技术摘要：
本发明实施例公开了一种温度信号处理电路及自动化控制器。该温度信号处理电路包括至少一个温度传感器、复用端子、导通控制单元、至少一个预处理单元和主控芯片。复用端子分别与至少一个温度传感器和导通控制单元电连接；导通控制单元的使能端与主控芯片电连接，主控芯  全部
背景技术：
温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方 式。常见的检测方式有热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射 原理法等，其中热电阻原理法是最成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体 的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。目 前，包括热电偶、热电阻及热敏电阻这三大类。其中，热电阻也是根据热电阻原理制成，其测 温原理为输出电阻信号与温差之间有一定的函数关系，如此根据输出电阻信号来反映温 差。 现有技术中，自动化控制器特别是船用控制器需要获取大量的不同的温度信号， 对于每种温度信号都需对应设置特定的端子，当采集的温度信号数量不确定时，传递不同 温度信号的端子的数量也是不确定的，这会导致电路板外围的端子数量急剧增加，使得电 路板的尺寸增加。另外，在一些情况下，预先设置的端子实际不会使用会产生冗余，从而导 致电路板接口浪费。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种温度信号处理电路及自动化控制器，以实现在满足不同温 度信号采集需求的基础上，简化采集温度信号端子数量，降低温度信号处理电路板的尺寸。 第一方面，本发明实施例提供了一种温度信号处理电路，该温度信号处理电路包 括至少一个温度传感器、复用端子、导通控制单元、至少一个预处理单元和主控芯片； 所述复用端子分别与所述至少一个温度传感器和所述导通控制单元电连接； 所述导通控制单元的使能端与所述主控芯片电连接，所述主控芯片用于控制所述 导通控制单元将所述复用端子与一所述预处理单元导通； 所述至少一个预处理单元的各输入端与所述导通控制单元电连接，所述预处理单 元用于在所述导通控制单元将所述复用端子与一所述预处理单元导通时，将对应的所述提 供的模拟温度信号转化为数字温度信号； 所述主控芯片还与所述至少一个预处理单元的各输出端电连接，用于接收和处理 所述至少一个预处理单元提供的所述数字温度信号。 可选的，所述导通控制单元包括至少一个电子开关，所述至少一个电子开关的各 输入端与所述复用端子电连接，所述至少一个电子开关的各输出端与所述至少一个预处理 单元的各输入端一一对应电连接。 可选的，所述预处理单元均包括信号放大电路及A/D转换单元，所述信号放大电路 的输入端与所述电子开关的输出端电连接，所述信号放大电路的输出端与所述A/D转换单 3 CN 111596704 A 说　明　书 2/5 页 元电连接。 可选的，所述电子开关包括三级管、模拟开关及继电器中的至少一种。 可选的，所述模拟开关的阻值R满足:0Ω＜R≤2Ω。 可选的，所述包括PT100、PT1000及4-20mA。 可选的，所述预处理单元包括PT100温度信号预处理单元、PT1000温度信号预处理 单元及4-20mA温度信号预处理单元。 第二方面，本发明实施例还提供了一种自动化控制器，该自动化控制器包括上述 第一方面所述的温度信号处理电路。 本发明实施例中温度信号处理电路包括至少一个温度传感器、复用端子、导通控 制单元、至少一个预处理单元和主控芯片。复用端子分别与至少一个温度传感器和导通控 制单元电连接；导通控制单元的使能端与主控芯片电连接，主控芯片控制导通控制单元导 通；预处理单元在导通控制单元导通时，将对应的提供的模拟温度信号转化为数字温度信 号。与现有技术相比，各采集的温度信号需通过各对应设置的端子及导通控制单元才能输 出至预处理单元以对不同的温度信号处理，如此当采集的温度信号数量不确定时，会导致 温度信号处理电路板外围的端子数量急剧增加，使得电路板的尺寸增加。本技术方案中在 主控芯片控制导通控制单元导通时，各采集的温度信号通过复用端子及导通控制单元传输 至预处理单元以对不同的温度信号进行处理，实现了采集温度信号端子的复用，减少了温 度信号端子的数量，降低了温度信号处理电路板的尺寸。 附图说明 图1为本发明实施例提供的一种温度信号处理电路的结构示意图； 图2是本发明实施例提供的另一种温度信号处理电路的结构示意图； 图3是本发明实施例提供的又一种温度信号处理电路的结构示意图。