技术摘要：
本发明涉及一种整流二极管模块，包括底板，设置在底板上的两块陶瓷片，两个分别设置在底板左右两端的安装孔，陶瓷片上设置有一组覆铜区域，按整流电路方式设置在覆铜区域上的引出电极，还包括一组按整流电路设置在陶瓷片上芯片裸片及键合在芯片裸片和覆铜区域之间铝丝  全部
背景技术：
在现有技术的，整流二极管模块的结构基本是包括壳体，设置在壳体内的引出电 极、铜连接板、连桥、二极管芯片、芯片保护胶、陶瓷覆铜板和铜底板组等元器件，同时引出 电极、铜连接板、连桥、二极管芯片、陶瓷覆铜板和铜底板组等通过环氧树脂封装在壳体内。 而通过连桥的方式进行连接，存在着应力高，易损坏芯片，缩短使用寿命的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供是一种整流二极管模块，解决现有的整流二极管模块通过连 桥的方式进行连接，存在着应力高，易损坏芯片，缩短使用寿命的问题。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种整流二极管模块，包括底板，设 置在底板上的两块陶瓷片，两个分别设置在底板左右两端的安装孔，陶瓷片上设置有一组 覆铜区域，按整流电路方式设置在覆铜区域上的引出电极，还包括一组按整流电路设置在 陶瓷片上芯片裸片及键合在芯片裸片和覆铜区域之间铝丝。 进一步的，芯片为区溶单晶，绕其上表面外边缘一周设置有钝化区，钝化区为二氧 化硅、玻璃粉780℃高熔点钝化。 进一步的，每片芯片裸片上用于键合覆铜区域的铝丝均设置有多根。 进一步的，各铝丝和芯片裸片相接的部分均设置有多个接触点，呈波浪状。 进一步的，各铝丝位于芯片裸片上方末端向上弯曲后向下倾斜键合至相应的覆铜 区域上。 进一步的，芯片裸片绿阻焊在陶瓷片上。 进一步的，引出电极的顶端设置外接孔，引出电极位于外接孔下方设置有易弯折 孔，引出电极和覆铜区域之间的焊接部分设置一排气缺口。 进一步的，铝丝的直径为0.38mm，铝丝键合高度不高于5mm。 进一步的，键合在同一芯片裸片上的铝丝的间距在0.5mm-1mm之间。 进一步的，所述底板为预弯紫铜板。 本发明的有益效果：通过铝丝键合这样的软连接方式连接芯片裸片和覆铜区域， 有效降低了芯片收到的应力，进而解决了现有的整流二极管模块通过连桥的方式进行连 接，存在着应力高，易损坏芯片，缩短使用寿命的问题。同时，现有的整流二极管模块的芯片 通过保护胶进行保护，其耐温在200℃左右，在模块焊接过程中，容易发生损害，影响产品的 质量；而本发明中采用芯片裸片，其为区熔单晶，表面钝化采用二氧化硅、玻璃粉较高熔点 (780℃以上)进行保护，模块焊接温度220℃-320℃(高温焊料)左右，在制造过程中不会对 芯片保护层起到破坏作用。 3 CN 111584465 A 说　明　书 2/4 页 附图说明 图1为本发明的结构示意图。