技术摘要：
一种印刷电路板，其具有第一热膨胀系数。化合物模制在所述印刷电路板周围。所述化合物具有不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。接合部处于所述印刷电路板的边缘与所述化合物之间。所述接合部具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数在所述第一热膨胀系数与所述  全部
背景技术：
印刷电路板用于与各种电子部件电气地互连。在一些应用中，印刷电路板被包封 在模制化合物中，这促进印刷电路板的安装并且相对于同样可以被包封在模制化合物中的 其它设备支撑印刷电路板。 附图说明 图1是示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。 图2是用于形成图1的架构的示例方法的流程图。 图3是另一示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。 图4是示例印刷系统的截面示意图。 图5是图4的印刷系统的示例印刷杆的截面图。 图6是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。 图7是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。 图8是图7的印刷头组件的顶视图。 图9是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。 图10是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。 图11是图10的印刷头组件的顶视图。 图12是用作图4的印刷系统的部分的示例印刷电路板和接合部的截面示意图。 图13是包括图12的印刷电路板和接合部以用作图4的印刷系统的部分的印刷组件 的截面示意图。
技术实现要素：
图 1 示 意 性 地 图 示 了 示 例 印 刷电 路 板 至 模 制 化 合 物 接 合 部 架 构 (interfacearchitecture)20。在许多应用中，印刷电路板可能经受到流体。由于印刷电路 板和包封该印刷电路板的化合物的热系数存在差异，所以印刷电路板与化合物的接缝会经 受应力并且可以分离从而创建出通道，流体可能会流过或者扩散过该通道，从而允许流体 可能不良地与印刷电路板上的电气迹线或者电子器件接触。由于许多印刷电路板常常包括 多个层或者层压板，所以印刷电路板的边缘尤其易受到在各层或者层压板之间的这种流体 渗流或者扩散的影响。 如下文将描述的，架构20在印刷电路板与模制化合物之间提供接合部。该接合部 具有在印刷电路板和模制化合物之间的热系数。因此，印刷电路板与模制化合物的接缝处 的应力被减小，以便减小印刷电路板与模制化合物的接缝分离的可能性。此外，流体在印刷 电路板与模制化合物之间不良地渗流的可能性也减小。 如图1示意性地示出的，架构20包括印刷电路板24、化合物28、以及接合部30。印刷 电路板(PCB)24包括平台，该平台机械地支撑使用导电专线或者迹线、垫板和其它特征的电 子部件。在一个实施方式中，印刷电路板24包括非导电基板，导电薄板被层压和蚀刻或者以 4 CN 111586972 A 说　明　书 2/8 页 其它方式图案化地形成在该非导电基板上以便形成专线或者迹线、垫板以及其它特征。在 一个实施方式中，导电薄板包括铜薄板。在一个实施方式中，印刷电路板24包括非导电基板 和导电迹线的多个层或者层压板。 在一个实施方式中，印刷电路板24包括阻燃剂4(FR4)印刷电路板，其中，FR4是玻 璃纤维环氧树脂层压板。在一个实施方式中，玻璃纤维环氧树脂层压板包括核芯层，该核芯 层包括玻璃纤维材料，导电迹线形成在该玻璃纤维材料上，其中，各核芯层通过中间预浸 层、环氧树脂涂覆的玻璃纤维层被层压至彼此。在该实施方式中，FR4印刷电路板可以沿着z 轴线(垂直地延伸通过各层或者垂直于印刷电路板的表面的轴线)具有大约50ppm/C或者更 高的热膨胀系数。 在又其它实施方式中，印刷电路板24可以由其它核芯材料形成，该其它核芯材料 使用其它胶粘剂、粘合剂或者环氧树脂被层压至彼此。