技术摘要:
本公开涉及一种电子设备的破坏性边界值的确定方法及其系统。所述方法包括:取每种电子器件的待测试参数的指导上限阈值和指导下限阈值;针对待测试参数,基于所获取的指导上限阈值和指导下限阈值,预设所述电子设备的预置上限阈值和预置下限阈值;选择所述预置上限阈值 全部
背景技术:
近年来,随着电子产品越来越复杂,集成元件种类越来越多、集成元件 数量越来 越密集,对电子设备的整体适用环境要求越来越高,对电子产品的 可靠性也越来越严格, 需要对电子产品的适用条件给出更明确的指导。如果 基于保守考虑,可能产品的指导适用 条件会变窄,将不利于客户选择该电子 设备,如果基于电子设备中的电子器件的最大适用 条件给出指导使用条件, 会使得客户在使用电子设备时超出电子设备整体实际的破坏性 边界值,可能 会导致客户提出赔偿请求。因此,如何如实准确确定电子设备的整体指导适 用条件,对电子设备厂家而言极为重要。 现有的确定电子设备的整体指导适用条件通常基于电子设备中的主电子 器件, 例如CPU,的适用条件来简单确定。例如如果CPU的最低使用温度为 -10度,则将整个电子设 备的最低使用温度确定为-10度。或者如果两个主电 子器件的最低适用温度为-10度或-20 度,则对其求平均值-15度作为电子设 备整体指导适用条件。 很显然,现有的确定电子设备整体指导适用条件的技术方案存在诸多缺 陷。首先 具有局限性。现有的技术方案只考虑了被测设备上的主要芯片的温 度或震动边界值,对于 其他板上器件而言,例如辅助控制芯片(CPLD、FPGA 等)、通用存储器(norFlash、 nandFlash、EEPROM、DRAM等)、各种总线 损耗程度是未知的,在测试失败的情况下若不是关 键芯片损坏往往需要付出 更多的精力测量周边器件的信号,不利于问题的定位。其次,结 果不准确性。 通常芯片手册给出的测试边界值,往往是芯片厂商在特定环境下,通过单独 针对该芯片的试验给出的指导值。而对整体被测设备而言,考虑到组装后的 器件位置、疏 密程度和单板和外壳结构等外在原因都会对设备的测试边界值 有一定的影响,所以这样 制定的边界值具有极高的不准确性。最后,这种确 定方式不具备模式参考价值。由于不同 型号的设备可能采用不同的主要功能 芯片(对于网络设备来说通常包括CPU、交换芯片、 PHY芯片等主芯片), 所以各型芯片手册中的测试边界值由于制程工艺不同往往存在较大 的差异。 所以每测试一款设备都要重新设计温度、振幅等阈值。 因此,要获得电子设备的准确的指导适用条件,只靠传统的测试工序把 关已经不 能满足在条件较差工况下产品可靠性的工作状态要求。于是,优化 测试工序、引入更高要 求的测试环节成了验证和提高产品可靠性的明确需求。
技术实现要素:
为了解决上述现有技术中的如上问题之一,根据本公开的一个方面,提 供了一种 电子设备的破坏性边界值的确定方法,所述电子设备包括主电子器 件和外围电子器件,所 述方法包括:查询电子设备上所使用的每种电子器件 的使用手册,获取每种电子器件的待 4 CN 111581040 A 说 明 书 2/8 页 测试参数的指导上限阈值和指导下限阈 值;针对待测试参数,基于所获取的指导上限阈值 和指导下限阈值,预设所 述待测试参数的用于所述电子设备的预置上限阈值和预置下限 阈值;选择所 述预置上限阈值和预置下限阈值之间的起始参数值,按照预定步长在所述起 始参数值的基础上逐步增加或减少测试参数,测试所述电子设备工作状态, 最终获取所述 电子设备的测试破坏性上边界值或测试破坏性下边界值,所述 电子设备在测试破坏性上 边界值或测试破坏性下边界值时处于破坏性失效工 作状态并且在回复到其起始参数值下 依然处于失效工作状态;以及将测试破 坏性上边界值和预置上限阈值的平均值确定为所 述电子设备的破坏性边界值 上限值以及将测试破坏性下边界值和预置下限阈值的平均值 确定为所述电子 设备的破坏性边界值下限值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定方法,其中预设所述待测 试参数 的用于所述电子设备的预置上限阈值和预置下限阈值包括:将所有主 电子器件和外围电 子器件同类待测试参数中的最高指导下限阈值预设为预置 下限阈值以及将所有主电子器 件和外围电子器件同类待测试参数中的最低指 导上限阈值预设为预置上限阈值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定方法,其中预设所述待测 试参数 的用于所述电子设备的预置上限阈值和预置下限阈值包括:将所有主 电子器件和外围电 子器件同类待测试参数的最高指导下限阈值的平均值预设 为预置下限阈值以及将所有主 电子器件和外围电子器件同类待测试参数的最 低指导上限阈值的平均值预设为预置上限 阈值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定方法,其中选择所述预置 上限阈 值和预置下限阈值之间的起始参数值包括:选择所述预置上限阈值作 为测试所述电子设 备工作状态以便最终获取所述电子设备的测试破坏性上边 界值的起始参数值,以及选择 所述预置下限阈值作为测试所述电子设备工作 状态以便最终获取所述电子设备的测试破 坏性下边界值的起始参数值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定方法,其中选择所述预置 上限阈 值和预置下限阈值之间的起始参数值包括:选择小于所述预置上限阈 值一个或多个步长 的参数值作为测试所述电子设备工作状态以便最终获取所 述电子设备的测试破坏性上边 界值的起始参数值,以及选择大于所述预置下 限阈值一个或多个步长的参数值作为测试 所述电子设备工作状态以便最终获 取所述电子设备的测试破坏性下边界值的起始参数 值。 