技术摘要：
一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在  全部
背景技术：
近年来，在直流输电用途方面，开发了固体绝缘直流电缆(以下简称为“直流电 缆”)。当对直流电缆通电时，绝缘层内生成了空间电荷，可能会产生泄露电流。因此，为了抑 制通电时的泄露电流，有时候在构成绝缘层的树脂组合物中添加无机填充剂(例如专利文 献1)。 [现有技术文件] [专利文献] [专利文献1]日本特开平11-16421号公报
技术实现要素：
根据本公开的一个方面，提供一种树脂组合物成形体，其是构成直流电缆的绝缘 层的树脂组合物成形体，具有： 含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及 体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂， 所述无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基， 当将所述树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测 定的所述片材在波长500nm处的透光率为70％以上。 根据本公开的另一方面，提供一种树脂组合物成形体，其是构成直流电缆的绝缘 层的树脂组合物成形体，具有： 含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及 体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂， 所述无机填充剂的表面的至少一部分具有由下式(1)表示的疏水性甲硅烷基， 当将所述树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测 定的所述片材在波长500nm处的透光率为70％以上， [化学式1] 4 CN 111607142 A 说　明　书 2/31 页 其中，R3a、R3b、R3c表示碳原子数为1至20的烷基、碳原子数为2至20的烯基、可被碳 原子数为1至3的烷基取代的碳原子数为6至12的芳基中的任意一者。R3a、R3b、R3c可以相同， 或者两个以上可以不同。 根据本公开的另一方面，提供一种直流电缆，其具备导体、以及设置在所述导体的 外周的绝缘层， 所述绝缘层由树脂组合物成形体构成，所述树脂组合物成形体具有含有聚乙烯的 基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，且所述基体树脂是已交联的， 所述无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基， 当将所述绝缘层切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的所述片 材在波长500nm处的透光率为70％以上。 根据本公开的另一方面，提供一种直流电缆，其具备导体、以及设置在所述导体的 外周的绝缘层， 所述绝缘层由树脂组合物成形体构成，所述树脂组合物成形体具有含有聚乙烯的 基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，且所述基体树脂是已交联的， 所述无机填充剂的表面的至少一部分具有由下式(1)表示的疏水性甲硅烷基， 当将所述绝缘层切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的所述片 材在波长500nm处的透光率为70％以上。 [化学式2] 其中，R3a、R3b、R3c表示碳原子数为1至20的烷基、碳原子数为2至20的烯基、可被碳 原子数为1至3的烷基取代的碳原子数为6至12的芳基中的任意一者。R3a、R3b、R3c可以相同， 或者两个以上可以不同。 附图简要说明 [图1]为根据本公开一个实施方式的直流电缆在垂直于轴向上的示意性截面图。 [图2]为表示根据本公开一个实施方式的直流电缆的制造方法的流程图。 [图3]为表示根据本公开一个实施方式的直流电缆的制造装置的概略平面图。 5 CN 111607142 A 说　明　书 3/31 页 [符号说明] 10  直流电缆 110 导体 120 内部半导电层 130 绝缘层 140  外部半导电层 150  遮蔽层 160  护套