例如，在另一实施方式中，印刷电路 板14可以包括复合环氧树脂材料(CEM)印刷电路板，其中，玻璃纤维织物层或者核芯层通过 层压纸被层压至彼此。在这些情况中的每一种中，印刷电路板24具有不同于化合物28的热 膨胀系数。 化合物28包括模制在印刷电路板24周围的材料，并且具有不同于印刷电路板24的 热膨胀系数。化合物28在被模制在印刷电路板24周围时处于液体或者半液体状态下，从而 在印刷电路板24周围流动和/或成形，呈与化合物28接触的印刷电路板24的那些部分或者 从印刷电路板24延伸出去的其它结构的形状。在所图示的示例中，化合物28延伸至与印刷 电路板24的底侧适形接触。化合物28沿着印刷电路板24的边缘延伸至与接合部30适形接 触，其中，如果没有接合部30，化合物28可能会延伸至与印刷电路板24的边缘适形接触。 在一个实施方式中，化合物28包括环氧树脂模制或者模制化合物。在该实施方式 中，化合物28包括环氧树脂和固化剂的混杂物或者混合物，该固化剂与填料、加固物、染色 剂、以及其它化学剂亲密组合。在一个实施方式中，化合物28包括来自Hitachi公司的 CEL400ZHF40WG环氧树脂模制化合物，其在z轴线中或者沿着z轴线具有大约7ppm/C的热膨 胀系数。在其它实施方式中，化合物28可以包括其它环氧树脂模制化合物或者一般而言的 其它化合物。 接合部30包括在印刷电路板24与化合物28之间延伸的结构，其中，该结构具有在 印刷电路板24与化合物28的热膨胀系数之间的热膨胀系数。由于该结构具有在印刷电路板 24与化合物28的热膨胀系数之间的热膨胀系数，所以接合部30会减小沿着z轴线的热膨胀 系数不匹配性并且用作阻止流体扩散到印刷电路板24中的屏障。通过减小热膨胀系数不匹 配性，接合部30会减小在印刷电路板24与化合物28的接缝处的诱导应力。因此，印刷电路板 与模制化合物的接缝分离的可能性减小，从而减小流体会不良地在印刷电路板与模制化合 物之间渗流或者扩散的可能性。 在所图示的示例中，接合部30在一侧上与印刷电路板24的边缘32接触并且在另一 侧上与化合物28接触。边缘32在平面中延伸，各个核芯层的边缘也位于该平面中。在一个实 施方式中，接合部30与印刷电路板24的边缘32适形地接触，从而与印刷电路板24的边缘32 的形状相匹配。 在一个实施方式中，接合部30包括沿着印刷电路板24的边缘电镀的金属。在一个 实施方式中，接合部30包括沿着印刷电路板24的边缘32电镀的铜，其中，该铜在z轴线上具 5 CN 111586972 A 说　明　书 3/8 页 有大约17ppm/C的热膨胀系数。在另一实施方式中，接合部30包括环氧树脂，该环氧树脂的 热膨胀系数小于印刷电路板24的热膨胀系数且大于化合物28的热膨胀系数。在一个实施方 式中，环氧树脂被涂覆在印刷电路板24的边缘上。在另一实施方式中，环氧树脂被回填到设 在印刷电路板24的边缘32与化合物28之间的间隙。 尽管接合部30被图示为沿着印刷电路板24的边缘延伸，但在其它实施方式中，接 合部30可以附加地沿着印刷电路板24的其它边缘32延伸。在一个实施方式中，接合部30沿 着印刷电路板24的所有边缘32延伸。在一些实施方式中，接合部30也沿着或者越过印刷电 路板24的表面34或者多个表面34延伸。 图2是用于将印刷头形成至模制化合物接合部(诸如，上文所描述的架构20)的示 例方法100的流程图。如框102所指出的，化合物(诸如，化合物28)被模制在印刷电路板(诸 如，印刷电路板24)周围。印刷电路板和化合物具有不同的热膨胀系数。如框104所指出的， 接合部形成在印刷电路板的边缘与化合物之间。该接合部具有在印刷电路板和化合物的热 膨胀系数之间的热膨胀系数。在一个实施方式中，在将化合物模制在印刷电路板和形成的 接合部周围之前，通过被电镀、涂覆、或者以其它方式沉积到印刷电路板的边缘上来将接合 部形成在印刷电路板与化合物之间。在另一实施方式中，间隙形成在印刷电路板的边缘与 化合物之间。该间隙可以作为化合物的模制的部分而被形成，或者可以是通过在模制之后 移除化合物的部分或者印刷电路板的边缘部分来提供。