根据本公开另一个方面,提供了一种电子设备的破坏性边界值的确定系 统,所述 电子设备包括主电子器件和外围电子器件,所述系统包括:接收单 元,获取电子设备上所 使用的每种电子器件的使用手册中记载的待测试参数 的指导上限阈值和指导下限阈值; 预设单元,针对待测试参数,基于所获取 的指导上限阈值和指导下限阈值,预设所述待测 试参数的用于所述电子设备 的预置上限阈值和预置下限阈值;测试单元,选择所述预置上 限阈值和预置 下限阈值之间的起始参数值,按照预定步长在所述起始参数值的基础上逐 步 增加或减少测试参数,测试所述电子设备工作状态,最终获取所述电子设备 的测试破 坏性上边界值或测试破坏性下边界值,所述电子设备在测试破坏性 上边界值或测试破坏 性下边界值时处于破坏性失效工作状态并且在回复到其 起始参数值下依然处于失效工作 状态;以及确定单元,将测试破坏性上边界 值和预置上限阈值的平均值确定为所述电子设 5 CN 111581040 A 说 明 书 3/8 页 备的破坏性边界值上限值以及 将测试破坏性下边界值和预置下限阈值的平均值确定为所 述电子设备的破坏 性边界值下限值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统,其中所述预设单元 将所有 主电子器件和外围电子器件同类待测试参数中的最高指导下限阈值预 设为预置下限阈值 以及将所有主电子器件和外围电子器件同类待测试参数中 的最低指导上限阈值预设为预 置上限阈值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统,其中所述预设单元 将所有 主电子器件和外围电子器件同类待测试参数的最高指导下限阈值的平 均值预设为预置下 限阈值以及将所有主电子器件和外围电子器件同类待测试 参数的最低指导上限阈值的平 均值预设为预置上限阈值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统,其中所述测试单元 选择所 述预置上限阈值作为测试所述电子设备工作状态以便最终获取所述电 子设备的测试破坏 性上边界值的起始参数值,以及选择所述预置下限阈值作 为测试所述电子设备工作状态 以便最终获取所述电子设备的测试破坏性下边 界值的起始参数值。 根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统,其中所述测试单元 选择所 述预置上限阈值和预置下限阈值之间的起始参数值包括:选择小于所 述预置上限阈值一 个或多个步长的参数值作为测试所述电子设备工作状态以 便最终获取所述电子设备的测 试破坏性上边界值的起始参数值,以及选择大 于所述预置下限阈值一个或多个步长的参 数值作为测试所述电子设备工作状 态以便最终获取所述电子设备的测试破坏性下边界值 的起始参数值。 综上所述,根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统和方法提 供一种 科学且通用的确定破坏性测试边界值的方法,进而使测试结果准确, 以便更好地提供给开 发人员设计依据和参考。这种系统和方法突破了现有技 术方案的局限性。本公开的电子设 备的破坏性边界值的确定系统和方法考虑 了被测设备整体(包括辅助控制芯片、通用存储 器和各种班上板上电容、电阻 器件等),不再单一考虑主要功能芯片,并且以实验数据为基 础制定出更加科学 规范的边界值计算公式。其次,根据本公开的电子设备的破坏性边界值 的确 定系统和方法提高电子设备整体边界值的准确性,其以试验数据为基础,参 考各板 上器件的厂商手册的同时也充分考虑到了包括器件位置、疏密程度和 单板和外壳结构等 外在因素,是统筹考量各方因素制定出的综合方案。最后, 根据本公开的电子设备的破坏 性边界值的确定系统和方法提供可参考的设计 模式,为同类设备提供了完整的、可供考量 的组合设计方案。测试工程师可 以简单通过模型公式套用,即可方便地设计出科学、规范 的测试边界值。 附图说明 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公 开的实 施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。 为了使本领域技术人员更好地理解本公开,下面结合附图和具体实施方 式对本 公开作进一步详细说明。 图1所示的是根据本公开的电子设备的破坏性边界值的确定系统的示例 性框图; 6 CN 111581040 A 说 明 书 4/8 页 图2示出了根据本公开无线接入设备处理客户设备与无DNS配置信息的 DHCP服务 器之间建立连接的时序图;以及 图3示出了根据本公开根据本公开无线接入设备的数据处理方法的流程 图; 图4所示的是根据本公开的确定系统的测试单元测试电子设备的震动破 坏边界值作 为实例的测试示意图; 图5所示的是根据本公开的确定电子设备的破坏性边界值的流程示意图。