技术摘要：
本发明提供一种半导体激光器芯片贴片装置及方法，包括工作台，所述工作台上分别设有加热运行机构、物料槽和贴片运行机构；所述加热运行机构包括设在所述工作台上的第一直线导轨、推进气缸和加热台，所述加热台滑动设在所述第一直线导轨上，所述推进气缸连接并推拉所述  全部
背景技术：
传统的贴片都是采用导电胶用镊子在显微镜下贴片，这样贴片精度都在几十微米 的范围而且芯片的散热也很不好。现有的自动化贴片系统通常贴片工作台都是分开设置 的，元件在从物料台到加工台的过程中，由于物料台和加工台分开设置，导致元件在对准的 过程中不在同一坐标系，存在不稳定因素，导致影响贴片精度。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种半导体激光器芯片贴片装置及方法，采用一体化加工平 台，提高贴片精度，降低生产升本。 本发明提供了如下的技术方案： 一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台，所述工作台上分别设有加热运行 机构、物料槽和贴片运行机构；所述加热运行机构包括设在所述工作台上的第一直线导轨、 推进气缸和加热台，所述推进气缸设在所述第一直线导轨之间，所述加热台滑动设在所述 第一直线导轨上，所述推进气缸连接并推拉所述加热台，所述加热台上设有加热凹槽，所述 加热凹槽内设有标记线；所述贴片运行机构包括设在所述工作台上的第二直线导轨、Y轴导 轨架和真空吸头，所述Y轴导轨架滑动设在所述第二直线导轨上，所述Y轴导轨架之间滑动 设有Y轴运行架，所述Y轴运行架下设有升降气缸，所述升降气缸升降连接有吸盘架，所述吸 盘架上设有所述真空吸头，所述真空吸头随所述第二直线导轨运动的方向对应所述物料槽 和所述加热凹槽，所述物料槽内设有中心标记位，所述中心标记位与所述真空吸头一一对 应。 优选的，所述加热台两侧分别设有支板，所述支板上设有支架孔，所述支架孔上铰 连有扣板。 优选的，所述第一直线导轨的两端设有限位块。 优选的，所述第二直线导轨设在所述第一直线导轨外侧位置，所述Y轴运行架可运 行至横跨所述物料槽和所述加热台上方。 优选的，所述Y轴导轨架和所述Y轴运行架分别连接一轨道运行电机，所述推进气 缸、所述轨道运行电机、所述升降气缸和所述真空吸头均由PLC控制器控制运行。 一种半导体激光器芯片贴片装置的贴片方法，包括以下步骤： 采用真空吸头将热沉放在物料槽内，并使得热沉放焊料片的位置对应到中心标记 位上； 再次采用真空吸头依次将焊料片和芯片吸放在热沉中心标记位上，然后将整个热 沉吸起，Y轴导轨架在第二直线导轨上运行至加热台上方，真空吸头将热沉放在加热凹槽 3 CN 111600194 A 说　明　书 2/3 页 内； 加热凹槽工作加热至焊料熔化，真空吸头压在芯片上表面，使芯片与热沉贴合平 整； 采用推进气缸拉出加热台，连接氮气保护装置让氮气吹向加热凹槽使焊料快速冷 却，然后用真空吸头将热沉从加热台中吸出放在物料台上，完成贴片。 本发明的有益效果是：贴片工作台采用一体化设计和直线导轨设计，大大提高了 芯片的贴片精度，通过机械运行结构，自动完成贴片工作，降低人工生产成本。 附图说明 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实 施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中： 图1是本发明整体结构示意图； 图中标记为：1.工作台；2.加热运行机构；21.推进气缸；22.第一直线导轨；221.限 位块；23.加热台；24.加热凹槽；241.标记线；25.支架孔；251.扣板；3.物料槽；31.中心标记 位；4.贴片运行机构；41.第二直线导轨；42.Y轴导轨架；43.Y轴运行架；431.升降气缸；432. 吸盘架；44.真空吸头。