技术摘要：
本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品，涉及半导体技术领域。本发明实施例所提供电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品，通过在基板上形成槽状屏蔽结构，并将槽状屏蔽结构贯穿于塑封体以及基板，使得设置于塑封体远离基板一  全部
背景技术：
随着电子产品越来越多地运用于通信高频信号领域，越来越需要电子产品具备电 磁屏蔽结构，以此防止各种芯片和元器件之间产生的电磁干扰。其中，单一的金属化屏蔽技 术只能解决模块与模块之间的电磁干扰问题，但无法满足模块内部芯片相互之间的电磁干 扰问题，所以需要采用分区屏蔽技术。 现有系统级封装(System  In  Package，SIP)模组电磁屏蔽分区技术，主要是在产 品完成封装后，利用激光在塑封体表面进行开槽，并填充屏蔽胶，从而达到电磁屏蔽分区。 由于基板在塑封后，存在翘曲，因此激光开槽时会存在开槽深度不稳定的问题，导致屏蔽胶 填充不完全，从而影响其电磁屏蔽性能。
技术实现要素：
基于上述研究，本发明提供了一种电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子 产品，以改善上述问题。 本发明的实施例可以这样实现： 第一方面，本发明实施例提供一种电磁屏蔽结构，包括: 基板； 形成于所述基板上并沿垂直所述基板的方向延伸的槽状屏蔽结构； 设置于所述槽状屏蔽结构两侧的至少两个芯片； 覆盖于所述至少两个芯片上的塑封体； 设置于所述塑封体远离基板一侧、且包围所述塑封体周侧的屏蔽层； 所述槽状屏蔽结构贯穿于所述塑封体以及所述基板，所述屏蔽层通过所述槽状屏 蔽结构与接地端电性连接，以使所述槽状屏蔽结构在所述至少两个芯片之间形成电磁屏 蔽。 在可选的实施方式中，所述芯片的接地参考点通过打线与所述槽状屏蔽结构电性 连接，以通过所述槽状屏蔽结构与所述接地端连接。 在可选的实施方式中，所述电磁屏蔽结构还包括至少一个接地点，所述接地点设 置于所述槽状屏蔽结构朝向所述芯片的一侧，并与所述槽状屏蔽结构电性连接； 所述芯片的接地参考点通过打线与所述接地点电性连接，以通过所述接地点与所 述槽状屏蔽结构电性连接，并通过所述槽状屏蔽结构与所述接地端连接。 在可选的实施方式中，所述槽状屏蔽结构包括导电层以及应力缓冲材料； 所述导电层为具有容置空间的槽状结构，所述屏蔽层通过所述导电层与所述接地 端电性连接； 4 CN 111554675 A 说　明　书 2/8 页 所述应力缓冲材料填充于所述容置空间，所述应力缓冲材料的热膨胀系数小于或 等于所述电磁屏蔽结构的热膨胀系数。 第二方面，本发明实施例提供一种电磁屏蔽结构制作方法，所述方法包括： 提供一基板，在所述基板上形成槽状屏蔽结构； 在所述槽状屏蔽结构的两侧分别贴装至少两个芯片； 通过塑封体对所述芯片进行塑封，且在塑封后研磨所述塑封体，以使所述槽状屏 蔽结构露出； 在所述塑封体远离所述基板的一侧以及所述塑封体的周侧设置屏蔽层；其中，所 述屏蔽层通过所述槽状屏蔽结构与接地端电性连接，以使所述槽状屏蔽结构在所述至少两 个芯片之间形成电磁屏蔽。 在可选的实施方式中，所述提供一基板，在所述基板上形成槽状屏蔽结构的步骤 包括： 提供一基板； 在所述基板的一侧贴装第一材料层，在所述基板远离所述第一材料层的一侧贴装 第一金属层； 在所述第一材料层的开槽区域挖槽，直至所述第一金属层，以形成一沟槽； 在所述沟槽内电镀导电层，并在电镀所述导电层之后，向所述沟槽内填充应力缓 冲材料； 对设定区域进行保护，对所述第一材料层以及所述第一金属层进行蚀刻，在所述 基板上形成所述槽状屏蔽结构。 在可选的实施方式中，在通过塑封体对所述芯片进行塑封之前，所述方法还包括： 通过打线，将所述芯片的接地参考点与所述槽状屏蔽结构电性连接，以通过所述 槽状屏蔽结构与所述接地端连接。 在可选的实施方式中，所述提供一基板，在所述基板上形成槽状屏蔽结构的步骤 包括： 提供一基板； 在所述基板的一侧贴装第一材料层，在所述基板远离所述第一材料层的一侧贴装 第一金属层，在所述第一材料层远离所述基板的一侧贴装第二金属层，在所述第二金属层 远离所述第一材料层的一侧贴装第二材料层； 在所述第二材料层的开槽区域挖槽，直至所述第一金属层，以形成沟槽； 在所述沟槽内电镀导电层，并在电镀所述导电层之后，向所述沟槽内填充应力缓 冲材料； 对设定区域进行保护，对所述第二材料层、第二金属层、所述第一材料层以及所述 第一金属层进行蚀刻，在所述基板上形成具有接地点的槽状屏蔽结构。 在可选的实施方式中，在通过塑封体对所述芯片进行塑封之前，所述方法还包括： 通过打线，将所述芯片的接地参考点与设置于所述槽状屏蔽结构的接地点连接， 以通过所述接地点与所述槽状屏蔽结构电性连接，并通过所述槽状屏蔽结构与所述接地端 连接。 第三方面，本发明实施例提供一种电子产品，包括前述实施方式中任意一项所述 5 CN 111554675 A 说　明　书 3/8 页 的电磁屏蔽结构。 本发明实施例所提供电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品，通过在 基板上形成槽状屏蔽结构，并将槽状屏蔽结构贯穿于塑封体以及基板，使得设置于塑封体 远离基板一侧的屏蔽层，可通过槽状屏蔽结构与接地端电性连接，从而使得槽状屏蔽结构 在至少两个芯片之间形成电磁屏蔽，工艺简单，电磁屏蔽效果好，且无需在基板塑封后，通 过激光开槽填充屏蔽胶形成电磁屏蔽，因此，可以有效避免因为开槽深度不稳定，导致的屏 蔽胶填充不完全，影响电磁屏蔽性能的问题。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附 图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对 范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。 图1为现有技术中电磁屏蔽结构的示意图。 图2为本发明实施例所提供的一种电磁屏蔽结构示意图。 图3为本发明实施例所提供的另一种电磁屏蔽结构示意图。 图4为本发明实施例所提供的又一种电磁屏蔽结构示意图。 图5为本发明实施例所提供的又一种电磁屏蔽结构示意图。 图6为本发明实施例所提供的又一种电磁屏蔽结构示意图。 图7为本发明实施例所提供的电磁屏蔽结构制作方法的一种流程示意图。 图8为本发明实施例所提供的电磁屏蔽结构的一种形成示意图。 图9为本发明实施例所提供的电磁屏蔽结构的另一种形成示意图。 图标：100-电磁屏蔽结构；10-基板；20-槽状屏蔽结构；21-导电层；22-应力缓冲材 料；30-芯片；40-塑封体；50-屏蔽层；60-锡球；70-接地点。