技术摘要：
本发明公开了一种指纹识别模组及其制造方法和电子设备，指纹识别模组包括指纹识别芯片、电路板以及锡膏层，指纹识别芯片上设有第一连接部，电路板上设有与第一连接部电性连接的第二连接部，锡膏层设于第一连接部与第二连接部之间，指纹识别芯片远离电路板的一侧设有油  全部
背景技术：
随着电子设备的普及，为了安全性和实用性方面的考虑，越来越多的电子设备具 有指纹识别功能。通过使用指纹识别，可以方便地解锁电子设备，而不需要输入繁琐的解锁 密码。并且，用户可以在应用商店，以及其他支付场景下使用指纹识别功能，或者用户可以 通过指纹识别来完成身份验证，例如登陆邮箱等。 通常，电子设备的指纹识别模组包括指纹识别芯片，覆盖于指纹识别芯片智商的 保护盖以及与指纹识别芯片电连接的电路板。随着指纹识别模组的普及和发展，如今，指纹 识别技术已经发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种发展形式就是在外观上 不断创新。在传统的电容式指纹中，几乎无法满足浅色手机的需求，这大大限制了手机在外 观上的用色。因为传统电容式喷涂指纹模组中，浅色油墨在表面贴装时的高温下会产生变 色发黄，会影响指纹识别模组的外观，如采用低温锡膏完成表面贴装却又无法满足指纹识 别模组的牢靠性。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种指纹识别模 组及其制造方法和电子设备，以解决现有技术中指纹识别模组在封装时，指纹识别模组上 的油墨会因高温变色的问题。 本发明的目的通过下述技术方案实现： 本发明提供一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片、电路板以及锡膏层，所述指纹 识别芯片上设有第一连接部，所述电路板上设有与所述第一连接部电性连接的第二连接 部，所述锡膏层设于所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述指纹识别芯片远离所述 电路板的一侧设有油墨层，所述锡膏层包括两层第一锡膏层和一层第二锡膏层，所述第二 锡膏层设于两层所述第一锡膏层之间，所述第二锡膏层的熔点小于所述第一锡膏层的熔 点。 进一步地，所述第一锡膏层的熔点高于217℃，所述第二锡膏层的熔点在130℃- 190℃之间。 进一步地，所述第一锡膏层的合金成分包括Sn、Ag或Cu；所述第二锡膏层的合金成 分包括SnBi、SnBiAg或SnBiCu。 进一步地，所述第一连接部和所述第二连接部均为金属焊盘。 进一步地，所述第一连接部在所述指纹识别芯片上呈阵列分布，所述第二连接部 在所述电路板上呈阵列分布，所述第一连接部在所述指纹识别芯片上的分布位置与所述第 二连接部在所述电路板上的分布位置相对应。 3 CN 111582063 A 说　明　书 2/5 页 进一步地，所述第一连接部和所述第二连接部的形状为矩形或圆形。 进一步地，所述电路板远离所述指纹识别芯片的一侧设有补强片，所述补强片用 于增加所述指纹识别模组的强度。 进一步地，所述指纹识别模组还包括封装胶，所述封装胶设于所述指纹识别芯片 的底部与所述电路板之间的间隙处，所述封装胶围绕所述指纹识别芯片的底部周缘进行设 置。 本发明还提供一种电子设备，包括如上所述的指纹识别模组。 本发明还提供一种指纹识别模组的制造方法，所述制造方法用于制造如上所述的 指纹识别模组，所述制造方法包括： 在指纹识别芯片的第一连接部和电路板的第二连接部上分别设置第一锡膏层，对 所述第一连接部和所述第二连接部分别进行预焊锡； 在所述指纹识别芯片远离所述第一连接部一侧设置油墨层； 在设有所述第一锡膏层的第一连接部和第二连接部之间设置第二锡膏层，通过所 述第二锡膏层将所述指纹识别芯片和所述电路板焊接在一起，所述第二锡膏层的熔点小于 所述第一锡膏层的熔点。 本发明有益效果在于：指纹识别模组包括指纹识别芯片、电路板以及锡膏层，指纹 识别芯片上设有第一连接部，电路板上设有与第一连接部电性连接的第二连接部，锡膏层 设于第一连接部与第二连接部之间，指纹识别芯片远离电路板的一侧设有油墨层，锡膏层 包括两层第一锡膏层和一层第二锡膏层，第二锡膏层设于两层第一锡膏层之间，第二锡膏 层的熔点小于第一锡膏层的熔点。先通过第一锡膏层分别与指纹识别芯片的第一连接部、 电路板的第二连接部进行预焊锡，保证第一连接部和第二连接部焊接的牢靠性，再在指纹 识别芯片设置油墨层，最后将指纹识别芯片和电路板通过第二锡膏层焊接在一起，由于第 二锡膏层的熔点小于第一锡膏层的熔点，避免了油墨层因高温变色，从而使油墨层可以采 用浅色油墨材料。 附图说明 图1是本发明中指纹识别模组的截面结构示意图； 图2是图1中E处的局部放大结构示意图； 图3是本发明中指纹识别芯片的平面结构示意图； 图4是本发明中电路板的平面结构示意图； 图5是本发明中指纹识别模组的制造方法的流程示意图。 图中：指纹识别模组10、指纹识别芯片11、第一连接部111、油墨层112、电路板12、 第二连接部121、补强片122、锡膏层13、第一锡膏层131、第二锡膏层132、封装胶14。