其层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a  全部
背景技术：
有时在搭载于移动终端装置等的高频模块设置有用于遮挡电磁波的屏蔽层。作为 这种高频模块，安装于布线基板上的部件被模塑树脂覆盖，覆盖该模塑树脂的表面而设置 屏蔽层。 这样的屏蔽层是为了遮挡来自外部的噪声而设置的，但在布线基板安装有多个部 件的情况下，存在在该多个部件之间从某个部件产生的噪声与其他的部件干扰的问题。因 此，有时设置有不仅遮挡来自外部的噪声，还将安装部件之间的噪声相互遮挡的屏蔽壁。屏 蔽壁例如是通过激光加工在树脂层形成槽，在该槽中填充导电性糊剂等导体而形成的。在 该情况下，由于形成槽时的激光的影响，有可能在布线基板产生裂缝、或者布线损伤等。因 此，以往，提出一种高频模块，在部件之间形成屏蔽体，并且极力抑制对布线基板的损伤。 例如，如图17所示，在专利文献1所记载的高频模块100中，在电路基板101的上表 面101a安装有多个电子部件102a、102b，两电子部件102a、102b被树脂部103密封。在树脂部 103中在两电子部件102a、102b之间形成槽104，在槽104设置有使金属片105的一部分从树 脂部103露出的露出部106。而且，金属片105通过将在树脂部103的表面形成的屏蔽导体107 和露出部106连接，来作为两电子部件102a、102b之间的屏蔽壁发挥功能。 专利文献1：日本特开2011-187677号公报(参照段落0014～0021、图1等) 然而，专利文献1中记载的高频模块100形成有槽104以将树脂部103断开，树脂部 103采用在电子部件102a侧与电子部件102b侧被完全断开的构造。因此，机械性强度降低， 在制造工序中或者由于热应力，有可能在高频模块100产生翘曲。
技术实现要素：
本发明是鉴于上述的课题而完成的，目的在于，提供高频模块，在密封树脂层形成 槽来在部件之间设置屏蔽体的结构中，在相互分离地形成的2个槽中配设的屏蔽壁由连结 部件连接，由此能够形成连续的屏蔽壁，同时能够使密封树脂层不被完全断开地提高机械 性强度，减少翘曲的产生。 为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第一部件 和第二部件，其安装于上述布线基板的主面；屏蔽部件，其配置在上述第一部件与上述第二 部件之间；以及密封树脂层，其形成在上述布线基板的上述主面，将上述第一部件和上述第 二部件密封，上述屏蔽部件具备：第一屏蔽壁，其配设于第一槽，上述第一槽形成于上述密 封树脂层；第二屏蔽壁，其配设于第二槽，上述第二槽与上述第一槽分离地形成于上述密封 树脂层；以及连结导体，其配置于上述布线基板的上述主面，将上述第一屏蔽壁和上述第二 屏蔽壁的一端彼此连接，上述密封树脂层被上述屏蔽部件分成将上述第一部件密封的第一 4 CN 111587485 A 说　明　书 2/7 页 区域和将上述第二部件密封的第二区域，上述第一区域与上述第二区域在上述连结导体的 位置相连。 根据该结构，由于第一槽与第二槽不接触，因此密封树脂层的第一区域与第二区 域没有被完全断开。因此，能够抑制由于将密封树脂层断开而产生的机械性强度的降低，另 外，能够减少翘曲的产生。 另外，也可以是，上述连结导体具有：以一端与上述布线基板的上述主面连接的状 态竖立设置于上述主面的一对腿部、以及将上述一对腿部的另一端彼此相连的桥接部。根 据该结构，能够将金属销、线材作为连结部件使用。 另外，也可以是，在上述连结导体的上述一对腿部之间配置有第三部件或者布线 电极，上述连结导体被配置为跨过上述第三部件或者上述布线电极。根据该结构，能够跨过 部件、布线电极而形成部件之间的屏蔽壁。 另外，也可以是，上述连结导体由金属块形成。在该情况下，能够将金属块作为连 结部件使用。 另外，也可以是，在从与上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时，上述屏蔽部 件具有弯曲部，上述连结导体配置在上述弯曲部。根据该结构，例如，在配设屏蔽壁的槽通 过激光加工等形成时，在槽存在弯曲部的情况下，激光的扫描瞬间停止，由此激光照射时间 变长。因此，对于弯曲部相比于其他的位置更强力地作用激光的能量，在相同的激光条件的 情况下，布线基板的损伤变大。这里，通过在弯曲部配置连结部件，将槽直线形成，能够防止 槽形成时的激光损伤基板的情况。 