随后通过将接合部插入到间隙中或 者用接合部的材料或者多种材料来填充该间隙来形成接合部，接合部的材料或者多种材料 具有在印刷电路板和化合物的热膨胀系数之间的热膨胀系数。 图3示意性地图示了装置或者架构220，不同于图1中示出的架构的另一示例。架构 220包括电子部件222、印刷电路板224、电气互连部226、化合物228、以及接合部230。电子部 件222包括由靠近印刷电路板224的化合物228保持到位和支撑的设备。在一个实施方式中， 电子部件222接收由印刷电路板224传输的功率和/或控制信号。 在一个实施方式中，电子部件222包括使架构220暴露至流体或者其它外来污染物 的部件。在一个实施方式中，电子部件222包括流体微滴喷射模具或者印刷元件。在一个实 施方式中，电子部件222包括具有热流体微滴喷射电阻器的热流体微滴喷射印刷头模具，该 热流体微滴喷射电阻器生成足够的热量以使邻近流体起成核作用，从而产生气泡，该气泡 强劲地将周围流体驱逐出喷发室并且通过喷嘴。在又其它实施方式中，电子部件222可以包 括其它类型的流体微滴喷射滴落喷射设备或者用于其它目的的其它电子部件。 印刷电路板224类似于上文所描述的印刷电路板24。印刷电路板224具体地被图示 为包括被堆叠或者层压至彼此的多个层240。导电线或者迹线242形成在该层或者层压板的 表面上并且沿着其延伸。不同层上的导电线或者迹线通过导电过孔244互连。电气接触垫板 (诸如，接触垫板244)促进了与外部部件(诸如，电子部件222)的电气通信或者接触。 在一个实施方式中，印刷电路板224包括阻燃剂4(FR4)印刷电路板，其中，FR4是玻 璃纤维环氧树脂层压板。在一个实施方式中，玻璃纤维环氧树脂层压板包括核芯层，该核芯 层包括玻璃纤维材料，导电迹线形成在该玻璃纤维材料上，其中，各核芯层通过中间预浸 层、环氧树脂涂覆的玻璃纤维层被层压至彼此。在该实施方式中，FR4印刷电路板可以沿着z 轴线(垂直地延伸通过各层或者垂直于印刷电路板的表面延伸的轴线)具有大约50ppm/C或 者更高的热膨胀系数。 6 CN 111586972 A 说　明　书 4/8 页 在又其它实施方式中，印刷电路板24可以由其它核芯材料形成，该其它核芯材料 使用其它胶粘剂、粘合剂或者环氧树脂被层压至彼此。例如，在另一实施方式中，印刷电路 板224可以包括复合环氧树脂材料(CEM)印刷电路板，其中，玻璃纤维织物层或者核芯层通 过层压纸被层压至彼此。在这些情况中的每一种中，印刷电路板224具有不同于化合物228 的热膨胀系数。 电气互连部226包括与电子部件222和印刷电路板224电气地互连的柔性电路或者 电线。在一个实施方式中，电子互连部226由覆盖物227包封。在一个实施方式中，该覆盖物 包括介电材料，诸如，包封环氧树脂。 化合物228类似于上文所描述的化合物28。化合物228包括连续地模制在电子部件 222和印刷电路板224周围的材料。化合物228相对于彼此地保持和保留电子部件222和印刷 电路板224。化合物228具有不同于印刷电路板224的热膨胀系数的热膨胀系数。化合物228 在被模制在电子部件222和印刷电路板224周围时在模制过程期间处于液体或者半液体状 态下，从而在印刷电路板224周围流动和/或成形，呈与化合物228接触的印刷电路板224的 那些部分或者从印刷电路板224延伸出去的其它结构的形状。在所图示的示例中，化合物 228延伸至与印刷电路板224的底侧适形接触。化合物228沿着印刷电路板224的边缘232延 伸至与接合部230适形接触，其中，如果没有接合部230，化合物228可能会延伸至与印刷电 路板224的边缘适形接触。 在一个实施方式中，化合物28包括环氧树脂模制或者模制化合物。在该实施方式 中，化合物28包括环氧树脂和固化剂的混杂物或者混合物，该固化剂与填料、加固物、染色 剂、以及其它化学剂亲密组合。在一个实施方式中，化合物28包括来自Hitachi公司的 CEL400ZHF40WG环氧树脂模制化合物，其在z轴线中具有大约7ppm/C的热膨胀系数。在其它 实施方式中，化合物228可以包括其它环氧树脂模制化合物或者一般而言的其它化合物。 接合部230包括在印刷电路板224与化合物228之间延伸的结构，其中，该结构具有 在印刷电路板224与化合物228的热膨胀系数之间的热膨胀系数。