技术摘要：
本发明提供一种作为元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、电子器件以及该电子器件的制造方法。柔性基板具备：具有挠性的基材；以及在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线，所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件的连  全部
背景技术：
柔性的器件、可拉伸的(stretchable)器件等柔软性、挠性优异的器件能够容易地 设置在自由曲面，另外，由于容易安装在具有曲面形状的产品、构造物、人体、衣服等所有物 品上，因此当前强烈要求其实用化。 为了构成电子器件，需要将晶体管或逻辑电路、传感器、发光元件、压电元件、促动 器等承担作为电子器件的功能性的部分、电池或发电元件等电源部分、用于保持数据的存 储器部分、数据通信、无线供电用的天线等通信部分、显示器等数据显示部分等承担各个功 能的电子元件一体化而制成产品。作为将这样的各功能部分电连接的方法，一般在形成有 连接布线的基材上安装各电子元件而制成产品。 作为将多个电子元件电连接的安装方法，迄今为止开发了很多技术并进行了实用 化。例如，使用了将电子部件的端子固定于印刷基板的孔的所谓的通孔安装、使用贴片机 (chip  mounter)将表面安装用的电子部件安装于基板上的规定位置的方法等各种安装方 法。 另外，作为使用了柔性的基材的布线电路，已知有柔性印刷电路基板(Flexible  Printed  Circuits，以下称作“FPC”)。FPC是在由聚酰亚胺等具有柔软性的树脂制绝缘膜构 成的基底基材上使用铜箔等导电性金属制作布线图案的电路基板，由于具有柔软性，因此 被用于能够转动地连接笔记本电脑的主体部与显示部的铰接部分、硬盘驱动器的臂等需要 反复弯曲的可动部分的电气布线。另外，不限于可动部分，在如下情况下也广泛使用了FPC： 将与主基板连接的FPC弯折并在该弯折部分搭载电子元件，将电子元件层叠配置在主基板 上，从而进行实现电子设备壳体的小型化的立体布线。 关于这样的柔性印刷电路基板(FPC)，提出了如下技术：在搭载显示器单元，并具 备形成有连接显示器单元与驱动电路的连接布线的布线部的FPC中，为了提高布线部的弯 曲性、并防止连接布线的损伤，在布线部的连接布线间形成狭缝或者槽(参照专利文献1)。 另一方面，作为高分子材料之间接合技术，例如已知有使用了基于波长172nm以下 的真空紫外光的树脂基板表面的活性化的μ－TAS器件的制作例(参照专利文献2)。在该现 有技术中，若对由同一材料构成的两个树脂基板照射波长172nm的紫外线，则分解附着于树 脂基板表面的有机物等阻碍粘接的物质并对表面进行清洗，同时，树脂基板的最表面的聚 合物主链因紫外光而分解，树脂基板表面成为高活性状态。活性的树脂基板表面容易与空 气中的氧、水蒸气发生反应，在树脂基板表面生成高活性的粘接层。通过压接这样获得的高 活性的粘接层彼此，在100℃以下这样的相对低温的条件下，实现树脂材料的接合，粘接强 度也获得足够高的值。 3 CN 111602473 A 说　明　书 2/12 页 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2011－237661号公报 专利文献2：日本特开2006－187730号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题 在使用了上述以往的FPC的电子器件中，由于在布线部的连接布线间形成有狭缝、 槽，因此FPC的刚性降低而能够容易地弯曲，并且即使在产生了相对于布线的延伸方向具有 规定的角度而弯曲的扭转的情况下，也能够防止对连接布线施加过大的负载而实现可靠性 高的电子器件。 但是，在使用了上述以往的FPC的电子器件中，没有考虑所搭载的显示器单元与 FPC的连接部分、连接电子器件与其他电路基板等的连接端子部分的柔软性。因此，即使在 构成搭载有近年来不断开发的膜型显示器、有机半导体晶体管等具备挠性的电子元件的电 子器件的情况下，电子元件搭载部分、连接端子部分也不具有柔软性，无法实现作为电子器 件整体具有柔软性。 另外，虽然作为绝缘体的高分子之间的粘接技术是已知的，但还未获得关于使用 了具有导电性的有机化合物的接合技术的见解。 本申请的目的在于解决上述现有技术所具有的课题，其目的在于，提供一种作为 元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、通过使用该柔性 基板而整体具备高挠性的电子器件以及该电子器件的制造方法。 用来解决课题的手段 为了解决上述课题，本申请所公开的柔性基板，其特征在于，具备：基材，具有挠 性；以及导电性布线，在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成，所述导电性布线的一 部分成为与其他电子部件的连接部。 另外，本申请所公开的电子器件，其特征在于，具备：基材，具有挠性；导电性布线， 在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成；以及电子元件，与所述导电性布线连接，所 述导电性布线的一部分成为与其他基板的连接部。 而且，本申请所公开电子器件的制造方法，电子器件具有形成有由具有导电性的 有机化合物形成的导电性布线的多个基材，在所述多个基材内的至少一个基材上，将电子 元件与所述导电性布线连接，所述多个基材将所述导电性布线作为连接部而连接，其特征 在于，在该电子器件的制造方法中，在使所述基材上的所述导电性布线彼此直接接触的状 态下施加热量与压力，从而形成不同的所述基材上的所述导电性布线彼此连接的连接部。 发明效果 在本申请所公开的柔性基板以及电子器件中，由于与其他电子部件的连接部、柔 性基板彼此的连接部由形成于具有挠性的基材上的具有导电性的有机化合物所形成的导 电性布线自身构成，因此能够在包括连接部在内的整体具有高挠性。 另外，根据本申请所公开的电子器件的制造方法，能够使形成于具有挠性的基材 上的由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线彼此良好地紧贴而形成具备较高的导 4 CN 111602473 A 说　明　书 3/12 页 电性与粘接性的连接部，能够以低成本实现具备充分的电特性、力学强度的电子器件。 附图说明 图1是用于说明实施方式的电子器件的构成的剖面结构图。 图2是用于说明实施方式的电子器件的构成的俯视结构图。 图3是用于说明实施方式的电子器件的第二构成例的剖面结构图。 图4是用于说明实施方式的电子器件的第三构成例的俯视结构图。 图5是用于说明作为实施例而制作的电子器件的特性评价中使用的试样的形状的 图。 图6是表示作为实施例的电子器件中的电气导电性的特性评价结果的图。