技术摘要：
本申请实施例公开了一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表  全部
背景技术：
随着智能穿戴电子设备的兴起和移动时代的到来，头戴显示设备广泛应用于教 育、工业、制造、军事和娱乐等领域。常见的的头戴显示设备包括AR眼镜、VR眼镜和MR眼镜 等。 其中，由于人们对AR设备的实时计算、显示、处理能力的要求越来越高，因而硬件 处理平台性能不断提升，例如采用四核、八核甚至更高的CPU架构，主频也越来越高，GPU的 性能越来越强，加上对5G网络的支持，使得AR设备的耗电越来越大，在运行中会产生较多的 热量。受限于AR设备的空间和结构，这些热量会聚积，导致设备散热不好，用久了会出现发 烫等问题，影响用户体验。 现有技术中，为了解决设备散热问题，工程师一般会采用导热硅胶、人工石墨片、 热管，均热板等易于散热的材料将AR设备的热量散出，但是仍然不能有效解决用户长时间 使用时整机发烫问题。 可见，如何有效解决用户长时间使用时整机发烫问题，是本领域技术人员需要解 决的问题。
技术实现要素：
本申请实施例的目的是提供一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，可以有效 解决用户长时间使用时整机发烫问题。 为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种温度检测装置，包括：温度检测部件 和控制部件； 所述温度检测部件设置于电子设备上，并且与所述电子设备中发热部件的距离小 于预设值； 所述控制部件与所述温度检测部件连接，用于获取所述温度检测部件采集的温度 值；按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值；根 据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。 可选地，所述温度检测部件设置于所述电子设备的主板上，其中，所述主板上设置 有所述发热部件。 可选地，所述温度检测部件设置于柔性电路板上，所述柔性电路板设置于所述电 子设备的后壳上。 可选地，所述控制部件为终端设备或者所述电子设备的处理器。 可选地，所述温度检测部件包括热敏电阻和模/数转换部件。 可选地，所述温度检测部件的个数为多个，多个所述温度检测部件环绕设置于所 4 CN 111596745 A 说　明　书 2/13 页 述发热部件的四周。 本申请实施例还提供了一种温度检测方法，适用于上述任意一项所述的温度检测 装置，所述温度检测方法包括： 获取温度检测部件采集的温度值； 按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值； 根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。 可选地，所述按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备 的表面温度值包括： 判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上； 若是，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；利用主板与 电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值； 若否，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到所述电子设备的表面温 度值。 可选地，所述利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计 算出所述电子设备的表面温度值包括： 按照如下公式，计算所述电子设备的表面温度值T2： 其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到； δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率， ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温 度值。 可选地，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执 行降温操作包括： 判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值； 若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤； 若是，则查找所述表面温度值相匹配的温度区间范围；调用与所述相匹配的温度 区间范围对应的温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应 不同降温强度的温控策略； 间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值； 判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述 第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值； 若是，则展示电子设备温度过高的提示信息； 若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。 可选地，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执 行降温操作包括： 判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值； 若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤； 5 CN 111596745 A 说　明　书 3/13 页 若是，则按照预先设定的第一温控策略，对所述电子设备执行降温操作； 间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值； 计算所述电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值； 依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设 备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的 温控策略的降温强度小于所述第一温控策略的降温强度。 可选地，所述依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对 所述电子设备执行降温操作包括： 当所述差值小于或等于第一门限值时，则按照预先设定的第二温控策略，对所述 电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值； 当所述差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第 三温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当 前的表面温度值； 当所述差值大于第二门限值或者重新获取到所述电子设备当前的表面温度值时， 判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设 温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值； 若是，则展示电子设备温度过高的提示信息； 若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。 本申请实施例还提供了一种温度检测系统，适用于上述任意一项所述的温度检测 装置，所述温度检测系统包括获取单元、转换单元和温控单元； 所述获取单元，用于获取温度检测部件采集的温度值； 所述转换单元，用于按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设 备的表面温度值； 所述温控单元，用于根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子 设备执行降温操作。 可选地，所述转换单元包括判断子单元、第一拟合子单元、计算子单元和第二拟合 子单元； 判断子单元判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上；若是，则 触发所述第一拟合子单元；若否，则触发所述第二拟合子单元； 所述第一拟合子单元，用于对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板 温度值； 所述计算子单元，用于利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温 度值，计算出所述电子设备的表面温度值； 所述第二拟合子单元，用于对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到所述 电子设备的表面温度值。 可选地，所述计算子单元具体用于按照如下公式，计算所述电子设备的表面温度 值T2： 6 CN 111596745 A 说　明　书 4/13 页 其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到； δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率， ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温 度值。 可选地，所述温控单元包括第一判断子单元、查找子单元、调用子单元、获取子单 元、第二判断子单元和展示子单元； 所述第一判断子单元，用于判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值； 若是，则触发所述查找子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤； 所述查找子单元，用于查找所述表面温度值相匹配的温度区间范围； 所述调用子单元，用于调用与所述相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对所 述电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应不同降温强度的温控策略； 所述获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度 值； 所述第二判断子单元，用于判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预 设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；若 是，则触发所述展示子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤； 所述展示子单元，用于展示电子设备温度过高的提示信息。 可选地，所述温控单元包括判断子单元、第一降温子单元、获取子单元、计算子单 元、第二降温子单元； 所述判断子单元，用于判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；若是， 则触发所述第一降温子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤； 所述第一降温子单元，用于按照预先设定的第一温控策略，对所述电子设备执行 降温操作； 所述获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度 值； 所述计算子单元，用于计算所述电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的 表面温度值的差值； 所述第二降温子单元，用于依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹 配温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温 控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于所述第一温控策略的降温强度。 可选地，所述第二降温子单元具体用于当所述差值小于或等于第一门限值时，则 按照预先设定的第二温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获 取所述电子设备当前的表面温度值； 当所述差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第 三温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当 前的表面温度值； 7 CN 111596745 A 说　明　书 5/13 页 当所述差值大于第二门限值或者重新获取到所述电子设备当前的表面温度值时， 判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设 温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值； 若是，则展示电子设备温度过高的提示信息； 若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。 本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任意一项所述的温度检测装置。 由上述技术方案可以看出，温度检测装置包括温度检测部件和控制部件；温度检 测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值，从而可以有效 的检测发热部件的温度。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温 度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算 表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及 预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够 及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间 使用时带来的发热问题。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的 介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人 员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本申请实施例提供的一种温度检测装置的结构示意图； 图2为本申请实施例提供的一种温度检测部件的设置位置示意图； 图3为本申请实施例提供的一种温度检测部件设置于电子设备的主板上的电路结 构示意图； 图4a为本申请实施例提供的一种温度检测部件设置于柔性电路板上的电路结构 示意图； 图4b为本申请实施例提供的一种柔性电路板与CPU连接的电路结构示意图； 图5为本申请实施例提供的一种温度检测方法的流程图； 图6为本申请实施例提供的一种电子设备降温操作的方法的流程图； 图7为本申请实施例提供的另一种电子设备降温操作的方法的流程图； 图8为本申请实施例提供的一种温度检测系统的结构示意图。