技术摘要：
一种具有立体电感的半导体结构具有第一横向电感、纵向电感及第二横向电感，该第一横向电感形成于第一基板，该第二横向电感及该纵向电感形成于第二基板，接合该第一基板及该第二基板以连接该第一横向电感及该纵向电感，使该第一横向电感、该纵向电感及该第二横向电感构 全部
背景技术：
现有习知电感多为平面电感，形成于半导体结构的基板表面，然而为了产生足够 的电感量，必须增加平面电感尺寸，使得半导体结构尺寸难以缩小，无法满足现今半导体结 构微细化的需求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种具有立体电感的半导体结构，借由纵向电感连接分别 位于两个基板的放射状横向电感，以构成立体电感。 本发明的一种具有立体电感的半导体结构包含：第一基板，具有第一导接垫及第 二导接垫；第一横向电感，位于该第一基板上，该第一横向电感具有多个第一电感部，所述 第一电感部放射状排列于该第一基板，其中之一该第一电感部连接该第一导接垫，另一该 第一电感部连接该第二导接垫，各该第一电感部具有第一外侧端及第一内侧端；纵向电感， 位于该第一横向电感上，该纵向电感具有支撑层、多个外侧电感部及多个内侧电感部，该支 撑层具有多个外侧开口及多个内侧开口，所述外侧电感部位于所述外侧开口，所述内侧电 感部位于所述内侧开口；第二横向电感，位于该纵向电感上，该第二横向电感具有绝缘层及 多个第二电感部，该绝缘层具有多个呈放射状排列的开口，所述第二电感部位于所述开口 且呈放射状排列，各该第二电感部具有第二外侧端及第二内侧端，其中各该外侧电感部的 两端分别连接该第一电感部的该第一外侧端及该第二电感部的该第二外侧端，各该内侧电 感部的两端分别连接该第一电感部的该第一内侧端及该第二电感部的该第二内侧端，且连 接相同该第二电感部的该外侧电感部及该内侧电感部分别连接两相邻的该第一电感部；以 及第二基板，位于该第二横向电感上。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中两相邻的该第一电感部分别连接该第一 导接垫及该第二导接垫。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中两相邻的该第一电感部经由该第一外侧 端分别连接该第一导接垫及该第二导接垫。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中连接相同该外侧电感部的该第一电感部 及该第二电感部之间的第一重叠面积大于连接相同该内侧电感部的该第一电感部及该第 二电感部之间的第二重叠面积。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中该第一外侧端的宽度大于该第一内侧端 的宽度，该第二外侧端的宽度大于该第二内侧端的宽度。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中两相邻的该第一外侧端的间距大于两相 邻的该第一内侧端的间距。 前述的具有立体电感的半导体结构，其中该外侧电感部的高度实质上等于该内侧 4 CN 111584463 A 说 明 书 2/6 页 电感部的高度，该外侧电感部的该高度大于该第二电感部的高度。 前述的具有立体电感的半导体结构，其另包含焊料层，该焊料层具有多个外侧接 合部及多个内侧接合部，各该外侧接合部连接该外侧电感部及该第一电感部的该第一外侧 端，各该内侧接合部连接该内侧电感部及该第一电感部的该第一内侧端。 前述的具有立体电感的半导体结构，其另包含保护层，该保护层位于该第一基板 及该纵向电感之间，该保护层具有多个第一显露开口及多个第二显露开口，所述第一显露 开口显露所述第一电感部的该第一外侧端，所述第二显露开口显露所述第一电感部的该第 一内侧端。 本发明的一种具有立体电感的半导体结构制造方法包含：形成第一横向电感于第 一基板，该第一基板具有第一导接垫及第二导接垫，该第一横向电感具有多个第一电感部， 所述第一电感部放射状形成于该第一基板，使其中之一该第一电感部连接该第一导接垫， 并使另一该第一电感部连接该第二导接垫，各该第一电感部具有第一外侧端及第一内侧 端；形成第二横向电感于第二基板，该第二横向电感具有绝缘层及多个第二电感部，该绝缘 层形成于该第二基板且具有多个呈放射状排列的开口，所述第二电感部形成于所述开口并 呈放射状排列，各该第二电感部具有第二外侧端及第二内侧端；形成纵向电感于该第二横 向电感，该纵向电感具有支撑层、多个外侧电感部及多个内侧电感部，该支撑层形成于该第 二横向电感且具有多个外侧开口及多个内侧开口，所述外侧开口显露所述第二电感部的该 第二外侧端，所述内侧开口显露所述第二电感部的该第二内侧端，所述外侧电感部形成于 所述外侧开口以连接所述该第二外侧端，所述内侧电感部形成于所述内侧开口以连接所述 第二内侧端；以及接合该纵向电感及该第一横向电感，使所述外侧电感部及所述内侧电感 部分别连接所述第一电感部的该第一外侧端及该第一内侧端，其中连接相同该第二电感部 的该外侧电感部及该内侧电感部分别连接两相邻的该第一电感部。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中两相邻的该第一电感部分别连 接该第一导接垫及该第二导接垫。