技术摘要：
本发明涉及通信技术领域，公开了一种高集成MIMO天线，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组件，密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在辐射阵基材上的辐射单元、去耦单元和功分电路，耦合校准板组件包括校准板基材和设置在校准板基材上的校准电路和射频输入电路，辐射  全部
背景技术：
第5代移动通信技术(5th-Generation，5G)应用大规模天线技术，通过在基站端布 置几十甚至上百个天线规模的天线阵列来提升网络容量。现有技术中，大规模天线采用如 图1所示的系统架构，包括密集辐射阵(包括辐射单元和去耦单元两类离散部件)、功分网 络、反射器、耦合校准网络和射频连接器等关键部件。各部件按照图2所示的物理架构组合 装配成整机天线，其中辐射单元、去耦单元组装在功分网络PCB上形成上PCB组件，耦合校准 电路和连接器设置在耦合网络PCB上形成下PCB组件，中间是反射器。上PCB组件、反射器和 下PCB组件组合形成整机天线。 显然，现有大规模天线辐射单元和去耦单元的数量多，装配复杂，装配过程容易带 来指标不一致的差异，生产效率也较低；且天线重量较重。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种高集成MIMO天线，用于解决或部分解决现有大规模天线装 配复杂，装配过程容易带来指标不一致的差异，且天线重量较重的问题。 本发明实施例提供一种高集成MIMO天线，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组 件，所述密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在所述辐射阵基材上的辐射单元、去 耦单元和功分电路，所述耦合校准板组件包括校准板基材和设置在所述校准板基材上的校 准电路和射频输入电路，所述辐射阵基材和所述校准板基材可拆卸连接，所述功分电路的 输入端口通过馈电导体与所述射频输入电路相连，所述射频输入电路连接有射频连接器。 在上述方案的基础上，所述辐射阵基材和所述校准板基材分别一体成型。 在上述方案的基础上，所述辐射阵基材包括辐射阵底板、连接在辐射阵底板一侧 边缘的辐射阵围框、连接在辐射阵底板内侧面的辐射单元基材和连接在辐射阵底板内侧面 的去耦墙；所述辐射单元基材上设有所述辐射单元，所述辐射单元包括辐射电路和馈电电 路；所述去耦墙上设有所述去耦单元；所述辐射阵底板的内侧面设有所述功分电路，所述功 分电路的输出端口与馈电电路相连。 在上述方案的基础上，所述辐射阵底板的外侧面连接设有金属层。 在上述方案的基础上，所述辐射阵基材朝向所述校准板基材的一侧在与所述功分 电路的输入端口对应位置处连接有凸柱，所述凸柱内部设有贯穿的通孔，所述馈电导体穿 过所述通孔且与所述功分电路和所述射频输入电路分别电连接。 在上述方案的基础上，所述馈电导体穿出所述校准板基材。 在上述方案的基础上，所述校准板基材包括校准板底板、连接在校准板底板一侧 边缘的校准板围框以及设于所述校准板底板的内侧面的加强筋；所述校准电路和所述射频 输入电路设于所述校准板底板的内侧面。 3 CN 111585007 A 说　明　书 2/7 页 在上述方案的基础上，所述校准板底板的外侧面上同样连接设有金属层。 在上述方案的基础上，所述辐射阵基材和所述校准板基材之间设有多个卡扣结 构，所述辐射阵基材与所述校准板基材通过卡扣结构相连。 在上述方案的基础上，所述校准板基材在与所述射频输入电路的输入端口对应位 置处设有开口，所述射频连接器穿过所述开口与所述射频输入电路相连。 本发明实施例提供的一种高集成MIMO天线，密集辐射阵组件集成了辐射单元、去 耦单元和功分电路，耦合校准板组件集成了校准电路和射频输入电路，通过设置基材承载 电路，设置辐射阵基材和校准板基材相连实现支撑天线，有利于减少天线部件数量，降低天 线重量；天线仅由两大集成部件组成，结构简单，集成度高；该高集成MIMO天线重量轻，结构 简单，集成度高，且部件较少安装简便，免去了多零件组装带来的工时效率低，指标一致性 差等不利影响，该天线成本低，指标一致性好，装配简单生产效率高，适合大批量生产。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中MIMO天线的系统架构图； 图2为现有技术中MIMO天线的结构组成示意图； 图3为本发明实施例的高集成MIMO天线的整体示意图； 图4为本发明实施例的高集成MIMO天线的立体组装结构图； 图5为本发明实施例中密集辐射阵组件的立体结构图； 图6为本发明实施例中密集辐射阵组件的后视图； 图7为本发明实施例中密集辐射阵组件和耦合校准板组件通过馈电导体实现电连 接的局部示意图； 图8为本发明实施例中耦合校准板组件的立体结构图； 图9为本发明实施例的高集成MIMO天线的结构组成示意图。 附图标记说明： 其中，1、密集辐射阵组件；2、耦合校准板组件；10、辐射阵基材；20、校准板基材； 30、馈电导体；40、射频连接器；50、金属层；101、辐射单元；102、去耦单元；103、功分电路； 201、校准电路；202、射频输入电路；1001、辐射单元基材；1002、去耦墙；1003、辐射阵底板； 1004、辐射阵围框；1005、凸柱；1006、卡槽；2001、校准板底板；2002、校准板围框；2003、加强 筋；2004、卡扣。