技术摘要：
本发明提供一种显示装置及其制造方法。显示装置包括：基底基板；有源层，配置在所述基底基板上且包括第1有源图案；第1绝缘层，配置在所述有源层上；第1栅极导电层，配置在所述第1绝缘层上；第2绝缘层，配置在所述第1栅极导电层上；以及第3栅极导电层，包括配置在所述第  全部
背景技术：
最近，借助技术的发展，生产出了小型、轻量化且性能更加出色的显示器产品。迄 今为止，在显示装置中，现有的阴极射线管(cathode  ray  tube，CRT)电视机无论是在性能 方面还是在价格方面都具有很多优点而得到了广泛的应用，但在小型化或者便携性方面克 服了CRT的缺点且具有小型化、轻量化以及功耗低等优点的显示装置、例如等离子显示装 置、液晶显示装置或有机发光显示装置等逐渐受到瞩目。 所述显示装置包括构成扫描布线等的栅极导电层。在所述显示装置变得大型化且 分辨率增加而需要高速驱动的情况下，通过所述栅极导电层传递的扫描信号会延迟，从而 显示品质会降低。由此，有必要降低所述栅极导电层的电阻值的同时解决在工序中可能会 发生的问题。
技术实现要素：
对此，本发明所要解决的技术问题是鉴于如上所述的情况而提出的，本发明的目 的在于提供一种包括低电阻栅极导电层来提高显示品质的显示装置。 本发明的另一目的在于提供一种所述显示装置的制造方法。 用于实现所述的本发明的目的的根据一实施例的显示装置包括：基底基板；配置 在所述基底基板上且包括第1有源图案的有源层；配置在所述有源层上的第1绝缘层；配置 在所述第1绝缘层上的第1栅极导电层；配置在所述第1栅极导电层上的第2绝缘层；以及包 括配置在所述第2绝缘层上的第3a栅极图案的第3栅极导电层。所述第3栅极导电层不与所 述第1栅极导电层直接连接。 在本发明的一实施例中，所述第3a栅极图案可以通过第1接触孔与所述第1有源图 案直接连接，其中，所述第1接触孔经过所述第2绝缘层以及所述第1绝缘层而形成。 在本发明的一实施例中，所述显示装置还可以包括：配置在所述第3栅极导电层上 的第4绝缘层；以及配置在所述第4绝缘层上且包括第1SD图案以及第2SD图案的源漏极导电 层。所述第1栅极导电层包括第1a栅极图案以及第1b栅极图案，所述第1a栅极图案与所述第 1有源图案重叠，所述第1b栅极图案可以与所述第1a栅极图案分开。所述第1SD图案可以通 过第2接触孔与所述第3a栅极图案直接连接，其中，所述第2接触孔经过所述第4绝缘层而形 成。所述第2SD图案可以通过第3接触孔与所述第1b栅极图案直接连接，其中，所述第3接触 孔经过所述第4绝缘层以及所述第2绝缘层而形成。 在本发明的一实施例中，所述显示装置还可以包括：配置在所述第2绝缘层上的第 2栅极导电层；以及配置在所述第2栅极导电层上且配置在所述第3栅极导电层的下部的第3 绝缘层。所述第3栅极导电层可以不与所述第2栅极导电层直接连接。 5 CN 111599836 A 说　明　书 2/11 页 在本发明的一实施例中，所述有源层可以包括多晶硅。 在本发明的一实施例中，所述第1栅极导电层可以由铝或者铝合金的单层形成。 在本发明的一实施例中，所述第1栅极导电层可以包括主导电层以及配置在所述 主导电层上的覆盖层。 在本发明的一实施例中，所述主导电层由铝或者铝合金的单层形成，所述覆盖层 包括钛(Ti)且可以具有 以下的厚度。 在本发明的一实施例中，所述显示装置还可以包括：配置在显示图像的显示区域 与包围所述显示区域的周边区域之间的密封部件；以及与所述密封部件一起密封所述显示 区域内的构造物的密封基板。所述第1栅极导电层还可以包括与所述密封部件重叠配置的 第1连接布线。所述第3栅极导电层还可以包括配置在所述第1连接布线与所述密封部件之 间的屏蔽电极。 用于实现上述的本发明的目的的根据一实施例的显示装置包括：包括显示图像的 显示区域以及与所述显示区域相邻的作为非显示区域的周边区域的基底基板；配置在所述 基底基板上的有源层；配置在所述有源层上的第1绝缘层；配置在所述第1绝缘层上且包括 第1连接布线的第1栅极导电层；配置在所述第1栅极导电层上的第2绝缘层；配置在所述第2 绝缘层上且包括与所述第1连接布线重叠的第1屏蔽电极的第3栅极导电层；配置在所述第3 栅极导电层上的第4绝缘层；配置在所述第4绝缘层上且配置在所述显示区域与所述周边区 域之间并与所述第1屏蔽电极重叠的密封部件；以及与所述密封部件一起密封所述显示区 域内的构造物的密封基板。 