由于该结构具有在印刷电 路板224与化合物228的热膨胀系数之间的热膨胀系数，所以接合部230会减小在印刷电路 板224与化合物228的接缝处的热诱导应力。因此，印刷电路板与模制化合物的接缝分离的 可能性减小，从而减小流体会不良地在印刷电路板与模制化合物之间渗流或者扩散的可能 性。 在所图示的示例中，接合部230完全围绕印刷电路板224延伸，从而在一侧上与印 刷电路板224的所有边缘232接触并且在另一侧上与化合物228接触。边缘232在平面中延 伸，各个核芯层的边缘也位于该平面中。在一个实施方式中，接合部230与印刷电路板224的 边缘232适形地接触，从而与印刷电路板224的边缘232的形状相匹配。在其它实施方式中， 接合部230与印刷电路板224的所有边缘的一部分接触。 在一个实施方式中，接合部230包括沿着印刷电路板224的边缘电镀的金属。在一 个实施方式中，接合部230包括沿着印刷电路板224的边缘232电镀的铜，其中，该铜在z轴线 上具有大约17ppm/C的热膨胀系数。在另一实施方式中，接合部230包括环氧树脂，该环氧树 脂的热膨胀系数小于印刷电路板224的热膨胀系数但大于化合物228的热膨胀系数。在一个 实施方式中，环氧树脂被涂覆在印刷电路板224的边缘上。在另一实施方式中，环氧树脂被 回填到设在印刷电路板224的边缘232与化合物228之间的间隙。 7 CN 111586972 A 说　明　书 5/8 页 图4示意性地图示了采用上文所描述的架构200的示例印刷系统300。印刷系统300 包括介质供给装置302、流体供应装置304、控制器306、以及印刷杆308。介质供给装置302包 括用于将介质(诸如，纸板或者卷筒纸)移动到由印刷杆308印刷的位置中的设备。在一个实 施方式中，介质供给装置302包括一个或多个辊子，通过该一个或多个辊子来驱动纸板或者 卷筒纸介质303并且使其相对于印刷杆308移动。 流体供应装置304将流体(诸如，墨)供应至由印刷杆308支撑的不同流体微滴喷射 模具。在一个实施方式中，流体供应装置304将不同类型的流体供应至其相应模具中。例如， 在一个实施方式中，流体供应装置304将黑色、蓝绿色、品红色、以及黄色墨供应至其相应相 关联的模具中。在一个实施方式中，流体供应装置304由印刷杆308承载。在另一实施方式 中，流体供应装置304相对于印刷杆308“偏轴地”位于远处，其中，流体是通过一个或多个导 管来进行供应。 控制器306包括输出控制信号的电子器件，该控制信号控制印刷杆308上的各个模 具的流体喷射。在所图示的示例中，控制器306输出电子控制信号，该电子控制信号被传输 至由印刷杆308支撑的处理器芯片或者专用集成电路(ASIC)，其中，处理器芯片或者ASIC基 于从控制器306接收到的控制信号来将电信号输出至模具。被传输至模具的控制信号使得 选择性地将流体(诸如，墨)沉积在由介质供给装置302移动的印刷介质303上的预定图像或 者图案中。 印刷杆308包括利用上文所描述的架构220的一个示例的结构，用来支撑和定位电 子部件，其形式为印刷头模具和印刷电路板。在一个实施方式中，印刷杆308被固定地支撑 为与介质供给装置302相对以便促进页宽印刷。在另一实施方式中，印刷杆308由载架承载， 其中，载架在印刷期间扫描过介质303。印刷杆308包括主体312和印刷头组件314。主体312 包括结构，印刷头组件314安装至该结构。 印刷头组件314包括按需滴定印刷头模具322、印刷电路板324、ASIC325、电子互连 部326(示意性地示出)、化合物328、以及接合部330。模具322包括用于选择性地喷射流体微 滴(诸如，墨)的设备。模具320从相应流体源304接收流体并且如箭头350所指示的那样将该 流体喷射到介质303上。 印刷电路板324类似于上文所描述的印刷电路板224。印刷电路板324包括开口 354，模具322由化合物328包封在该开口354中。ASIC  325包括由印刷电路板324支撑的处理 芯片。ASIC  325从控制器306接收控制信号，并且基于该控制信号生成恰当的控制信号且将 其传输至各个模具322。在一个实施方式中，ASIC  325可以包括现场可编程门阵列。 