技术摘要：
本发明公开一种LED发光单元及显示面板，LED发光单元包括括线路板，及位于线路板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动LED发光晶片发光。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少  全部
背景技术：
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势， 被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。 现有的LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，每个发光单元包括 多个LED发光晶片、用于驱动多个LED发光晶片的驱动IC和用于承载LED发光晶片和驱动IC 的线路板，驱动IC通常包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚，驱动 IC的多个管脚分别与线路板对侧的引脚连接。在形成显示面板时，需要将多个独立的LED发 光单元的引脚焊接在另一PCB大板上。 随着LED封装技术的快速发展，工艺也逐渐成熟，对于点间距的要求则越来越小， 点间距P1.0mm以下的市场需求量逐渐增加，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用 的这种独立发光单元体积小，存在焊接困难，且焊接不牢容易被掉落的问题，不利于运输； 由于单个发光单元体积小，因此，制备相同尺寸的面板需要焊接更多的发光单元，使得焊接 效率低；此外，由于相同尺寸的面板需要焊接更多的发光单元，使得PCB大板的走线更复杂， 提高了PCB大板的制备成本。
技术实现要素：
本发明实施例提供了一种LED发光单元及显示面板，能够LED发光单元的降低焊接 难度，提高焊接牢靠性和焊接效率，简化PCB大板的布线，降低生产成本。 第一方面，本发明实施例提供了一种LED发光单元，包括线路板，及位于所述线路 板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数； 所述像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，所述IC芯片用于驱动所述LED 发光晶片发光； 所述IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、一个电源输入 管脚和一个接地管脚； 各所述IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各所述IC芯片的接地管脚相互电连 接； 同一行像素单元中，相邻的两个所述IC芯片中的其中一个所述IC芯片的数据输入 管脚与另一个所述IC芯片的数据输出管脚电连接。 可选的，所述IC芯片包括一个数据输入管脚、一个数据输出管脚、一个电源输入管 脚和一个接地管脚； 所述线路板上对应于每一所述IC芯片设置有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊 盘、一个电源输入焊盘和一个接地焊盘； 所述数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚分别与所述数据输 4 CN 111599911 A 说　明　书 2/9 页 入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘电连接。 可选的，各所述IC芯片对应的电源输入焊盘通过所述线路板上的第一金属走线电 连接； 各所述IC芯片对应的接地焊盘通过所述线路板上的第二金属走线电连接； 同一行像素单元中，相邻的两个所述像素单元中的其中一个像素单元的所述IC芯 片对应的数据输入焊盘与另一个像素单元的所述IC芯片对应的数据输出焊盘通过所述线 路板上的第三金属走线电连接。 可选的，所述线路板具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述 数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘设置于所述线路板的第一表面上， 所述线路板的第二表面上设置有一个电源输入引脚、一个接地引脚、与所述像素单元的行 数对应的多个数据输入引脚以及与所述像素单元的行数对应的多个数据输出引脚。 可选的，所述电源输入引脚通过第一电连接部与多个所述电源输入焊盘中的其中 一个或所述第一金属走线电连接； 所述接地引脚通过第二电连接部与多个所述接地焊盘中的其中一个或所述第二 金属走线电连接； 同一行像素单元中，第一个所述像素单元的所述IC芯片对应的数据输入焊盘通过 第三电连接部与该行像素单元对应的数据输入引脚电连接，第m个所述像素单元的所述IC 芯片对应的数据输出焊盘通过第四电连接部与该行像素单元对应的数据输出引脚电连接。 可选的，所述第一电连接部、所述第二电连接部、所述第三电连接部和所述第四电 连接部为贯穿所述线路板的金属过孔。 可选的，所述LED发光晶片包括两个晶片电极，所述IC芯片包括与至少两个LED发 光晶片的晶片电极数量对应的多个晶片焊盘，所述晶片电极与对应的所述晶片焊盘电连 接。 可选的，所述LED发光晶片为倒装晶片，所述LED发光晶片的两个晶片电极分别通 过导电材料固定在该LED发光晶片对应的两个晶片焊盘上。 可选的，所述IC芯片具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述LED发 光晶片设置于所述IC芯片的第一表面上，所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片的第二表面 上。 可选的，所述线路板为透光线路板，各个所述像素单元固定于所述透光线路板上， 在每个像素单元中，所述LED发光晶片靠近所述透光线路板的面为出光面，所述LED发光晶 片和所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片同一表面。 可选的，所述IC芯片的管脚的表面高于所述LED发光晶片的表面。 可选的，LED发光单元还包括封装层，所述封装层设置于所述线路板上，且覆盖所 述像素单元，所述像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光晶片，分别为红光晶片、绿光 晶片和蓝光晶片。 可选的，m＝n＝2，所述数据输入引脚和所述数据输出引脚个数均为2个。 第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括如本发明第一方面提供的 LED发光单元。 本发明实施例提供的LED发光单元，包括线路板，及位于线路板上n行、  m列像素单 5 CN 111599911 A 说　明　书 3/9 页 元组成的像素单元阵列，像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动 LED发光晶片发光。通过将n行、m列像素单元集成在一个显示单元组中，使单个显示单元组 的体积增大，方便了与PCB大板焊接时的焊接操作，提高了焊接效率，另外，n行、m列像素单 元集成后，单个显示单元组引脚数量增多，即显示单元组与PCB大板接触的焊点增多，提高 了焊接的牢固性。通过将各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互 电连接，同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚与另 一个IC芯片的数据输出管脚电连接，在保证显示单元组引脚数量的前提下，可以简化PCB大 板的布线，降低生产成本。 附图说明 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。 图1为本发明实施例提供的一种LED发光单元的电路原理图； 图2为本发明实施例提供的一种LED发光单元的俯视图； 图3为图2中LED发光单元的仰视图； 图4为图2中LED发光单元的侧视图； 图5为图2中线路板的俯视图； 图6为本发明实施例提供的一种像素单元的俯视图； 图7为图6中像素单元的仰视图； 图8为图6中像素单元的侧视图； 图9为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的侧视图； 图10为本发明实施例提供的另一种像素单元的仰视图； 图11为图10中像素单元的侧视图； 图12为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的电路原理图； 图13为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的俯视图； 图14为图13中LED发光单元的仰视图； 图15为图13中LED发光单元的侧视图； 图16为图13中线路板的俯视图。