另外，也可以是，高频模块还具备：第一端部导体，其配置在上述布线基板的上述 主面的端缘，与上述第一屏蔽壁的另一端连接；以及第二端部导体，其配置在上述布线基板 的上述主面的端缘，与上述第二屏蔽壁的另一端连接。 例如，在配设屏蔽壁的槽通过激光加工形成的情况下，布线基板的端缘特别容易 产生裂缝。因此，根据该结构，通过在布线基板的端缘配置第一和第二端部导体，使第一和 第二槽不到达布线基板的端缘地形成，由此能够防止布线基板的损伤。 另外，也可以是，高频模块具备：布线基板；第一部件和第二部件，其安装于上述布 线基板的主面；屏蔽部件，其配置在上述第一部件与上述第二部件之间，以便包围上述第一 部件；以及密封树脂层，其形成在上述布线基板的上述主面，将上述第一部件和上述第二部 件密封，在从与上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时，上述屏蔽部件具有矩形状，上 述屏蔽部件具有：在相互分离地沿着矩形的各边形成的4个槽分别配设的4个屏蔽壁；以及 在上述布线基板的上述主面上且矩形状的四个角部分别配置的4个连结导体，上述密封树 脂层被上述屏蔽部件分成将上述第一部件密封的第一区域和将上述第二部件密封的第二 区域，上述第一区域与上述第二区域在上述4个连结导体各自的位置相连。 根据该结构，能够形成不将密封树脂层的树脂断开而包围部件的屏蔽壁。 另外，也可以是，高频模块具备：布线基板；第一部件和第二部件，其安装于上述布 线基板的主面；屏蔽部件，其配置在上述第一部件与上述第二部件之间；以及密封树脂层， 其形成在上述布线基板的上述主面，将上述第一部件和上述第二部件密封，上述屏蔽部件 具有：屏蔽壁，其配设于槽，该槽形成于上述密封树脂层；第三端部导体，其配置于上述布线 基板的上述主面的端缘，与上述屏蔽壁的一端连接；以及第四端部导体，其配置于上述布线 5 CN 111587485 A 说　明　书 3/7 页 基板的上述主面的端缘，与上述屏蔽壁的另一端连接，上述密封树脂层被上述屏蔽部件分 成将上述第一部件密封的第一区域和将上述第二部件密封的第二区域，上述第一区域与上 述第二区域在上述第三端部导体和上述第四端部导体各自的位置相连。 根据该结构，即使是屏蔽壁为一个的情况，也能够不将密封树脂层的树脂断开而 形成部件间屏蔽。 根据本发明，配设作为部件间屏蔽发挥功能的屏蔽壁的槽形成为不将密封树脂层 断开，利用连结导体将配设于2个槽的2个屏蔽壁连接，由此能够不将密封树脂层完全地断 开而设置部件间屏蔽。因此，能够在不降低部件间屏蔽的功能的情况下提高模块的机械性 强度，其结果为能够减少模块的翘曲。 附图说明 图1是本发明的第一实施方式的高频模块的剖视图，是图2的A-A箭头方向的剖视 图。 图2是图1的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图3是示出图1的屏蔽壁的形状的图案的图。 图4是示出图1的高频模块的变形例的图，是图5的B-B箭头方向的剖视图。 图5是图4的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图6是示出图1的高频模块的其他的变形例的图，是图7的C-C箭头方向的剖视图。 图7是图6的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图8是本发明的第二实施方式的高频模块的剖视图，是图9的D-D箭头方向的剖视 图。 图9是图8的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图10是示出图8的高频模块的变形例的图，是图11的E-E箭头方向的剖视图。 图11是图10的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图12是本发明的第三实施方式的高频模块的剖视图，是图13的F-F箭头方向的剖 视图。 图13是图12的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图14是本发明的第四实施方式的高频模块的剖视图，是图15的G-G箭头方向的剖 视图。 图15是图14的高频模块的除去了屏蔽膜的上表面的状态的俯视图。 图16是示出图14的高频模块的变形例的图。 图17是以往的高频模块的剖视图。