化合物328类似于上文所描述的化合物228。化合物328将各个模具322包封在开口 354、印刷电路板324、以及ASIC  325内。接合部330类似于上文所描述的接合部230。接合部 330在印刷电路板324的边缘与化合物328之间延伸。接合部330具有在印刷电路板324与化 合物328的热膨胀系数之间的热膨胀系数。由于接合部330具有在印刷电路板324与化合物 328的热膨胀系数之间的热膨胀系数，所以接合部330会减小沿着z轴线的热膨胀系数不匹 配性并且用作阻止流体扩散到印刷电路板324中的屏障。通过减小热膨胀系数不匹配性，接 合部330会减小在印刷电路板324与化合物328的接缝处的热诱导应力。因此，印刷电路板与 模制化合物的接缝分离的可能性减小，从而减小流体会不良地在印刷电路板与模制化合物 之间渗流或者扩散的可能性。 8 CN 111586972 A 说　明　书 6/8 页 在所图示的示例中，接合部330在一侧上与印刷电路板324的边缘332接触并且在 另一侧上与化合物328接触。边缘332在平面中延伸，各个核芯层的边缘也位于该平面中。在 一个实施方式中，接合部330与印刷电路板324的边缘332适形地接触，从而与印刷电路板 324的边缘332的形状相匹配。 在一个实施方式中，接合部330包括沿着印刷电路板324的边缘电镀的金属。在一 个实施方式中，接合部330包括沿着印刷电路板324的边缘332电镀的铜，其中，该铜在z轴线 上具有大约17ppm/C的热膨胀系数。在另一实施方式中，接合部330包括环氧树脂，该环氧树 脂的热膨胀系数小于印刷电路板324的热膨胀系数但大于化合物328的热膨胀系数。在一个 实施方式中，环氧树脂被涂覆在印刷电路板324的边缘上。在另一实施方式中，环氧树脂被 回填到设在印刷电路板324的边缘332与化合物328之间的间隙。 图5是图示了印刷杆408(上文所描述的印刷杆308的一个示例)的截面图。如图5所 示出的，印刷杆408包括主体308和印刷头组件414。印刷头组件414通过结构型粘合剂415固 定至主体308。 印刷头组件414类似于印刷头组件314，只是印刷头组件414具体地被图示为包括 流体微滴喷射模具422、印刷电路板424、电气互连部426、化合物328、以及接合部330(上文 所描述的)。在所图示的示例中，模具422包括将流体(诸如，墨)喷射通过喷嘴板423的硅热 流体微滴喷射模具，喷嘴板423由诸如线型双酚A酚醛环氧树脂(SU8)等材料形成。模具422 包括流体槽450，该流体槽450通过分别位于化合物328和主体308内的流体通道452和454接 受流体。在一个实施方式中，模具422包括沿着槽450延伸的多个喷发室，其中，每个喷发室 包括热流体微滴喷射喷发电阻器以便选择性地将流体喷射通过喷嘴板423的其中一个喷嘴 454中。模具422由化合物328包封。在其它实施方式中，模具422可以包括其它类型的流体微 滴喷射设备，诸如，压阻式流体微滴喷射设备。 印刷电路板424将电信号和功率传输至模具422。印刷电路板424包括核芯层460、 迹线462、粘结层464、焊接掩膜470、以及覆盖体(cover  lay)472。核芯层460包括介电层，导 电迹线462形成在或者图案化地形成在该介电层上。在一个实施方式中，其中，印刷电路板 424包括FR4印刷电路板，核芯层460包括玻璃纤维织物。尽管图5为了易于图示而图示了两 个核芯层和一个中间粘结层464，但在其它实施方式中，印刷电路板424可以包括附加核芯 层和相关联的迹线462以及附加粘结层464。 迹线463由金属(诸如，铜)形成。在一个实施方式中，通过蚀刻被电镀在核芯层460 上的铜薄板来形成迹线462。粘结层464包括将核芯层460与包封迹线462结合起来的层。在 一个实施方式中，其中，印刷电路板424包括FR4印刷电路板，粘结层460包括预浸物，即环氧 树脂涂覆的玻璃纤维。在其它实施方式中，粘结层464可以包括层压纸，诸如，具有CEM印刷 电路板。 导电过孔466延伸通过核芯层460并且在不同层460的导电迹线462之间提供电气 连接。在一个实施方式中，导电过孔466是通过钻孔通过层460和464并且将铜电镀在该钻出 的孔径内来形成。