技术摘要：
本发明公开一种印刷电路板及电路的制造方法。印刷电路板包括：芯片封装组件，所述芯片封装组件包括散热焊盘以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘，其中，所述散热焊盘被分隔成两个以上呈间隔排列状的子散热焊盘，所述外层管脚焊盘包含信号焊盘；短接焊盘组件，所述短  全部
背景技术：
印刷电路板，又称印制电路板(Printed  circuit  board，简称PCB)，是电子元器件 电气连接的提供者。印刷电路板的表面印刷有待封装的电子元器件的封装图，按照所述封 装图可以将待封装的电子元器件封装到印刷电路板上。在制造印刷电路板时，通常需要对 印刷电路板的布线进行设计。在线路设计中(例如SATA、USB3.0等)，信号常常会遇到因PCB 走线过长而超出设计规范的要求，为避免信号测试不通过，通常需要预留功能芯片(例如 redriver芯片)。 现有技术采用了常规零欧姆电阻与功能芯片并排叠焊(co-lay)的设计，但是常规 的零欧姆电阻会导致信号走线过长，并且容易有线桩，也增加了信号过孔的数量，从而引起 信号质量不佳，此时无法根据信号测试的结果确定是否可以省掉功能芯片。 图1示出了当前常规的采用零欧姆电阻与redriver芯片叠焊在一起后的PCB版图， 其中由数个直线线段组成的曲折线段即是信号走线，显然，这种常规的设计增加了走线长 度，增加了线桩，增加了过孔的数量，从而影响了信号的质量。
技术实现要素：
本发明为了解决以上问题中的至少一个，创造性地提供一种印刷电路板及电路的 制造方法。 根据本发明实施例的第一方面，提供一种印刷电路板，包括：芯片封装组件，所述 芯片封装组件包括散热焊盘以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘，其中，所述散热焊 盘被分隔成两个以上呈间隔排列状的子散热焊盘，所述外层管脚焊盘包含信号焊盘；短接 焊盘组件，所述短接焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间存 在间隙，所述第一焊盘和第二焊盘通过所述间隙短接在一起，所述第一焊盘和所述信号焊 盘采用叠焊盘设计叠焊在一起。 可选的，所述第一焊盘的尺寸不超过所述信号焊盘的尺寸。 可选的，所述短接焊盘组件分布在所述子散热焊盘之间的间隔区域的上下两端， 使得信号在所述子散热焊盘之间的间隔区域直线传输。 可选的，所述散热焊盘被分割成三个呈间隔排列状的子散热焊盘。 可选的，所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙的长度为4mil。 可选的，所述第一焊盘的尺寸为8mil×24mil，所述第二焊盘的尺寸为8mil× 12mil。 可选的，所述芯片封装组件为re-driver芯片封装组件。 根据本发明实施例的第二方面，提供一种电路的制造方法，所述方法包括下述步 3 CN 111601456 A 说　明　书 2/4 页 骤：分割工艺，将芯片封装组件的散热焊盘分割成两个以上呈间隔排列状的子散热焊盘，其 中，所述芯片封装组件包括散热焊盘以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘，所述外层 管脚焊盘包含信号焊盘；叠焊工艺，将短接焊盘组件中的第一焊盘与所述信号焊盘叠焊在 一起，其中，所述短接焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间存 在间隙，所述第一焊盘和第二焊盘通过所述间隙短接在一起。 可选的，所述分割工艺包括：将所述散热焊盘分割成两个以上呈间隔排列状的子 散热焊盘使得所述短接焊盘组件分布在所述子散热焊盘之间的间隔区域的上下两端，进而 信号得以在所述子散热焊盘之间的间隔区域直线传输。 可选的，所述叠焊工艺包括：所述第一焊盘和第二焊盘作为一个整体进行开钢网。 可选的，所述叠焊工艺包括：所述第一焊盘的尺寸不超过所述信号焊盘的尺寸。 相较于现有技术，本发明实施例通过将短接焊盘组件的第一焊盘与芯片的信号焊 盘叠焊在一起，可使得信号走线不需要额外增加过孔，大大缩短信号走线长度，减少或不产 生线桩，从而改善信号的质量。 附图说明 通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目 的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若 干实施方式，其中： 在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。 图1示出了采用零欧姆电阻与redriver芯片叠焊在一起后的PCB版图； 图2示出了一个常规的芯片封装组件的结构示意图； 图3示出了本发明实施例提供的一种印刷电路板中短接焊盘组件的结构示意图； 图4示出了本发明实施例提供的一种印刷电路板中芯片封装组件的结构示意图； 图5示出了本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图； 图6示出了采用本发明实施例中的短接焊盘组件与redriver芯片叠焊在一起后的 PCB版图； 图7示出了USB3.2采用了本发明实施例提供的印刷电路板的GEN2波形图； 图8示出了USB3.2采用本发明实施例提供的印刷电路板后，去掉功能芯片的GEN2 波形； 图9示出了USB3.2采用了本发明实施例提供的印刷电路板的DP波形图； 图10示出了USB3.2采用本发明实施例提供的印刷电路板后，去掉功能芯片的DP波 形；