技术摘要：
本发明公开了一种多腔体组合式预封装结构及方法，包括板块，所述板块上设置多个预封装管壳，每一所述预封装管壳包括载板，载板顶部设置多个间隔板，多个间隔板围成具有腔体的管壳单元。该结构在板块上设置多个预封装管壳，在实际使用时，可以根据需求封装芯片的数量以  全部
背景技术：
这里的陈述仅提供与本发明相关的
技术实现要素：
，而不必然地构成现有技术。 塑封产品，封装需要的引线框架或者基板以及模具的设计周期长，费用高，对于芯 片前期验证或者产品开发阶段，设计框架、基板以及模具并不适合，尤其是在芯片或产品封 装方案未定的情况下，设计风险高；且目前快速验证用管壳尺寸、形式单一，并不能完全满 足多样化的封装需求，如果要适应于多尺寸多样式的管壳，需要制作多种形式多种样式的 管壳模具。