技术摘要：
一种基板涂敷方法，包括：在基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作；进行减液涂敷操作；进行逆向涂敷操作。所述基板涂敷方法节省成本且防止涂敷边缘不良。
背景技术：
在LCD显示器和OLED显示器等涉及基板的电子产品制造工艺中，需要进行基板的 涂敷，其中一种基板涂敷方法是无旋转涂敷法。无旋转涂敷法采用具有狭缝状排出口的长 条形的抗蚀剂喷嘴在被处理基板上涂敷抗蚀剂液。 无旋转涂敷法，在抗蚀剂液的涂敷层厚度控制方面，仍有改进的余地。涂敷在基板 边缘区域的周边抗蚀剂液如果太多，可能导致抗蚀剂液浪费和抗蚀剂膜层终端部隆起的问 题，并且造成抗蚀剂液浪费和成本提高的问题，涂敷在基板边缘区域的周边抗蚀剂液如果 太少，又可能影响产品保证区域的正常涂敷。 更多有关内容，可以参考CN101003041A的专利申请。
技术实现要素：
本发明解决的问题是提供一种基板涂敷方法，以更好地实现对基板的涂敷。 为解决上述问题，本发明提供了一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设 置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平 行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所 述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上 方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴 运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但所述喷嘴开始逐渐减小供液 速率并同时向下运动，到达所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时停 止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运 动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速 率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。 为解决上述问题，本发明还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平 设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴 平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和 所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所 述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以 第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调 线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达 所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区 域边界线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一 5 CN 111589666 A 说　明　书 2/11 页 距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立 即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。 为解决上述问题，本发明还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平 设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴 平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和 所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所 述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以 第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调 线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达 所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区 域边界线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一 距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达 所述涂敷暂停线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述 喷嘴供液速率减少至零。 为解决上述问题，本发明还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平 设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴 平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和 所述基板第二短边端之间设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所 述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以 第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调 线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达 所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述逆 向涂敷线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一 距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达 所述区域边界线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述 喷嘴供液速率减少至零。 为解决上述问题，本发明还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平 设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴 平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和 所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间 设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水 平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板 进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续 向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使 所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述逆向涂敷线上方后停止运动； 进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向 6 CN 111589666 A 说　明　书 3/11 页 运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达所述涂敷暂停线上方时，开 始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。 为解决上述问题，本发明还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平 设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴 平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调 线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和 所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间 设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水 平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板 进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续 向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使 所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述逆向涂敷线上方后停止运动； 进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向 运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在 到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。 可选的，所述减液涂敷操作过程中，所述喷嘴的运动速率为第二速率，所述第二速 率大于或者等于所述第一速率。 可选的，所述逆向涂敷操作过程中，所述第三速率大于或者等于所述第一速率，且 所述第三速率小于或者等于所述第二速率。 可选的，所述减液涂敷操作过程中，在减小供液速率时，以匀速方法减小供液速 率；所述逆向涂敷操作过程中，以匀速方法减小供液速率；或者，所述减液涂敷操作过程中 以加速方法减小供液速率；所述逆向涂敷操作过程中，以加速方法减小供液速率。 可选的，所述逆向运动开始时为水平直线运动，所述逆向运动靠近所述涂敷下调 线上方至第二距离后，开始增大所述喷嘴与所述基板之间的上下间距。 本发明技术方案的其中一个方面中，利用上述主体涂敷操作、减液涂敷操作和逆 向涂敷操作三个过程，实现了在产品区域完成了良好的涂敷层，并且，整个方法能够有效节 省涂敷所用抗蚀剂液，从而节省成本。并且，相应的方法操作时间也可以较短，提高工艺效 率，进一步降价了成本。 附图说明 图1至图4是本发明实施例提供的基板涂敷方法各步骤对应结构示意图； 图5至图7是本发明另一实施例提供的基板涂敷方法各步骤对应结构示意图； 图8至图10是本发明另一实施例提供的基板涂敷方法各步骤对应结构示意图； 图11至图13是本发明另一实施例提供的基板涂敷方法各步骤对应结构示意图； 图14至图16是本发明另一实施例提供的基板涂敷方法各步骤对应结构示意图。