用于实现上述的本发明的目的的根据一实施例的显示装置的制造方法包括：在基 底基板上形成包括第1有源图案的有源层的步骤；在所述有源层上形成第1绝缘层的步骤； 在所述第1绝缘层上形成第1栅极导电层的步骤；在所述第1栅极导电层上形成第2绝缘层的 步骤；形成经由所述第2绝缘层以及所述第1绝缘层使所述第1有源图案露出的第1接触孔的 步骤；以及在所述第2绝缘层上形成第3栅极导电层的步骤，所述第3栅极导电层包括通过所 述第1接触孔与所述第1有源图案直接连接的第3a栅极图案。在形成所述第1接触孔的步骤 中，所述第1栅极导电层被所述第2绝缘层全部覆盖。 在本发明的一实施例中，所述制造方法在形成所述第1接触孔的步骤之后，且在形 成所述第3栅极导电层之前，还可以包括：利用针对金属具有蚀刻力的清洗溶液清洗经由所 述第1接触孔露出的所述第1有源图案的表面的步骤。 在本发明的一实施例中，在进行清洗的所述步骤中，可以利用BOE(Buffered  Oxide  Etchant，缓冲氧化蚀刻剂)清洗溶液进行湿式清洗。 在本发明的一实施例中，所述制造方法在形成所述第1栅极导电层之后，且在形成 所述第2绝缘层之前，还可以包括：向所述有源层的一部分掺杂杂质来形成源漏区的步骤； 以及为了所述有源层的掺杂物活性化(dopant  activation)而进行热处理来使所述有源层 活性化(activation)的步骤。 在本发明的一实施例中，所述第1栅极导电层可以包括连接布线。所述第3栅极导 电层可以包括与所述连接布线重叠的屏蔽电极。 在本发明的一实施例中，所述制造方法还可以包括：在密封基板上形成密封部件 的步骤；利用所述密封部件贴合所述密封基板和形成有所述第3栅极导电层的所述基底基 6 CN 111599836 A 说　明　书 3/11 页 板的步骤；以及隔着所述密封基板向所述密封部件照射激光来使所述密封部件固化的步 骤。所述屏蔽电极位于所述密封部件与所述连接布线之间，从而可以阻断所述激光照射至 所述连接布线。 在本发明的一实施例中，所述制造方法在形成所述第3栅极导电层的步骤之前，还 可以包括：在所述第2绝缘层上形成第2栅极导电层的步骤；以及在所述第2栅极导电层上形 成第3绝缘层的步骤。 在本发明的一实施例中，所述第1栅极导电层可以由铝或者铝合金的单层形成。 在本发明的一实施例中，所述第3栅极导电层可以包括钼或者钼合金。 根据本实施例，显示装置包括：基底基板；配置在所述基底基板上且包括第1有源 图案的有源层；配置在所述有源层上的第1绝缘层；配置在所述第1绝缘层上的第1栅极导电 层；配置在所述第1栅极导电层上的第2绝缘层；以及包括配置在所述第2绝缘层上的第3a栅 极图案的第3栅极导电层。所述第3栅极导电层不会通过接触孔与所述第1栅极导电层或者 第2栅极导电层直接连接，由此，在需要利用清洗溶液实施清洗的工序时，所述第1栅极导电 层以及所述第2栅极导电层整体被所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层覆盖，因此所述第1栅 极导电层及所述第2栅极导电层不需要额外的覆盖层，或者仅用非常薄的覆盖层也不成问 题。由此，利用降低布线电阻的同时解决工序上的问题且降低制造费用的简单的结构，就可 以实现所述显示装置。 此外，用于使密封部件固化的激光是隔着密封基板照射至所述密封部件的，因此 屏蔽电极可以阻断所述激光照射至连接布线。由此，可以预防因所述激光的照射而包括铝 等的所述连接布线受损的问题。 但是，本发明的效果并不限于上述的效果，在不脱离本发明的思想及宗旨的范围 内可以进行多种扩展。 附图说明 图1是根据本发明的一实施例的显示装置的剖视图。 图2是根据本发明的一实施例的显示装置的俯视图。 图3是沿着图2的I-I’线以及II-II’线截取的剖视图。 图4是根据本发明的一实施例的显示装置的部分放大剖视图。 图5A至图5F是用于说明图3的显示装置的制造方法的剖视图。 图6是示出根据本发明的实施例的电子设备的框图。 图7A是示出由电视机实现图6的电子设备的一个例子的图。 图7B是示出由智能手机实现图6的电子设备的一个例子的图。 图中：100―基底基板；110―缓冲层；120―第1绝缘层；130―第2绝缘层；140―第3 绝缘层；150―第4绝缘层；180―发光构造物；200―密封基板。