技术摘要：
本发明系提供一种PCB板的全塞孔加工方法，依次包括以下步骤：PCB制板；第一钻孔开螺纹；第一清洗；第一沉铜电镀，对第一通孔进行化学沉铜形成第一沉铜层，再对PCB整板进行电镀铜，第一沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成第一镀铜层；塞孔；第一磨板；第二钻孔开螺纹；  全部
背景技术：
PCB(Printed  Circuit  Board)中文名称为印制电路板，又称PCB板，是重要的电子 部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。对于非单层的PCB板，通常需 要在PCB板中打孔，并在孔内沉铜获得金属化孔以实现对应线路层之间的导通。 在加工制作PCB板时，通常是先将铜箔和半固化片压合获得基板，再对基板进行钻 孔、沉铜以及电镀，对于不同的使用需求，部分金属化孔内部需要填充绝缘胶，避免线路发 生短路，部分金属化孔则无需填充绝缘胶，部分PCB板为实现不同的需求，需要同时存在塞 孔以及不塞孔的金属化孔。现有技术中，对这种PCB板的加工通常是在压合后对PCB板进行 一次性钻孔，再进行沉铜以及电镀加工，在获得金属化孔后再对需要塞孔的金属化孔填充 入绝缘胶，最后再进行一次电镀以及线路制作，这种方法加工获得的金属化孔中会形成铜 瘤，PCB板的不良比率高达18.5％，影响PCB板的性能。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB板的全塞孔加工方法，能够有效 提高加工所获PCB板的良品率，PCB板的结构稳定牢固，PCB板的性能良好。 为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB板的全塞孔加工方法，依次包括以下步 骤： S1、PCB制板，在半固化片两侧均层叠铜箔后压合获得PCB板； S2、第一钻孔开螺纹，对PCB板进行钻孔获得第一通孔，对第一通孔的内壁钻螺纹，第一 通孔内壁形成第一螺纹； S3、第一清洗，对第一通孔进行高压水冲洗，再进行高压热风烘干； S4、第一沉铜电镀，对第一通孔进行化学沉铜，第一通孔内壁形成第一沉铜层，再对PCB 整板进行电镀铜，第一沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成第一镀铜层，获得第一金属化 孔； S5、塞孔，对第一通孔塞入绝缘材料，绝缘材料的塞孔高度为第一通孔深度的1.1～1.3 倍，对凸出于PCB板两表面的绝缘材料向内进行挤压，绝缘材料固化后形成绝缘填充体； S6、第一磨板，对凸出于PCB板两表面的绝缘填充体以及第一镀铜层进行打磨，PCB板两 面外的第一镀铜层以及绝缘填充体均被清除； S7、第二钻孔开螺纹，对PCB板钻孔获得第二通孔，对第二通孔的内壁钻螺纹，第二通孔 内壁形成第二螺纹； S8、第二清洗，对第二通孔进行高压水冲洗，再进行高压热风烘干； S9、第二沉铜电镀，对第二通孔进行化学沉铜，第二通孔内壁形成第二沉铜层，再对PCB 板电镀耐腐蚀金属，第二沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成耐腐蚀金属层，获得第二金 4 CN 111615270 A 说　明　书 2/4 页 属化孔； S10、第二磨板，对PCB板两表面的耐腐蚀金属层进行打磨，PCB板两面外的耐腐蚀金属 层被清除； S11、微蚀，将PCB板放入微蚀液中蚀刻，PCB板两表面的铜箔被蚀刻粗化； S12、线路加厚电镀，对PCB板进行电镀铜，PCB板两表面的铜箔上均形成第二镀铜层； S13、验孔，通过X射线对第一通孔和第二通孔进行检测，若无缺陷则继续进行步骤S14 和S15，否则送至返修； S14、线路蚀刻，在PCB板表面的第二镀铜层不需要蚀刻去除铜的地方贴上干膜，再放入 蚀刻液中蚀刻； S15、防焊，清除PCB板表面的干膜后印刷阻焊油墨形成防焊层。 进一步的，步骤S5中，绝缘材料为导热硅胶。 进一步的，步骤S5中，绝缘材料内混合有绝缘陶瓷颗粒。 进一步的，步骤S6和步骤S10中，打磨加工通过陶瓷刷完成。 进一步的，步骤S9中，耐腐蚀金属为金属镍。 进一步的，步骤S11中，微蚀液按重量配比包括10～20份硫酸、5～10份硝酸和60～ 70份水。 进一步的，步骤S11中，PCB板微蚀后放入微蚀液蚀刻后放入弱碱液中清洗并烘干， 弱碱液按重量配比包括5～10份氢氧化钠和70～80份水。 进一步的，步骤S14中，蚀刻液按重量配比包括15～20份硫酸、20～25份硝酸盐、10 ～15份盐酸和65～80份水。 本发明的有益效果为：本发明公开一种PCB板的全塞孔加工方法，分批次进行钻孔 加工，在第一次钻孔沉铜后，对所有的金属化孔进行绝缘材料塞孔加工后，再进行第二次钻 孔沉铜，能够有效避免金属化孔内形成铜瘤，从而有效提高加工所获PCB板的良品率，良品 率可达97％以上；PCB板在钻孔后沉铜前通过开螺纹的方式在孔内形成可加固连接的螺纹， 从而有效提高金属化孔结构稳定性；整体的加工步骤连贯可靠，可有效减小缺陷的出现，加 工所获的PCB板性能良好。 附图说明 图1为本发明的加工流程示意图。