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一种液晶高分子高频双面覆铜板的压合装置


技术摘要:
本发明涉及压合装置技术领域,尤其为一种液晶高分子高频双面覆铜板的压合装置,包括工作台、压合下模、防尘箱、透明箱门、展开支架、压合上模和液压伸缩杆,所述工作台的顶部固定安装有压合下模,所述压合下模的顶部安装有防尘箱,所述防尘箱的内部开设有作业腔体,所  全部
背景技术:
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种 板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时, 也叫芯板,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在 电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品,而其在加工生产过程中,需对基板和 铜箔进行压合,那么势必需要用到压合机器,但是现有专用于此的压合设备在压合过程中 均存在溢胶,不能保证粘合剂层的厚度,使得多组覆铜板之间的厚度存在误差,需要后期对 其进行再处理,同时易在压合过程中发生位移错位,因此需要一种液晶高分子高频双面覆 铜板的压合装置对上述问题做出改善。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种液晶高分子高频双面覆铜板的压合装置,以解决上述
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