导电过孔466止于接触垫板467处以用于电气互连部426。 焊接掩膜470(有时也称为焊接停止掩膜或者焊接阻止部)包括薄漆状聚合物层， 该薄漆状聚合物层被涂敷在铜迹线462上以便防止铜迹线462氧化并且防止在紧密放置的 焊接垫板之间形成焊桥。覆盖体472包括沉积在迹线462上的多个材料层以便防止印刷电路 9 CN 111586972 A 说　明　书 7/8 页 板424的迹线462氧化。在所图示的示例中，覆盖体472包括薄膜粘合剂层476和聚酰亚胺层 478。在其它实施方式中，可以使用其它层来防止以其它方式暴露的迹线462氧化。 电气互连部426包括从接触垫板467延伸至模具422的电线或者其它电气互连结 构。在所图示的示例中，电气互连部426由介电包封层480和叠加包封层482包封。 如上文所描述的，化合物328包封模具422和印刷电路板424。接合部330围绕印刷 电路板424(即核芯层460和粘结层464)的边缘432延伸，。接合部330在z轴线上具有在印刷 电路板424与化合物328的热膨胀系数之间的热膨胀系数，从而减小沿着z轴线的热膨胀系 数不匹配性并且用作阻止流体扩散到印刷电路板324中的屏障。通过减小热膨胀系数不匹 配性，接合部330会减小在印刷电路板424与化合物328的接缝处的诱导应力。因此，印刷电 路板与模制化合物的接缝分离的可能性减小，从而减小流体会不良地在印刷电路板与模制 化合物之间渗流的可能性。 图6至图11是图示了与上文所描述的印刷电路板424和印刷头组件414一起使用的 各个示例接合部的截面图。图6图示了印刷头组件514的用作印刷系统300的一部分的部分。 印刷头组件514类似于上文所描述的印刷头组件414，只是印刷头组件514包括接合部530。 接合部530包括金属(诸如，铜)，该金属的热系数在印刷电路板424和沿着印刷电路板424的 边缘432进行电镀的或者以其它方式沉积的化合物328的热系数之间。在一些实施方式中， 可以将其它金属(诸如，钯、钽或者类似物)的附加涂层或者层沉积在铜接合部层530上。 图7和图8图示了印刷头组件614的用作印刷系统300的一部分的部分。印刷头组件 614类似于上文所描述的印刷头组件514，只是印刷头组件614此外包括槽680和填料682。与 印刷头组件514一样，印刷头组件614包括接合部530。在其它实施方式中，印刷头组件614可 以包括其它类型的接合部，诸如，涂覆的环氧树脂。 槽680包括沟道或者通道，该沟道或者通道形成为靠近印刷电路板424的边缘432 通过印刷电路板424。在一个实施方式中，槽680形成在所有边缘432内。如图8所示出的，槽 680沿着印刷电路板424的边缘432在印刷电路板周围间断地间隔隔开。尽管被图示为沿着 印刷电路板424的开口354的较长维度延伸，但在其它实施方式中，槽680可以附加地或者可 替代地沿着印刷电路板424的开口354的较短维度延伸。 填料682包括相对于印刷电路板424(即核芯层460)的弹性模数具有较低弹性模数 的大量材料。填料682填充或者占据槽680。填料682沿着印刷电路板424的边缘432减轻应 力。 在一个实施方式中，填料682具有小于100MPa的弹性模数。在一个实施方式中，填 料682包括弹性体，该弹性体在固化之前为液体形式。在一个实施方式中，填料682包括弹性 体，诸如，在市场上可从Shin-Etsu公司买到的SIFEL2618。在又其它实施方式中，填料682可 以包括其它柔软或者弹性材料。 图9是图示了印刷头组件714的用作印刷系统300的一部分的部分的截面图。印刷 头组件714类似于上文所描述的印刷头组件414，只是印刷头组件514包括接合部730。接合 部530包括非金属或者聚合物(诸如，环氧树脂)，该非金属或者聚合物的热系数在印刷电路 板424和化合物328的热系数之间，其沿着印刷电路板424的边缘432进行涂覆或者扩散涂 覆。接合部730用作应力缓冲器以及化合物328的粘合层。在一个实施方式中，接合部530包 括环氧树脂(诸如，来自Polysciences公司的EW8063)，该环氧树脂具有大约12ppm/C的热膨 10 CN 111586972 A 说　明　书 8/8 页 胀系数。 