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中两相邻的该第一电感部经由该 第一外侧端分别连接该第一导接垫及该第二导接垫。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中连接相同该外侧电感部的该第 一电感部及该第二电感部之间的第一重叠面积大于连接相同该内侧电感部的该第一电感 部及该第二电感部之间的第二重叠面积。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中该第一外侧端的宽度大于该第 一内侧端的宽度，该第二外侧端的宽度大于该第二内侧端的宽度。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中两相邻的该第一外侧端的间距 大于两相邻的该第一内侧端的间距。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中该外侧电感部的高度实质上等 于该内侧电感部的高度，该外侧电感部的该高度大于该第二电感部的高度。 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中在形成该纵向电感后，形成焊 料层于该纵向电感，该焊料层具有多个外侧接合部及多个内侧接合部，当接合该纵向电感 及该第一横向电感时，该外侧接合部用以连接该外侧电感部及该第一电感部的该第一外侧 端，该内侧接合部用以连接该内侧电感部及该第一电感部的该第一内侧端。 5 CN 111584463 A 说 明 书 3/6 页 前述的具有立体电感的半导体结构制造方法，其中在形成该第一横向电感后，形 成保护层于该第一横向电感，该保护层具有多个第一显露开口及多个第二显露开口，所述 第一显露开口显露所述第一电感部的该第一外侧端，所述第二显露开口显露所述第一电感 部的该第一内侧端。 本发明形成该第一横向电感于该第一基板并形成该第二横向电感及该纵向电感 于该第二基板，接合该纵向电感及该第一横向电感后，使该第一横向电感、该纵向电感及该 第二横向电感形成立体电感，借由形成该立体电感以增加截面积并提高其电感量。 附图说明 图1：依据本发明的一较佳实施例，一种半导体结构制造方法的流程图。 图2：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的立体示意图。 图3：图2的俯视图。 图4：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的俯视示意图。 图5：沿图4的A-A剖线的剖视示意图。 图6：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的立体示意图。 图7：图6的俯视图。 图8：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的剖视示意图。 图9：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的剖视示意图。 图10：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的立体示意图。 图11：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的剖视示意图。 图12：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的剖视示意图。 图13：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的俯视示意图。 图14：沿图13B-B剖线的剖视示意图。 图15：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的立体示意图。 图16：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的俯视示意图。 图17：沿图16C-C剖线的剖视示意图。 图18：依据本发明的一较佳实施例，该半导体结构制造方法的俯视示意图。 图19：沿图18D-D剖线的剖视示意图。 图20：沿图18E-E剖线的剖视示意图。 【主要元件符号说明】 10：半导体结构的制造方法 11：形成第一横向电感于第一基板 12：形成第二横向电感于第二基板 13：形成纵向电感于第二横向电感 14：接合纵向电感及第一横向电感 100：第一基板 110：第一导接垫 120：第二导接垫 200：第一横向电感 210：第一电感部 211：第一外侧端 212：第一内侧端 300：保护层 310：第一显露开口 320：第二显露开口 400：第二基板 500：第二横向电感 6 CN 111584463 A 说 明 书 4/6 页 510：第二电感部 511：第二外侧端 512：第二内侧端 520：绝缘层 521：开口 600：纵向电感 610：外侧电感部 620：内侧电感部 630：支撑层 631：外侧开口 632：内侧开口 700：焊料层 710：外侧接合部 720：内侧接合部 DI1：间距 DI2：间距 DO1：间距 DO2：间距 H：高度 HI：高度 HO：高度 OA1：第一重叠面积 OA2：第二重叠面积 WI1：宽度 WI2：宽度 WO1：宽度 WO2：宽度
