技术摘要：
本发明公开一种清洗机，用于对半导体设备中管状件进行清洗，清洗机包括腔室本体、清洗平台、第一清洗组件、第二清洗组件和驱动组件；其中，腔室本体具有清洗腔；清洗平台可活动地设置于清洗腔内，清洗平台用于夹持管状件，管状件的开口端朝向清洗平台；第一清洗组件设  全部
背景技术：
硅片在进行扩散、氧化等处理工艺时常采用石英管等管状件为载体，管状件在长 期的扩散工艺中会附着一些扩散微粒，从而导致管状件结垢，而扩散工艺对管状件的洁净 度的要求非常严格，不允许管状件的管壁有其他金属杂质或离子存在。管状件的洁净度直 接影响硅片的良品率，因此，管状件的清洗极为重要。 相关技术中，管状件通过清洗机对其进行清洗。管状件用清洗机包括腔室本体以 及布置于腔室本体内的清洗喷头，清洗喷头将清洗药液喷淋到管状件上，从而对管状件上 的杂质进行处理。 然而，由于清洗机的清洗药液管路多为折弯结构，清洗药液在管内流动时降低了 清洗药液的流动速率，从而导致清洗喷头喷出的清洗药液压力较小，无法将清洗药液喷到 管状件内的底壁上，从而使得管状件内的底壁有杂质残留，进而使得清洗机的清洗效果较 差。
技术实现要素：
本发明公开一种清洗机，以解决清洗机的清洗效果较差的问题。 为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案： 一种清洗机，用于对半导体设备中管状件进行清洗，所述清洗机包括腔室本体、清 洗平台、第一清洗组件、第二清洗组件和驱动组件；其中， 所述腔室本体具有清洗腔； 所述清洗平台可活动地设置于所述清洗腔内，所述清洗平台用于夹持所述管状 件，所述管状件的开口端朝向所述清洗平台； 所述第一清洗组件设置于所述清洗腔内，且与所述腔室本体相连接，所述第一清 洗组件用于对所述管状件外壁进行清洗； 所述驱动组件与所述清洗平台连接，所述驱动组件驱动所述清洗平台绕所述清洗 平台的轴线转动； 所述第二清洗组件可穿过所述管状件的开口端伸至所述管状件内，且可沿所述清 洗平台的轴线在靠近所述管状件的封闭端的方向移动，以对所述管状件内壁进行清洗。 本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果： 本发明公开的清洗机中，管状件夹持于清洗平台上，第二清洗组件可穿过管状件 的开口端伸至管状件内，驱动组件驱动清洗平台绕清洗平台的轴线转动，且第二清洗组件 可沿着清洗平台的轴线沿靠近管状件的封闭端的方向移动，此方案中，当第二清洗组件沿 着靠近管状件的封闭端的方向移动时，第二清洗组件与管状件的封闭端的距离逐渐缩短， 使得第二清洗组件的清洗药液喷淋口的位置距离管状件的封闭端较近，清洗药液喷到管状 4 CN 111589801 A 说　明　书 2/8 页 件的封闭端的所需的压力较小，使得清洗药液可以很容易的喷到管状件的封闭端上，从而 使得管状件的封闭端的内壁上不容易残留杂质。 另外，驱动组件驱动清洗平台转动，管状件随着清洗平台的转动而自转，第一清洗 组件可以将清洗药液喷淋到管状件的外表面，由于管状件随着清洗平台自转，从而使得石 英管等管状件的外表面均能与清洗药液相接触，不容易出现清洗不到的死角位置，进而提 高了清洗机的清洗性能。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 图1为本发明实施例公开的清洗机的结构示意图； 图2为本发明实施例公开的清洗机的部分结构剖视图； 图3为本发明实施例公开的清洗机的清洗平台的俯视图； 图4为本发明实施例公开的清洗机中，支撑台的俯视图； 图5为本发明实施例公开的清洗机中，支撑台的侧视图； 图6为本发明实施例公开的清洗机中，夹持部的剖视图； 图7为本发明实施例公开的清洗机中，安装基座的剖视图； 图8为本发明实施例公开的清洗机中，驱动轴的示意图。 附图标记说明： 100-腔室本体、110-清洗腔、 200-清洗平台、210-支撑台、213-滑动凹槽、214-导流孔、215-螺纹孔、220-夹持 部、221-主体部、221a-连接孔、221b-夹持凸起、221c-承载凸起、222-操作手柄、230-凸起 部、 300-第一清洗组件、 400-第二清洗组件、410-第一喷头、420-第二喷头、 510-驱动源、520-驱动轴、521-螺纹结构、522-第一限位凸起、523-第二限位凸起、 524-清洗药液通道、525-密封槽、530-安装基座、531-第一安装孔、532-第二安装孔、540-第 一传动轮、550-第二传动轮、560-传送带、570-连接轴、580-轴承、 600-管状件、 700-第三清洗组件。