技术摘要：
本发明公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本发明中，第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的公转以获  全部
背景技术：
有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。为了 获得更好的电镀质量，在电镀过程中需要不断搅拌电镀液。现有技术中的搅拌装置，结构复 杂，体积大，使用不便，而且搅拌效果差，无法满足电镀的高精度要求。
技术实现要素：
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、搅拌效 果好的搅拌装置及晶圆电镀设备。 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现： 根据本发明的第一方面，提供了一种搅拌装置。该搅拌装置包括： 第一驱动装置；和 可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件； 其中，所述第一驱动装置与所述承载装置传动连接。 可选地，所述搅拌件包括第一搅拌件；所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载 装置上。 可选地，还包括： 驱动所述第一搅拌件旋转的第二驱动装置，所述第二驱动装置与第一搅拌件传动 连接。 可选地，所述第二驱动装置为内齿轮；所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第 一搅拌件传动连接。 可选地，所述内齿轮通过第一行星齿轮和第二行星齿轮与所述第一搅拌件传动连 接；所述第一行星齿轮与所述第二行星齿轮相啮合，所述第二行星齿轮与所述内齿轮相啮 合。 可选地，所述承载装置上固定设置有第一安装架； 所述第一安装架上安装有可转动的第一行星齿轮轴；所述第一行星齿轮及所述第 一搅拌件安装于所述第一行星齿轮轴上； 所述第一安装架上安装有第二行星齿轮轴；所述第二行星齿轮可转动地安装于所 述第二行星齿轮轴上。 可选地，所述搅拌件还包括第二搅拌件，所述内齿轮同时驱动所述第一搅拌件和 所述第二搅拌件自转。 可选地，所述第一搅拌件的转动方向与所述第二搅拌件的转动方向相反设置。 可选地，所述内齿轮通过奇数个行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接。 可选地，所述内齿轮通过第三行星齿轮、第四行星齿轮及第五行星齿轮与所述第 4 CN 111593390 A 说　明　书 2/5 页 二搅拌件传动连接；所述第三行星齿轮与所述第四行星齿轮相啮合，所述第四行星齿轮与 所述第五行星齿轮相啮合，所述第五行星齿轮与所述内齿轮相啮合。 可选地，所述承载装置上固定设置有第二安装架； 所述第二安装架上安装有可转动的第三行星齿轮轴；所述第三行星齿轮及所述第 二搅拌件安装于第三行星齿轮轴上； 所述第二安装架上安装有第四行星齿轮轴；所述第四行星齿轮可转动地安装于所 述第四行星齿轮轴上； 所述第二安装架上安装有第五行星齿轮轴；所述第五行星齿可转动地安装于所述 第五行星齿轮轴上。 可选地，所述承载装置具有一中空部，所述第一安装架与所述第二安装架设置于 中空部；第一安装架与第二安装架相向延伸。 可选地，还包括： 壳体，所述壳体设置有凹槽；所述承载装置和所述第二驱动装置均设置于所述凹 槽内。 可选地，所述承载装置为外齿轮；所述第一驱动装置的输出轴上安装有主动齿轮； 所述主动齿轮与中间齿轮相啮合，所述中间齿轮与所述承载装置的外齿轮相啮 合；或者，所述主动齿轮直接与所述承载装置的外齿轮相啮合。 可选地，所述搅拌件包括一个或者多个搅拌桨，所述搅拌桨为线形或者T字形或者 方体结构； 所述多个搅拌桨在圆周方向上间隔排布。 可选地，所述搅拌件包括一个或者多个叶轮，所述叶轮为弧形或者直线形； 所述多个叶轮交叉分布。 根据本发明的第二方面，提供了一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括： 电镀液槽，所述电镀液槽设置有上述的搅拌装置； 盖子，所述盖子可盖接在所述电镀液槽的顶部；和 晶圆，所述晶圆安装在所述盖子上； 所述晶圆电镀设备被配置为能使所述电镀液槽中电镀液的金属离子游至所述晶 圆。 与现有技术相比，本发明提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，第一驱动装置可驱 动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的公转以获得搅拌效果，电镀液的分布 均匀。 利用一个主动的第二驱动装置，通过合理地设计传动装置，搅拌件自身也可实现 自转，可获得更好的搅拌效果，电镀液的分布更均匀。搅拌件可获得同时公转和自转的搅拌 件，结构简单，体积小、使用方便且搅拌效果好。 附图说明 图1为本发明一种实施例提供的晶圆电镀设备的结构示意图。 图2为图1中的搅拌装置的结构示意图。 图3为图2搅拌装置的局部结构示意图。 5 CN 111593390 A 说　明　书 3/5 页 图4为图3另一视角的示意图。 图5为图3的俯视图。 图6为图3中的承载装置的结构示意图。