技术摘要：
本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽，第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装，替代传统压力注塑方式，克服传统制程工艺中溢胶、线  全部
背景技术：
传统的双面封装工艺中，基板的两侧面均采用压力注塑方式对基板的两侧芯片进 行封装。传统压力注塑方式中，若封装体高度不同，需要购买不同尺寸的模具进行压力注 塑，灵活性不高。并且，采用压力注塑方式，容易在工艺制程中出现溢胶、线弧冲湾以及胶体 堵模具等缺陷，严重影响封装质量。
技术实现要素：
本发明的目的包括，例如，提供了一种基板双面封装芯片的方法，能够克服传统制 程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量。 本发明的目的还包括，例如，提供了一种基板双面封装芯片的结构，其能够改善产 品的封装质量，降低工艺成本。 本发明的实施例可以这样实现： 第一方面，本发明实施例提供一种基板双面封装芯片的方法，包括： 提供一基板：所述基板的一侧表面设有凹槽和焊垫，焊垫设于所述凹槽之外； 贴装第一芯片：在所述凹槽内贴装所述第一芯片； 塑封所述第一芯片：采用印刷填充方式，在所述凹槽内形成第一塑封体，以封装所 述第一芯片； 贴装第二芯片：在所述基板背离所述凹槽的一面贴装第二芯片； 塑封所述第二芯片：在所述基板背离所述凹槽的一面形成第二塑封体，以封装所 述第二芯片。 在可选的实施方式中，塑封所述第一芯片的步骤还包括： 使用钢网印刷液态塑封料，塑封料填充于所述凹槽内，回流烘烤，形成所述第一塑 封体。 在可选的实施方式中，形成所述第一塑封体的步骤中，还包括：所述第一塑封体的 表面与所述凹槽的槽口齐平。 在可选的实施方式中，所述提供一基板的步骤之后，还包括： 在所述焊垫上进行一次植球。 在可选的实施方式中，所述提供一基板的步骤还包括： 采用蚀刻工艺或激光开槽方式在所述基板的一侧表面形成所述凹槽。 在可选的实施方式中，塑封所述第一芯片的步骤还包括： 采用正装方式贴装所述第一芯片，并在所述第一芯片和所述基板上打线，以使所 述第一芯片与所述基板电连接。 3 CN 111554584 A 说　明　书 2/6 页 第二方面，本发明实施例提供一种基板双面封装芯片的结构，包括基板、第一芯片 和第二芯片，所述基板上开设有凹槽，所述第一芯片安装在所述凹槽内，所述第二芯片安装 在所述基板背离所述凹槽的一侧； 所述基板上开设所述凹槽的一侧设有焊垫，所述焊垫用于植球； 所述凹槽内设有第一塑封体，用于封装第一芯片；所述基板背离所述凹槽的一侧 设有第二塑封体，用于封装第二芯片。 在可选的实施方式中，所述第一塑封体在所述凹槽内采用印刷填充方式成型。 在可选的实施方式中，所述焊垫上设有锡球。 在可选的实施方式中，所述第一塑封体的高度与所述凹槽的深度相等。 本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，其有 益效果包括，例如： 本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法，通过在基板一侧表面形成凹槽， 将第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装。该封装工艺 采用印刷填充方式替代了传统工艺中的压力注塑方式，能够克服传统制程工艺中溢胶、线 弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量。同时，采用印刷填充方式，不受封 装产品高度的限制，无需使用不同模具，灵活性更高，工艺成本更低。 本发明实施例提供的基板双面封装芯片的结构，采用上述的基板双面封装芯片的 方法制成，能够克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，产品封装质量更 好。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附 图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对 范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。 图1为现有技术中的双面封装结构示意图； 图2为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的结构示意图； 图3为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法的流程示意图； 图4为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的结构中基板的结构示意图； 图5为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法中，在基板上贴装第二芯片 的结构示意图； 图6为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法中，对第二芯片进行塑封的 结构示意图； 图7为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法中，在基板上贴装第一芯片 的结构示意图； 图8为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法中，对第一芯片进行塑封的 结构示意图； 图9为本发明实施例提供的基板双面封装芯片的方法中，在基板上植球的结构示 意图。 4 CN 111554584 A 说　明　书 3/6 页 图标：100-基板双面封装芯片的结构；10-线路板；11-焊接盘；12-新的锡球；20-芯 片一；21-塑封体一；30-芯片二；31-塑封体二；110-基板；101-凹槽；111-线路；113-焊垫； 115-锡球；120-第一芯片；121-金线；125-第一塑封体；130-第二芯片；131-金属焊球；135- 第二塑封体。