图10和图11图示了印刷头组件814的用作印刷系统300的一部分的部分。印刷头组 件814类似于上文所描述的印刷头组件414，只是印刷头组件814包括接合部830。接合部830 包括非金属或者聚合物(诸如，环氧树脂)，该非金属或者聚合物的热系数在印刷电路板424 和化合物328的热系数之间，其被填充或者回填到印刷电路板424的边缘432与化合物328之 间的间隙731中。在一个实施方式中，在将化合物328模制在印刷电路板424周围期间沿着边 缘432形成间隙731。在另一实施方式中，通过沿着或者邻近印刷电路板424的边缘432移除 化合物328的部分来形成间隙831。接合部830用作应力缓冲器以及化合物328的粘合层。在 一个实施方式中，接合部830具有小于100MPa的弹性模数。在一个实施方式中，接合部830包 括弹性体，该弹性体在固化之前是液体形式，诸如，在市场上可从Shin-Etsu公司买到的 SIFEL2618。在又其它实施方式中，接合部830可以包括其它材料。 图12和图13示意性地图示了印刷头组件914的用作印刷系统300的一部分的部分。 印刷头组件914类似于上文所描述的印刷头组件414，只是印刷头组件914包括用于代替接 合部430和覆盖体472的接合部930和掩膜或者覆盖体972。图13进一步示意性地图示了在印 刷电路板424内的开口354内的四个流体微滴喷射模具422。 接合部930包括金属(诸如，铜)，该金属的热系数在印刷电路板424和以其它合适 的方式沿着印刷电路板424的边缘432进行电镀的化合物的328的热系数之间。在所图示的 示例中，接合部930的金属层连续地从边缘432延伸越过印刷电路板424的各个表面976。在 所图示的示例中，其中，接合部930包括电镀铜层，将附加的电镀镍层和金层沉积在电镀铜 上。该表面“呈褐色”或者被蚀刻以粗化以便增强与化合物328的夹持作用(在图13中示出)。 与上文所描述的接合部一样，接合部930用作用于防止扩散到印刷电路板424的各层中的屏 障以便防止电路迹线短路。 覆盖体972在印刷电路板424的各个表面976上的接合部930上延伸。在一个实施方 式中，覆盖体972包括薄膜粘合剂，该薄膜粘合剂上沉积有聚酰亚胺。覆盖体972与边缘432 偏移一段距离以便与化合物328形成陡峭搭接接头。在一个实施方式中，该距离为至少100μ m。 尽管已经参照示例实施方式对本公开进行了描述，但本领域的技术人员将意识 到，在不背离所要求的主题的精神和范围的情况下，可以在形式上和细节上做出改变。例 如，尽管不同的示例实施方式可能已经被描述为包括提供一个或多个益处的一个或多个特 征，但也设想了所描述的特征可以在所描述的示例实施方式中或者在其它替代实施方式中 彼此进行互换或者可替代地彼此进行组合。由于本公开的技术相对复杂，所以并不能预知 到本技术中的所有变化。参照示例实施方式所描述的以及在如下权利要求书中所陈述的本 公开显然意在尽可能地宽泛。例如，除非另外明确地指出，否则权利要求书所引述的单个特 定元件也包含多个这种特定元件。 11 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 1/7 页 图 1 图 2 12 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 2/7 页 图 3 图 4 13 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 3/7 页 图 5 图 6 14 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 4/7 页 图 7 图 8 15 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 5/7 页 图 9 图 10 图 11 16 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 6/7 页 图 12 17 CN 111586972 A 说　明　书　附　图 7/7 页 图 13 18